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公开(公告)号：CN101905387B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010301190.2
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ag增强低温无铅复合焊膏的制备方法，它涉及一种复合焊膏的制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ag、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ag、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌后将Sn-58Bi无铅焊料加入继续搅拌，即得纳米Ag增强低温无铅复合焊膏。将本发明所得的纳米Ag增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展60s，在纳米Ag增强低温无铅复合焊膏与紫铜板间生成了Ag3Sn化合物，没有发生纳米Ag团聚现象。
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公开(公告)号：CN101914702A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010200515.8
申请日：2010-06-13
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种强化无铅钎料的制备方法，它涉及一种无铅钎料的制备方法。本发明解决现有Sn-58Bi共晶合金焊料仅通过添加第三元素的途径改善Bi元素的结晶粗化以提高焊料合金强度的问题。本发明方法：一、称取原料；二、将模具清理干燥后，将原料和覆盖剂添加至模具，进行熔炼得熔炼钎料；三、将熔炼钎料粉碎细化后，再与焊膏搅拌均匀后进行低温熔炼得强化无铅钎料。本发明的方法采用熔炼钎料重熔的方法实现了不添加第三元素，而达到改善Bi的结晶粗化，降低Bi的脆性的目的，得到的Sn-58Bi二元强化无铅钎料合金的抗弯强度达到165~171.3MPa。而且本发明工艺简单，操作方便。
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公开(公告)号：CN100443244C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200510010466.0
申请日：2005-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 金华市信和焊材制造有限公司
Abstract: 一种中温铜基无镉钎料，它涉及一种用于钎焊的钎料。本发明的目的是为了解决为取代含镉钎料，铜基钎料在熔化温度和熔化区间的技术指标方面与含镉钎料相比还有一定差距，为了获得较低的熔化温度而添加的合金元素使得铜基钎料的脆性很大，很难加工成焊丝的问题。本发明的产品由下列成分按重量百分比制成：Cu：74.9～82.96%、Ni：1～5.5%、Sn：10～12%、P：6～7%、Ce：0.02～0.3%、La：0.02～0.3%；本发明的方法是将电解铜和Ni放入中频感应加热炉的石墨坩埚中，升温到600～800℃，加覆盖剂。本发明产品的优点在于具有较低的熔化温度和较窄的熔化区间，以及良好的润湿铺展性能，具有一定的塑性；本发明的制备方法可以获得直径为0.8～2.0的焊丝。
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公开(公告)号：CN1759974A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510010466.0
申请日：2005-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 金华市信和焊材制造有限公司
Abstract: 一种中温铜基无镉钎料及其制备方法，它涉及一种用于钎焊的钎料及其该钎料的制备方法。本发明的目的是为了解决为取代含镉钎料，铜基钎料在熔化温度和熔化区间的技术指标方面与含镉钎料相比还有一定差距，为了获得较低的熔化温度而添加的合金元素使得铜基钎料的脆性很大，很难加工成焊丝的问题。本发明的产品由下列成分按重量百分比制成：Cu：74.9～82.96％、Ni：1～5.5％、Sn：10～12％、P：6～7％、Ce：0.02～0.3％、La：0.02～0.3％；本发明的方法是将电解铜和Ni放入中频感应加热炉的石墨坩埚中，升温到600～800℃，加覆盖剂。本发明产品的优点在于具有较低的熔化温度和较窄的熔化区间，以及良好的润湿铺展性能，具有一定的塑性；本发明的制备方法可以获得直径为0.8～2.0的焊丝。
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