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公开(公告)号：CN106374169A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610839269.8
申请日：2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P1/18
Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的基片集成波导移相器，所述移相器为双面印刷电路板结构，包括介质基板、基片集成波导、左侧馈电结构和右侧馈电结构，两侧馈电结构和基片集成波导结构为金属层，基片两侧金属区域轮廓相同，印刷电路板基片厚度为1.6mm，相对介电常数为4.4，所述左侧馈电结构由矩形和梯形渐变平衡微带线组成，右侧馈电结构与左侧馈电结构相同，所述基片集成波导带有上下两排金属化过孔阵列以及四对移相过孔。本发明主要是通过在SIW这种类波导结构当中引入一系列的过孔，改变整体结构的等效电路，以此来达到改变输入出口的相位偏移的目的。
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公开(公告)号：CN105206909A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510574504.9
申请日：2015-09-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P5/18
Abstract: 一种基于基片集成波导宽边缝隙耦合的定向耦合器，它涉及一种定向耦合器，具体涉及一种基于基片集成波导宽边缝隙耦合的定向耦合器。本发明为解决现有定向耦合器剖面高、重量大、不易于集成的问题。本发明包括第一介质基板、第二介质基板、第一金属层、第二金属层、第三金属层、两个正面微带线和两个背面微带线，第一介质基板和第二介质基板均是长方形板体，第一金属层、第二金属层、第三金属层均是长方形，第一介质基板、第二介质基板由上至下并排设置。本发明属于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN105206903A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510560244.X
申请日：2015-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种滤波器，具体涉及一种折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率高，带宽窄的问题。本发明包括介质基板、上金属层、下金属层、正面第一微带线、正面第二微带线、背面第一微带线、两个正面第一金属嵌块、两个正面第二金属嵌块、两个正面第三金属嵌块、两个背面第一金属嵌块、两个背面第二金属嵌块和两个背面第三金属嵌块，上金属层和下金属层分别印刷在介质基板的正面和背面，介质基板由长方形板和半圆形板组成，长方形板的右端与半圆形板的竖直边连接成一体，正面第一微带线为长方形。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN104241736A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410397448.1
申请日：2014-08-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种加载T形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器，它涉及一种半模基片集成波导带通滤波器，具体涉及一种加载T形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，相对带宽很窄，无法应用于移动通信系统中的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线，介质基板为长方形板体，第一金属印刷层为长方形金属薄板，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次叠加设置，第一金属印刷层印刷在介质基板上表面的中部，第二金属印刷层印刷在介质基板的下表面。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN102709658B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210187099.1
申请日：2012-06-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种平衡微带线过渡的半模双脊基片集成波导，它涉及一种基片集成脊波导，具体涉及一种平衡微带线过渡的半模双脊基片集成波导，以解决现有介质集成波导尺寸较大及单模工作带宽较窄的问题，它包括上层介质基片、中层介质基片、下层介质基片、上金属贴片、下金属贴片、上金属带条、下金属带条和四个平衡微带线；上金属贴片附着在上层介质基片的上表面上，下金属贴片附着在下层介质基片的下表面上；中层介质基片的上表面上附着有上金属带条，中层介质基片的下表面上附着有下金属带条，中层介质基片的上表面上设置的上金属带条的两端和中层介质基片的下表面上设置的下金属带条的两端各连接有一个平衡微带线，本发明用于无线电领域中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102800970A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210268975.3
申请日：2012-07-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种加载介质-金属复合透镜的H面印刷喇叭天线，它涉及一种喇叭天线。本发明为解决H面喇叭的馈电方式为同轴线馈电影响喇叭的集成的问题。透孔化印刷型喇叭两侧边缘处对称设置有多个第一金属化过孔，透孔化印刷型喇叭通过多个第一金属化过孔连接；透孔化金属透镜由多个透孔化金属片构成，多个透孔化金属片双面对应印刷在介质基板上，多个透孔化金属片沿横向相互平行设置，多个透孔化金属片沿透孔化印刷型喇叭的中心线对称设置，每个透孔化金属片上沿长度方向设置有多个第二金属化过孔，上下相对的两个透孔化金属片通过相应的第二金属化过孔连接。本发明用于无线通信系统中作为发射或接收电磁波的元件。
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公开(公告)号：CN102800953A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210279103.7
申请日：2012-08-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 带有辐射型负载的间接馈电型全向印刷天线，它涉及一种印刷天线。该天线为解决目前的全向天线无法同时满足全向辐射性好、带宽较宽且增益较高的问题。介质板上印刷有辐射型终端负载、交叉中心馈线、共面波导中心馈线、多个第一共面波导馈电单元、多个第二共面波导馈电单元、多个第三共面波导馈电单元和多个第四共面波导馈电单元，共面波导中心馈线的上端与辐射型终端负载连接，共面波导中心馈线与交叉中心馈线平行设置，共面波导中心馈线的外侧壁上间隔设置多个第一共面波导馈电单元和第一接地板，交叉中心馈线的外侧壁上间隔设置多个第二共面波导馈电单元和第二接地板。本发明用于在C波段的一点对多点的通信领域。
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公开(公告)号：CN102751590A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210257123.4
申请日：2012-07-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种共面波导馈电的分形八木印刷天线，它涉及一种八木印刷天线，具体涉及一种共面波导馈电的分形八木印刷天线。本发明为了解决现有引向天线体积较为庞大和复杂，不利于小型化和批量生产，以及与通信电路的集成的问题。本发明的第一印刷型金属地板、第二印刷型金属地板呈一字型设置在介质板一侧表面的下部，引向器、有源振子、反射器由左至右依次安装在介质板的一侧表面上，有源振子下部的左臂和右臂均位于第一印刷型金属地板与第二印刷型金属地板之间，引向器的下部与第一印刷型金属地板连接成一体，反射器的下部与第二印刷型金属地板连接成一体，共面波导馈电端口设置在第一印刷型金属地板与第二印刷型金属地板之间。本发明用于无线电技术领域。
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公开(公告)号：CN102694253A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210190699.3
申请日：2012-06-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种平衡微带线馈电的超宽带偶极天线，它涉及一种超宽带偶极天线。本发明为解决现有的超宽带天线存在宽带指标低、馈电平衡性差、方向图对称性差以及天线尺寸较大的问题。第一半圆形振子和第二半圆形振子均水平设置在介质板的上端面上，平衡微带线上贴片沿纵向水平设置在介质板的上端面上，平衡微带线上贴片的一端与第一半圆形振子相接触，平衡微带线上贴片的另一端位于介质板的边缘上，平衡微带线下贴片的一端通过金属化过孔与第二半圆形振子连接，平衡微带线下贴片的另一端位于介质板的边缘上，所述平衡微带线上贴片与平衡微带线下贴片上下对应设置。本发明的超宽带偶极天线用于超宽带无线通信系统中作为发射或接收电磁波的元件。
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公开(公告)号：CN102683840A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210187100.0
申请日：2012-06-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 具有三角堆叠结构的印刷偶极天线，它涉及一种印刷偶极天线。该天线解决目前印刷宽带天线无法同时满足尺寸较小且方向图在宽频带内稳定这两个指标的问题。每个堆叠振子中包括第一振子和第二振子，第一振子和第二振子均为等腰三角形形状且第一振子和第二振子为相似三角形，第一振子的面积大于第二振子的面积且第一振子和第二振子同轴设置，第二振子的顶角嵌入至第一振子的底边二者制成一体，两个堆叠振子中的一个与第一平衡微带馈线连接，第二平衡微带馈线的水平段通过通孔内的金属填充物与两个堆叠振子中剩余的一个连接。本发明用于C波段无线通信系统中，尤其可用于802.11a规定的无线局域网通信系统中。
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