蒸发室和电子设备
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112166294A

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN201980032165.8

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 一种蒸发室,其形成有密闭的空间,在该空间中封入有工作流体,其中,在密闭空间中具备:多个冷凝液流路,它们供工作流体冷凝而成的液体流动;和蒸气流路,其供工作流体气化而成的蒸气流动,设置于蒸气流路的伸出部的伸出量在蒸气流路所延伸的方向上不同,或者,将蒸气流路和冷凝液流路连通的开口部的间距在蒸气流路所延伸的方向上不同,或者,将流路隔开的壁部与规定的流路的横截面具有规定的关系。

    蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法

    公开(公告)号:CN105637113B

    公开(公告)日:2019-10-15

    申请号:CN201480056597.X

    申请日:2014-10-09

    Abstract: 提供蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模,及提供精度良好的有机半导体元件的的制造方法。在设有与蒸镀图案对应的开口部的树脂掩模的面上层积设有缝隙的金属掩模而构成的蒸镀掩模中,树脂掩模的开口部的内壁面在厚度方向截面具有至少一个拐点,将树脂掩模的不与金属掩模相接侧的面(第一面)和内壁面的交点设为第一交点,将树脂掩模的与金属掩模相接侧的面(第二面)与内壁面的交点设为第二交点,使将从第一交点朝向第二交点位于最初的拐点(第一拐点)和第一交点连接的直线与第一面所构成的角度(01)大于将第一拐点和第二交点连接的直线和第二面所构成的角度,并且将厚度方向截面中的内壁面的形状设成从第一面朝向第二面侧扩大的形状,由此即使在大型化的情况下,也可满足高精细化和轻量化,并且可在保持开口部的强度的同时,抑制阴影产生。

    蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法

    公开(公告)号:CN110306156A

    公开(公告)日:2019-10-08

    申请号:CN201910716655.1

    申请日:2015-05-29

    Abstract: 本发明提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时,还能够正确地对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常进行确认的蒸镀掩模、用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体、以及具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模,还提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。蒸镀掩模(100)是将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层而成的,并且使用波长550nm的光线透射率为40%以下的树脂掩模,由此解决上述课题。

    蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法

    公开(公告)号:CN105821374A

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201610206130.X

    申请日:2013-01-11

    Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模,即:准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板;相对于所述带树脂层的金属板的金属板,通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模;然后,从所述金属掩模侧照射激光,在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部,从而形成树脂掩模。

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