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公开(公告)号：CN104716058B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201510068044.2
申请日：2015-02-09
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L21/60 , H01L33/62 , H01L23/488
Abstract: 一种倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构，在芯片上制备第一金属焊盘、第一可焊层和钎料凸点，在基板上制备第二金属焊盘和第二可焊层，在第二可焊层的表面涂覆焊剂，将钎料凸点和第二金属焊盘一一对准、接触放置，形成一个组合体，对该组合体加热至所需温度下进行钎焊回流，在第一金属焊盘和第二金属焊盘之间形成温度梯度ΔT/Δd，直至钎料凸点熔化后发生钎焊反应全部转变为金属间化合物。本发明在钎焊回流时形成温度梯度，加速了金属间化合物的生长速率，提高了全金属间化合物互连焊点的制备效率；与半导体和封装技术工艺兼容性好，金属间化合物具有择优取向和热稳定性，提高了焊点的力学性能和服役可靠性，实现低温互连高温服役。
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公开(公告)号：CN106513890A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611024965.X
申请日：2016-11-17
Applicant: 大连理工大学
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K1/20
Abstract: 本发明涉及一种电子封装微焊点的制备方法，包括：在第一基底上依次制备第一金属焊盘、第一可焊层和微凸点；在第二基底上依次制备第二金属焊盘和第二可焊层；将微凸点和第二金属焊盘一一对准、接触放置，形成一个组合体，选择所需的回流曲线对组合体进行钎焊回流，依次经历预热区、回流区和冷却区，在冷却区内使第一金属焊盘和第二金属焊盘之间形成温度梯度，至微凸点由液态全部转变为固态形成微焊点。本发明能够实现微焊点钎料基体中的Sn晶粒取向可调控，形成的单一择优取向微焊点，与半导体和封装技术工艺有良好的兼容性，具有良好的抗电迁移和热迁移可靠性，能够实现第一基底和第二基底之间的互连，提高微焊点或者具有以上材料组织及结构特征的器件的服役寿命。
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公开(公告)号：CN105780071A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610343759.9
申请日：2016-05-19
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明涉及一种无氰Au?Sn合金镀液及其制备方法，以及利用该无氰Au?Sn合金镀液进行电镀的方法，属于电镀领域。一种无氰Au?Sn合金镀液，由下述原料组分制得：金离子0.01～0.08mol/L，亚锡离子0.02～0.24mol/L，亚锡离子络合剂0.12～2.40mol/L，乙内酰脲及其衍生物0.08～1.50mol/L，亚硫酸盐0.06～2.00mol/L，稳定剂0.01～0.30mol/L，亚锡离子抗氧化剂0.02～0.06mol/L。本发明无氰金?锡镀液具有较高的稳定性、镀层成分可控、制备方法简便、易于操作、废液易于回收等特点，室温下镀液可以长期保存(2个月以上)，因此有望应用于实际的生产中。
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公开(公告)号：CN103528896B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310507405.X
申请日：2013-10-24
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种测定微电子封装焊点压缩蠕变性能的测试装置，属于材料的力学性能测试领域。测试装置的装置主体包括环境箱、样品台、定位机构和加载机构，样品台的上半部设置在环境箱中，加载机构的载荷杆依次穿过支撑台面、样品台、试样和上压板，并与支撑盘固定连接，在载荷杆的下部设有砝码托盘。在试验时，由环境箱对试样提供实验温度，由加载机构对试样施加压应力载荷，用光学位移计机构或LVDT位移计机构记录测试中试样的位移变化量。该装置使试样定位精确、加载均匀，可提高实验的准确性。通过调整环境箱温度和加载砝码数量来模拟不同温度和压力载荷条件下微电子封装焊点的工作条件，得到相应工作条件下的蠕变数据，特别适合于生产中实际微电子产品测试的需要。
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公开(公告)号：CN104716058A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201510068044.2
申请日：2015-02-09
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L21/60 , H01L33/62 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/03 , H01L23/488 , H01L24/04 , H01L33/62 , H01L2224/03 , H01L2224/04105
Abstract: 一种倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构，在芯片上制备第一金属焊盘、第一可焊层和钎料凸点，在基板上制备第二金属焊盘和第二可焊层，在第二可焊层的表面涂覆焊剂，将钎料凸点和第二金属焊盘一一对准、接触放置，形成一个组合体，对该组合体加热至所需温度下进行钎焊回流，在第一金属焊盘和第二金属焊盘之间形成温度梯度ΔT/Δd，直至钎料凸点熔化后发生钎焊反应全部转变为金属间化合物。本发明在钎焊回流时形成温度梯度，加速了金属间化合物的生长速率，提高了全金属间化合物互连焊点的制备效率；与半导体和封装技术工艺兼容性好，金属间化合物具有择优取向和热稳定性，提高了焊点的力学性能和服役可靠性，实现低温互连高温服役。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104651898A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510065103.0
申请日：2015-02-09
Applicant: 大连理工大学
IPC: C25D11/00
Abstract: 一种金属间化合物薄膜的制备方法，是在第一金属基底上制备第一钎料金属层，可以在第二金属基底上制备第二钎料金属层，再将涂覆焊剂的第一钎料金属层和第二钎料金属层对准接触放置，形成一个组合体；或将涂覆焊剂的第一钎料金属层第二金属基底对准接触放置，形成一个组合体；组合体加热至所需温度下进行钎焊回流，同时施加电流密度I/S的直流电流，直至钎料金属层熔化后发生钎焊反应全部转变为金属间化合物，去除残余第二金属基底，得到金属间化合物薄膜。本发明在钎焊回流时施加直流电流形成电流密度，加速了金属间化合物的形成速率，且形成的金属间化合物可为单晶或具有单一取向；实现金属间化合物薄膜的低温制备，薄膜致密表面平整，成膜质量好。
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公开(公告)号：CN102644098B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201210119052.1
申请日：2012-04-20
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明涉及一种无氰Au-Sn合金的电镀液，属于电镀领域。一种无氰Au-Sn合金电镀液，包含下述组分：非氰可溶性一价金盐，亚硫酸盐，有机多元酸，可溶性二价锡盐，焦磷酸盐，锡离子氧化抑制剂，磷酸氢二盐，钴盐。本发明镀液稳定、镀速快、操作简单、Au-Sn合金成分易于控制，适用于生产。
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公开(公告)号：CN101482464A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200810228966.5
申请日：2008-11-18
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N3/00
Abstract: 一种确定高温构件持久寿命可靠度的方法。本发明的特征在于：在测试获得材料高温持久性能数据分布参数以及服役温度和服役应力波动参数下，确定材料高温持久寿命及可靠度。基本步骤是：确定材料的持久断裂性能数据，依据温度－时间综合参数P(T，t)确定其与应力的关系，依据测试的持久性能数据点性能获得测试数据的分布参数(见右下)，其中Scr为分布方差；根据服役温度和服役应力的波动确定服役状态参数Zsv，比较Zsv与Zcr的分布，计算Zs＜Zcr的次数n与总比较次数N的数值：R＝n/N，则确定可靠度R下的高温服役寿命为tsv。
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公开(公告)号：CN101003111A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200710010114.4
申请日：2007-01-16
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23K35/362
Abstract: 电子封装领域中的一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及制备方法，包括成膜剂松香、表面活性剂FSN、缓蚀剂苯并三氮唑、无水乙醇，特征：还包括活化剂BiCl3，其wt.％配比分别为：活化剂BiCl30.05～6％，成膜剂松香30－60％，表面活性剂FSN 0.1～1.0％，缓蚀剂苯并三氮唑0.01～2％，其余为溶剂无水乙醇；制备步骤包括：按配比称量好各成分并放入烧杯中，加无水乙醇，密封，在常温下使固体原料充分溶解后，过滤掉杂质后即为助焊剂产品。本发明的优点是：卤素含量低，可使SnZn钎料润湿性提高，铺展率达到76％以上；可以解决SnZn钎料润湿性差，铺展率低于65％的钎焊问题。
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公开(公告)号：CN1945269A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610048003.8
申请日：2006-10-09
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种高温构件材料的寿命及寿命消耗的预测方法。本发明的特征是基于持久性能的实验数据的分布，进行高温构件材料寿命的可靠性预测并计算在一定可靠度下的寿命损耗。本发明的效果及益处是可以利用在不同温度和应力下的持久性能数据，获得较高置信度的可靠性分析结果，实现较高精度的高温持久寿命及寿命损耗的可靠性预测。本发明所提出的方法适用于高温构件所用材料的寿命评估和延寿分析。
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