光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板

    公开(公告)号:CN102736415A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210093408.9

    申请日:2012-03-31

    Abstract: 本发明的课题在于,提供光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及通过该干膜、固化物形成阻焊层等固化皮膜而成的印刷电路板,其中,所述光固化性热固化性树脂组合物作为1液型树脂组合物以及其干膜在室温下的保存稳定性良好,并且显影性、耐焊接热性能、绝缘可靠性、耐镀金性等优异。可常温保存的光固化性热固化性树脂组合物含有含羧基树脂、光聚合引发剂、以及植物来源环氧化合物。优选的是,含羧基树脂的酸值优选为30~150mgKOH/g、另外优选具有光聚合性基团、特别是烯属不饱和基团。作为前述植物来源环氧化合物,优选为环氧化大豆油、环氧化亚麻籽油。

    具有热塑性聚酰亚胺层的挠性层压板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101410248A

    公开(公告)日:2009-04-15

    申请号:CN200780011606.3

    申请日:2007-03-26

    Abstract: 本发明提供挠性层压板,其在热塑性聚酰亚胺层的至少单面粘合金属箔层或导体电路层而成且包含金属箔层/热塑性聚酰亚胺层或/和导体电路层/热塑性聚酰亚胺层;上述热塑性聚酰亚胺层是由将热塑性聚酰亚胺树脂熔融挤出成形而得到的热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片所形成的。在其它方式中,上述热塑性聚酰亚胺层是由双轴拉伸热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片所形成的。这样的挠性层压板,可通过使上述热塑性聚酰亚胺薄膜(1)、与金属箔(2)或导体电路层(4)通过加热加压后粘合的层压法而制造,并具有聚酰亚胺原本的优异的耐热性、电特性、机械强度。在使用双轴拉伸热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片时,可以提高挠性层压板的尺寸稳定性、焊锡耐热性。

    固化性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、固化物和具有该固化物的印刷电路板

    公开(公告)号:CN110320751A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910241900.8

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明涉及固化性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、固化物和具有该固化物的印刷电路板。[课题]提供:即使填充球状二氧化硅分辨率也优异、且固化物的高温高湿耐性(PCT耐性)、冷热循环耐性(TCT耐性)优异的固化性树脂组合物;由该组合物形成的干膜;它们的固化物;和,具有该固化物的印刷电路板。[解决方案]一种固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)含羧基的树脂;(B)光聚合引发剂;(C)环氧树脂;和,(D)无机填料,作为(C)环氧树脂,含有具有联苯骨架的环氧树脂和除此之外的在常温下为固体或半固体的环氧树脂,作为(D)无机填料,含有球状二氧化硅和硫酸钡,球状二氧化硅与硫酸钡的配混比例以体积比计为1:(0.5~5)。

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