具有热塑性聚酰亚胺层的挠性层压板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101410248A

    公开(公告)日:2009-04-15

    申请号:CN200780011606.3

    申请日:2007-03-26

    Abstract: 本发明提供挠性层压板,其在热塑性聚酰亚胺层的至少单面粘合金属箔层或导体电路层而成且包含金属箔层/热塑性聚酰亚胺层或/和导体电路层/热塑性聚酰亚胺层;上述热塑性聚酰亚胺层是由将热塑性聚酰亚胺树脂熔融挤出成形而得到的热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片所形成的。在其它方式中,上述热塑性聚酰亚胺层是由双轴拉伸热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片所形成的。这样的挠性层压板,可通过使上述热塑性聚酰亚胺薄膜(1)、与金属箔(2)或导体电路层(4)通过加热加压后粘合的层压法而制造,并具有聚酰亚胺原本的优异的耐热性、电特性、机械强度。在使用双轴拉伸热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片时,可以提高挠性层压板的尺寸稳定性、焊锡耐热性。

    光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板

    公开(公告)号:CN104049457A

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201410088664.8

    申请日:2014-03-11

    Abstract: 本发明提供与基板的密合性和挠性优异,而且固化物的裂纹、翘曲的产生率低,进而分辨率优异的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板。可以获得如下的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其光固化性干膜、固化物、以及包含它们的印刷电路板,所述可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物的特征在于,该光固化性树脂组合物含有:(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、和(C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料,其中,相对于光固化性树脂组合物的总量,前述(C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料的配混量为60质量%以上。

    光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物及使用其制得的印刷电路板

    公开(公告)号:CN1945434B

    公开(公告)日:2010-05-12

    申请号:CN200610140450.6

    申请日:2006-10-08

    Abstract: 提供一种光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物、以及使用其形成图案的印刷电路板,所述光固化性·热固化性树脂组合物作为用于制造印刷电路板的阻焊剂或各种电子部件的绝缘树脂层而有用,高感光度且不会使涂膜特性或指触干燥性降低,能够适应激光直接成像技术。所述光固化性·热固化性树脂组合物包含(A)使含羧酸树脂(A1)与1分子内具有1个异氰酸酯基和2个以上烯属不饱和基团的化合物(A2)反应而得的含有不饱和基团的羧酸树脂、(B)光聚合引发剂、(C)分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物、(D)填料、以及(E)分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分。

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