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公开(公告)号：CN107732437A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710779425.0
申请日：2017-09-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种宽带低剖面水平极化全向天线，属于天线领域。宽带低剖面水平极化全向天线包括：馈电网络和辐射振子环形阵列；馈电网络蚀刻于介质板的正面，辐射振子环形阵列位于介质板的背面，辐射振子环形阵列包括四对对称振子，对称振子与微带馈电线背对背设置；馈电接头内同轴穿过介质板连接一分四功率分配器的输入点，一分四功率分配器的输入点位于介质板的正面圆心位置，一分四功率分配器的四个输出点分别与四个阻抗变换段的输入端连接，阻抗变换段的输出端与相应的耦合馈电段连接；馈电接头的法兰盘与设置于介质板背面的金属地板连接，法兰盘设置于介质板背面圆心位置，辐射振子环形阵列与金属地板连接，相邻的两个对称振子互相垂直。
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公开(公告)号：CN107732425A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710779423.1
申请日：2017-09-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种缩小天线的极化尺寸且具有很好宽频带特性的宽带低剖面垂直极化全向天线，属于无线电技术领域。本发明包括金属地板、金属圆台套筒、加载圆片和馈电同轴线；金属圆台套筒的底部圆面固定在金属地板的中部，馈电同轴线的外同轴从金属地板的底部穿过与金属圆台套筒连接，馈电同轴线的内同轴顶端与加载圆片连接。本发明还包括短路金属柱和开路金属柱；所述短路金属柱将加载圆片的电流短路到金属地板上，所述开路金属柱设置在金属地板上，用于将金属地板的电流开路。本发明将金属圆台套筒单极子天线的顶端进行了加载处理，实现宽带低剖面的效果，具有很好的宽频带特性。
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公开(公告)号：CN106374179A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610839270.0
申请日：2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P5/12
CPC classification number: H01P5/12
Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器，所述功率分配器为双面印刷电路板结构，两面镜像对称，该功率分配器包括输入传输线部分、全模波导传输部分、全模波导分配部分、半模波导传输部分以及输出传输线部分；该功率分配器通过在适当位置引入过孔加载来改善阻抗匹配及减小端口反射，并将输出口的全模波导结构改进为半模波导结构，以此来达到缩减尺寸的目的。
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公开(公告)号：CN106374169A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610839269.8
申请日：2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P1/18
Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的基片集成波导移相器，所述移相器为双面印刷电路板结构，包括介质基板、基片集成波导、左侧馈电结构和右侧馈电结构，两侧馈电结构和基片集成波导结构为金属层，基片两侧金属区域轮廓相同，印刷电路板基片厚度为1.6mm，相对介电常数为4.4，所述左侧馈电结构由矩形和梯形渐变平衡微带线组成，右侧馈电结构与左侧馈电结构相同，所述基片集成波导带有上下两排金属化过孔阵列以及四对移相过孔。本发明主要是通过在SIW这种类波导结构当中引入一系列的过孔，改变整体结构的等效电路，以此来达到改变输入出口的相位偏移的目的。
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公开(公告)号：CN107732439B
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201710802818.9
申请日：2017-09-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及一种印刷天线，具体提供一种实现宽带全向高增益及引入同轴线馈电对天线辐射效果不会产生不利影响的一种带有扼流装置的宽带全向高增益印刷天线。本发明包括多个共面波导的馈线以及与之相连的馈电辐射单元、不对称的梯形辐射型终端负载和印刷型扼流装置；同轴线馈入的电流经印刷型扼流装置后，一部分电流经共面波导的馈线流入多个馈电辐射单元上，在各个馈电辐射单元上形成电流分布，另一部分电流经共面波导的馈线流入不对称的梯形辐射型终端负载。本发明在一定程度上提高了天线的增益，对天线的辐射效果有显著的改善。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106374169B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201610839269.8
申请日：2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P1/18
Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的基片集成波导移相器，所述移相器为双面印刷电路板结构，包括介质基板、基片集成波导、左侧馈电结构和右侧馈电结构，两侧馈电结构和基片集成波导结构为金属层，基片两侧金属区域轮廓相同，印刷电路板基片厚度为1.6mm，相对介电常数为4.4，所述左侧馈电结构由矩形和梯形渐变平衡微带线组成，右侧馈电结构与左侧馈电结构相同，所述基片集成波导带有上下两排金属化过孔阵列以及四对移相过孔。本发明主要是通过在SIW这种类波导结构当中引入一系列的过孔，改变整体结构的等效电路，以此来达到改变输入出口的相位偏移的目的。
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公开(公告)号：CN107732439A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710802818.9
申请日：2017-09-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及一种印刷天线，具体提供一种实现宽带全向高增益及引入同轴线馈电对天线辐射效果不会产生不利影响的一种带有扼流装置的宽带全向高增益印刷天线。本发明包括多个共面波导的馈线以及与之相连的馈电辐射单元、不对称的梯形辐射型终端负载和印刷型扼流装置；同轴线馈入的电流经印刷型扼流装置后，一部分电流经共面波导的馈线流入多个馈电辐射单元上，在各个馈电辐射单元上形成电流分布，另一部分电流经共面波导的馈线流入不对称的梯形辐射型终端负载。本发明在一定程度上提高了天线的增益，对天线的辐射效果有显著的改善。
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公开(公告)号：CN106374181A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610944074.X
申请日：2016-10-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P5/18
CPC classification number: H01P5/188
Abstract: 本发明提出了基于半模波导结构的基片集成波导定向耦合器，属于集成波导技术领域。基于半模波导结构的基片集成波导定向耦合器包括第一层介质基板、第二层介质基板和端口；第一层介质基板的上表面设有上金属层，第一层介质基板的下表面设有耦合金属层；上金属层包括馈线、波导上表面以及边缘孔一；耦合金属层上设有耦合孔；第二层介质基板的上表面紧贴于第一层介质基板下表面的耦合金属层；第二层介质基板的下表面设有下金属层；下金属层包括弯折馈线和波导下表面；上金属层和下金属层的长边单侧均设有金属过孔阵列。该定向耦合器的结构更加紧凑，大幅度的减少了定向耦合器的横向尺寸，同时提高了其实际性能。
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公开(公告)号：CN106532217A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610949698.0
申请日：2016-10-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P5/18
CPC classification number: H01P5/18
Abstract: 本发明提出了基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器，属于集成波导技术领域。基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器包括第一层介质基板、第二层介质基板和端口；第一层介质基板的上表面设有上金属层，第一层介质基板的下表面设有耦合金属层；上金属层包括上金属层馈电结构和波导上表面；耦合金属层上设有耦合孔；第二层介质基板的上表面紧贴于第一层介质基板下表面的耦合金属层；第二层介质基板的下表面设有下金属层；下金属层包括下金属层馈电结构和波导下表面；上金属层和下金属层的两个长边上分别设有金属过孔阵列。该定向耦合器的结构更加紧凑，大幅度的减少了定向耦合器的横向尺寸，同时提高了其实际性能。
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