公开(公告)号：CN101410248A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780011606.3

申请日：2007-03-26

Applicant: 仓敷纺绩株式会社 ,  太阳油墨制造株式会社

Inventor： 西川高宏 ,  中野正志 ,  茜典之 ,  伊藤信人 ,  佐佐木正树 ,  有马圣夫

IPC: B32B15/088 ,  B29C65/02 ,  B32B15/08 ,  C08G73/10

Abstract: 本发明提供挠性层压板，其在热塑性聚酰亚胺层的至少单面粘合金属箔层或导体电路层而成且包含金属箔层/热塑性聚酰亚胺层或/和导体电路层/热塑性聚酰亚胺层；上述热塑性聚酰亚胺层是由将热塑性聚酰亚胺树脂熔融挤出成形而得到的热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片所形成的。在其它方式中，上述热塑性聚酰亚胺层是由双轴拉伸热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片所形成的。这样的挠性层压板，可通过使上述热塑性聚酰亚胺薄膜(1)、与金属箔(2)或导体电路层(4)通过加热加压后粘合的层压法而制造，并具有聚酰亚胺原本的优异的耐热性、电特性、机械强度。在使用双轴拉伸热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片时，可以提高挠性层压板的尺寸稳定性、焊锡耐热性。