公开(公告)号：CN103528896B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201310507405.X

申请日：2013-10-24

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 黄明亮 ,  赵宁 ,  马海涛 ,  赵杰 ,  杨耀春 ,  张飞

IPC: G01N3/14 ,  G01B11/16

Abstract: 一种测定微电子封装焊点压缩蠕变性能的测试装置，属于材料的力学性能测试领域。测试装置的装置主体包括环境箱、样品台、定位机构和加载机构，样品台的上半部设置在环境箱中，加载机构的载荷杆依次穿过支撑台面、样品台、试样和上压板，并与支撑盘固定连接，在载荷杆的下部设有砝码托盘。在试验时，由环境箱对试样提供实验温度，由加载机构对试样施加压应力载荷，用光学位移计机构或LVDT位移计机构记录测试中试样的位移变化量。该装置使试样定位精确、加载均匀，可提高实验的准确性。通过调整环境箱温度和加载砝码数量来模拟不同温度和压力载荷条件下微电子封装焊点的工作条件，得到相应工作条件下的蠕变数据，特别适合于生产中实际微电子产品测试的需要。

公开(公告)号：CN103737195B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201310746672.2

申请日：2013-12-30

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 黄明亮 ,  侯宪林 ,  赵宁 ,  杨耀春 ,  张飞 ,  张同心

IPC: B23K35/26

Abstract: 用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Bi基无铅钎料合金，属于新材料技术领域。钎料合金的组分以重量百分比计包括：Zn为11-35%，Bi为16-34%，0.01-2%的Al、0.01-2%的Ni中的一种或两种，或包括0.001-0.5%的P、0.01-0.5%的RE中的一种或两种,Sn为余量。该钎料合金在铝基板和铜基板上均具有良好的润湿性，且与铝界面和铜界面能够形成较强的结合，使钎焊接头具有优良的力学性能；可直接钎焊铝铜异种金属,也可用于铝铝之间的钎焊，工艺简单、成本低廉，较现有的钎料更适用于铝铜钎焊或铝铝钎焊。

公开(公告)号：CN103737195A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201310746672.2

申请日：2013-12-30

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 黄明亮 ,  侯宪林 ,  赵宁 ,  杨耀春 ,  张飞 ,  张同心

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262

Abstract: 用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Bi基无铅钎料合金，属于新材料技术领域。钎料合金的组分以重量百分比计包括：Zn为11-35%，Bi为16-34%，0.01-2%的Al、0.01-2%的Ni中的一种或两种，或包括0.001-0.5%的P、0.01-0.5%的RE中的一种或两种,Sn为余量。该钎料合金在铝基板和铜基板上均具有良好的润湿性，且与铝界面和铜界面能够形成较强的结合，使钎焊接头具有优良的力学性能；可直接钎焊铝铜异种金属,也可用于铝铝之间的钎焊，工艺简单、成本低廉，较现有的钎料更适用于铝铜钎焊或铝铝钎焊。

公开(公告)号：CN103528896A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310507405.X

申请日：2013-10-24

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 黄明亮 ,  赵宁 ,  马海涛 ,  赵杰 ,  杨耀春 ,  张飞

IPC: G01N3/14 ,  G01B11/16

Abstract: 一种测定微电子封装焊点压缩蠕变性能的测试装置，属于材料的力学性能测试领域。测试装置的装置主体包括环境箱、样品台、定位机构和加载机构，样品台的上半部设置在环境箱中，加载机构的载荷杆依次穿过支撑台面、样品台、试样和上压板，并与支撑盘固定连接，在载荷杆的下部设有砝码托盘。在试验时，由环境箱对试样提供实验温度，由加载机构对试样施加压应力载荷，用光学位移计机构或LVDT位移计机构记录测试中试样的位移变化量。该装置使试样定位精确、加载均匀，可提高实验的准确性。通过调整环境箱温度和加载砝码数量来模拟不同温度和压力载荷条件下微电子封装焊点的工作条件，得到相应工作条件下的蠕变数据，特别适合于生产中实际微电子产品测试的需要。

公开(公告)号：CN203798683U

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201320660117.3

申请日：2013-10-24

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 黄明亮 ,  赵宁 ,  马海涛 ,  赵杰 ,  杨耀春 ,  张飞

IPC: G01N3/14 ,  G01B11/16

Abstract: 一种测定微电子封装焊点压缩蠕变性能的测试装置，属于材料的力学性能测试领域。测试装置的装置主体包括环境箱、样品台、定位机构和加载机构，样品台的上半部设置在环境箱中，加载机构的载荷杆依次穿过支撑台面、样品台、试样和上压板，并与支撑盘固定连接，在载荷杆的下部设有砝码托盘。在试验时，由环境箱对试样提供实验温度，由加载机构对试样施加压应力载荷，用光学位移计机构或LVDT位移计机构记录测试中试样的位移变化量。该装置使试样定位精确、加载均匀，可提高实验的准确性。通过调整环境箱温度和加载砝码数量来模拟不同温度和压力载荷条件下微电子封装焊点的工作条件，得到相应工作条件下的蠕变数据，特别适合于生产中实际微电子产品测试的需要。