基于GRU和改进注意力机制的故障诊断方法、系统、计算机设备及介质

    公开(公告)号:CN117707116A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311847284.3

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 基于GRU和改进注意力机制的故障诊断方法、系统、计算机设备及介质,属于工业故障诊断技术领域,解决了由于工业系统庞大、工业领域数据的时序相关性较强,导致传统的方法不能充分利用单维数据不同时间数据点包含的故障特征信息以及时序信息、对于时序特征捕捉不足,以及传统的GRU难以体现设备运行时的全部特征的问题。所述方法包括:采集传感器数据集,对所述数据集进行预处理;构建GUR网络、改进注意力机制SA模型和SE多通道注意力机制模型;将预处理后的数据集输入到GUR网络中,得到时序特征;将时序特征输入到改进注意力机制SA模型中,得到自注意力计算结果并输入到SE多通道注意力机制模型中,得到故障诊断结果。本发明适用于工业领域故障检测场景。

    一种基于SimAM-LSTM-AE的异常检测方法

    公开(公告)号:CN117668649A

    公开(公告)日:2024-03-08

    申请号:CN202311621540.7

    申请日:2023-11-30

    Abstract: 本申请公开了一种基于SimAM‑LSTM‑AE的异常检测方法,属于航天器异常检测领域,包括:获取遥测数据集,并将其划分为实时数据集和训练集;通过小波阈值降噪方法对遥测数据集进行降噪;通过SimAM注意力机制提取降噪后的遥测数据集的特征,得到注意力特征图;构建LSTM‑AE网络,并基于训练集的注意力特征图对其进行训练,得到训练集的重构误差序列;将实时数据集的注意力特征图输入至训练后的LSTM‑AE网络中,得到实时数据集的重构误差序列,根据实时数据集的重构误差序列检测实时数据集是否出现异常。本申请提供的方法可应用于对于航天器领域采集的遥测数据进行时间段的异常检测和判定异常工作。

    一种基于跟踪微分器的三相电压源型转换器开路故障诊断方法及系统

    公开(公告)号:CN117607648A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311569601.X

    申请日:2023-11-23

    Abstract: 本发明提出了一种基于跟踪微分器的三相电压源型转换器开路故障诊断方法及系统,首先采集三相VSC的电流,用三个微分跟踪器分别得到了连续平滑的三相差分电流;第一个IGBT开路故障的诊断需要识别过零区间;当某一相差分电流持续一段时间接近于0时,被认为这一相的差分电流出现过零区间;过零区间发生后,判断同时这一相差分电流在一个周期内的最大最小值相对于上个周期的最大最小值是否发生了改变;根据之前的分析结果,分析第二个IGBT开路故障情况,完成三相电压源型转换器开路故障。

    基于开关电容的层间介质空洞故障测试结构及测试方法

    公开(公告)号:CN113466668A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110779635.6

    申请日:2021-07-09

    Abstract: 一种基于开关电容的层间介质空洞故障测试结构及测试方法,属于高密度集成电路测试领域。本发明针对层间介质空洞故障检测精度低并不适用于大规模芯片测试的问题。包括CP控制单元和测试单元;测试单元包括测试电容和四个传输门开关,CP控制单元控制测试单元中四个传输门开关的断开与闭合;一号传输门开关的一端连接电源VD,另一端连接集成电路上待测逻辑门的测试输入端;三号传输门开关的一端接地,另一端连接待测逻辑门的测试输入端;二号传输门开关的一端连接待测逻辑门的测试输入端,另一端连接测试电容的一端,测试电容的另一端接地;四号传输门开关的一端连接测试电容的一端,四号传输门开关的另一端接地。本发明用于介质空洞故障测试。

    一种基于响应混叠性度量的测试激励与测点的协同优化方法

    公开(公告)号:CN107133476B

    公开(公告)日:2019-12-10

    申请号:CN201710335811.0

    申请日:2017-05-12

    Abstract: 一种基于响应混叠性度量的测试激励与测点的协同优化方法,本发明涉及基于响应混叠性度量的测试激励与测点的协同优化方法。本发明为了解决现有模拟电路中,由于器件容差的存在使得器件故障状态和正常状态界限模糊,导致早期故障检测较低的问题。本发明包括:一:在全频带范围获取电路N个测点M次正常工作和M次故障元件H故障状态下的特征信息,即得到M个正常样本和M个故障样本;二:息得到在全频带下M个正常样本和M个故障样本对应的正态分布曲线,以及正态分布的均值和标准差;三:计算全频带的正常样本与故障样本之间的响应混叠性;四:选择使响应混叠性度量函数达到最小值的测试激励和测点。本发明应用于电路故障检测领域。

    基于开关电容的TSV测试电路及测试方法

    公开(公告)号:CN107765167A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201710962060.5

    申请日:2017-10-16

    Abstract: 本发明公开了一种基于开关电容的TSV测试电路及测试方法,涉及半导体领域。基于开关电容的TSV测试电路的等效电阻单元包括复数个等效电阻模块,每个等效电阻模块对应一待测穿透硅通孔,等效电阻模块的测试端口与对应的待测穿透硅通孔的测试端连接,所有的等效电阻模块的充电端口共同连接以形成等效电阻单元的充电端;公共测试单元的电量输出端与等效电阻单元的充电端连接,公共测试单元用以根据第三控制输入端的第三控制信号、第一控制输入端的第一控制信号,及第二控制输入端的第二控制信号控制待测穿透硅通孔的充放电状态,以进行测试,通过测试输出端输出待测穿透硅通孔的测试结果。

Patent Agency Ranking