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公开(公告)号：CN118951049A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411463501.3
申请日：2024-10-21
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： B22F10/85 , B22F10/28 , B22F10/36 , B22F10/31 , B33Y10/00 , B33Y50/02 , B33Y80/00 , B22F5/00
摘要： 本发明涉及电子信息装备模块装配技术领域，提供一种电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，包括：选择适合于SLM激光选区熔化用的粉末；建立工艺参数与缺陷率之间的影响关系模型，对SLM激光选区熔化的主要工艺参数进行优化；通过参数化控制打印极限尺寸，对SLM打印进行定位控制。本发明首次将原材料成分分析、微观形貌分析、工艺参数优化以及极限尺寸精确打印定位等技术进行组合后，提出了一种电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，本发明具有技术上的先进性，主要体现在：既满足了组织形成规律的探索，又能够得到打印的最优工艺参数组合，还能通过打印极限尺寸的精确定位，控制缺陷的形成，技术优点非常突出。
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公开(公告)号：CN116461097A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310462181.9
申请日：2023-04-26
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y50/00 , B33Y50/02
摘要： 本发明公开了一种3D打印聚合物合金强度控制方法，涉及聚合物材料加工成型技术领域，本发明包括步骤1，获取聚合物合金材料在不同温度下的粘度‑剪切速率曲线，根据3D打印机喷嘴的特征剪切速率和对材料的粘度要求窗口，确定3D打印机打印成型的喷嘴温度和打印速度；步骤2，若聚合物合金材料中有结晶材料，使用差示扫描量热法对聚合物合金材料的结晶温度进行测试，3D打印机的打印平台加热温度低于聚合物合金材料结晶温度；若聚合物合金材料中无结晶材料，3D打印机的打印平台加热温度低于喷嘴温度；步骤3，将聚合物合金制备成丝材用于进行3D打印。本发明不改变聚合物材料配比的情况下精准高效控制聚合物打印制件的合金强度。
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公开(公告)号：CN111958079A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010750711.6
申请日：2020-07-30
摘要： 本发明提出的一种曲面微带天线的焊接方法，旨在提供一种焊接成功率高、焊接质量高的曲面微带天线的焊接方法，以满足曲面微带天线的长期使用可靠性要求。本发明通过下述技术方法予以实现：制备一个固定立柱支撑上压板和下压板的装夹工装，压力立柱外套主压力弹簧并穿过上压板与主压力螺母相连。利用钢网印刷的方式在微带底部印刷一层焊料，并利用销钉与基座、柔性均压板、刚性均压板固定。在刚性均压板四角布置副压板，并用副压力螺母将副压板、副立柱、副压力弹簧固定在下压板上压缩主压力弹簧和副压力弹簧从而使得微带和基座紧密接触。组装完成后，将装夹工装整体放入真空气相炉内加热，冷却后拆卸工装完成微带和基座的焊接。
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公开(公告)号：CN109755760B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201910094608.8
申请日：2019-01-31
摘要： 本发明公开的一种曲面共形微带天线阵面的制备方法，旨在提供一种与金属结构件完全共形的微带天线的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：选用微带贴片作为天线共形阵单元，直接在金属结构件上打印曲面天线阵面，首先做喷砂粗化处理，采用直写笔A在金属载体的喷砂面按照微带天线阵面的介质层形状尺寸分层涂写聚酰亚胺前躯体溶液直至总厚度要求，待表干后通过加热基板升温脱水，在金属载体表面聚合形成微带天线阵面的共形介质层；在聚酰亚胺介质层的阵元位置采用脉冲激光烧蚀出垂直互联孔底孔，在孔内填充导电银浆作为垂直互联孔并烧结使其固化；在共形介质层上涂写导电银浆阵元图形，表干并固化到介质层表面上，形成曲面共形微带天线阵面。
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公开(公告)号：CN118920225A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411000241.6
申请日：2024-07-24
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： H01R43/048
摘要： 本发明公开了一种高速连接器与高速背板装联的工艺方法及工装，属于高速连接器压接技术领域，包括步骤：在压接机平台上使用柔性垫板，压接时使柔性垫板在局部产生塑性变形，从而实现高速连接器插针压入高速背板的金属化孔后，顺利出针。本发明有效避免了缩针现象，能够顺利出针，通用性强，成本更低。
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公开(公告)号：CN117791122A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311745447.7
申请日：2023-12-18
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： H01Q1/42 , H01Q1/28 , H01Q15/00 , B23K26/362
摘要： 本发明公开了一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其包括以下步骤：建立曲面共形天线罩的三维数字模型；3D打印底端的第一透波介质层；处理第一透波介质层顶面；在第一透波介质层顶面制备激光活化膜；在第一透波介质层顶面激光刻蚀；清洗，以去除激光活化膜；在激光刻蚀区域沉积导电金属；对导电层进行激光刻蚀修形；在前一层第一透波介质层的顶端3D打印后一层第一透波介质层，并再次处理、制备激光活化膜、激光刻蚀、清洗、沉积导电金属和激光刻蚀修形，直至所有第一透波介质层制备完毕；之后，3D打印第二透波介质层。本发明能够实现基于激光刻蚀技术的高精度且高效地增减材复合制造。
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公开(公告)号：CN109755760A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201910094608.8
申请日：2019-01-31
摘要： 本发明公开的一种曲面共形微带天线阵面的制备方法，旨在提供一种与金属结构件完全共形的微带天线的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：选用微带贴片作为天线共形阵单元，直接在金属结构件上打印曲面天线阵面，首先做喷砂粗化处理，采用直写笔A在金属载体的喷砂面按照微带天线阵面的介质层形状尺寸分层涂写聚酰亚胺前躯体溶液直至总厚度要求，待表干后通过加热基板升温脱水，在金属载体表面聚合形成微带天线阵面的共形介质层；在聚酰亚胺介质层的阵元位置采用脉冲激光烧蚀出垂直互联孔底孔，在孔内填充导电银浆作为垂直互联孔并烧结使其固化；在共形介质层上涂写导电银浆阵元图形，表干并固化到介质层表面上，形成曲面共形微带天线阵面。
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