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公开(公告)号：CN111735850A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010591848.1
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法，属于印刷电路板焊点质量离线检测技术领域，具体方案如下：扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统，包括振镜式扫描激光器、数码光学显微镜、红外热像仪和计算机，振镜式扫描激光器包括激光头和系统平台，激光头设置在系统平台的上方并与系统平台电连接，红外热像仪和数码光学显微镜分别位于激光头的旁侧，红外热像仪和数码光学显微镜的视野重合并位于激光头在待测电路板的扫描范围内，红外热像仪与计算机电连接，数码光学显微镜与计算机或者系统平台电连接。本发明突破性地解决了电路板焊点虚焊难以检测的业界传统难题，具有操作简便，自动化智能化的特点，市场前景广阔。
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公开(公告)号：CN111735849A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010591847.7
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板焊点质量的阀值筛选法和红外检测法，属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板焊点质量的阀值筛选法，包括以下步骤：步骤一、标准焊点样本筛选；步骤二、不同缺陷程度的标准缺陷焊点制作；步骤三、不同缺陷程度的标准缺陷焊点的温升峰值标定；步骤四、设定阀值。一种电路板焊点质量的红外检测法，当待测焊点的温度峰值小于等于设定的阀值时判定为合格焊点，当其超过设定阀值时则判定为不合格焊点。本发明所述的电路板焊点质量的红外检测法利用设定好的阀值检测焊点内部是否有缺陷以及缺陷的程度，具有判别简单、高效的优点，易于实现检测过程的自动化和智能化。
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公开(公告)号：CN103839845B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410113951.X
申请日：2014-03-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/603 , B81C3/00
Abstract: 本发明公开了一种硅/金属含能调制膜诱导反应制备高温服役低电阻接头的方法，其步骤如下：一、在高真空条件下，在待连接碳化硅半导体或金属衬底表面交替沉积反应金属层和无定形硅层，形成含能调制膜；二、在含能调制膜上方的一侧放置另一个待连接碳化硅半导体或金属衬底，并均匀施加一定压力；在含能调制膜上方的另一侧施加脉冲激光照射诱导区，瞬时向含能调制膜的诱导区输入极小能量，激发含能调制膜的放热反应，而且利用含能调制膜的反应热维持其反应继续进行，最终形成高温服役低电阻硅基金属间化合物接头。本发明可以选择性快速加热待连接部位，对半导体器件的热影响小；可以在极短时间内形成接头，有助于提高生产效率。
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公开(公告)号：CN118039590A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410170982.2
申请日：2024-02-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L23/488 , B23K35/24 , H01L23/492 , H01L21/60
Abstract: 用于功率器件芯片键合的夹心结构预制片及其制备方法和应用，属于电子封装微互连技术领域，具体方案如下：用于功率器件芯片键合的夹心结构预制片，包括中间预制片和外围预制片，所述外围预制片设置在中间预制片的外周并将中间预制片包围。本发明相较于传统的两种材料简单混合，该夹心结构预制片抵抗电迁移的性能更好，从而减少发生短路的可能，提高其低温烧结高温服役的可靠性；同时，中间预制片的导电材料单独存在形成通路，其导电性能优于传统方法中两种颗粒简单混合；本发明制备的夹心结构预制片可作为低温连接、高温服役的功率器件芯片键合材料，能较好的应用于大功率半导体器件制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN117564542A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311614432.7
申请日：2023-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种Ag‑Cu@Pd钎料预制片及其制备方法和应用，属于电子封装微互联技术领域，所述Ag‑Cu@Pd钎料预制片由微米Cu@Pd核壳颗粒和纳米Ag颗粒组成，不含其他组分，所述微米Cu@Pd核壳颗粒与纳米Ag颗粒的质量百分比为65％～80％:20％～35％。本发明将Ag‑Cu@Pd钎料制成预制片，Pd元素的加入可以显著提高Cu的高温抗氧化性，改善Ag的电迁移和离子迁移问题。此外，预制片避免了有机物溶剂挥发过程造成的孔隙率升高，增加合金量使得焊点强化。预制片易于制成特定形状和尺寸，方便拾取和快速放置，在低温低压条件下实现芯片与基板互连，可以在产业化大批量生产中发挥巨大优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117381232A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311457249.0
申请日：2023-11-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种微米Cu@Pd核壳与纳米Ag复合焊膏及其制备方法和应用，所述工艺包括如下步骤：步骤一：微米Cu@Pd核壳颗粒的制备；步骤二：纳米Ag颗粒的制备；步骤三：复合焊膏制备；步骤四：基板的处理；步骤五：焊膏的涂覆；步骤六：热压烧结。本发明采用Cu@Pd微米核壳颗粒代替银纳米焊膏和铜纳米焊膏，解决了银纳米焊膏的电迁移和离子迁移、铜纳米焊膏易氧化的问题，同时钯与铜、银分别可以形成无限固溶体，解决了混合焊膏压力烧结时银壳从铜核上剥离，从而产生大量氧化的问题。
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公开(公告)号：CN111735850B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202010591848.1
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法，属于印刷电路板焊点质量离线检测技术领域，具体方案如下：扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统，包括振镜式扫描激光器、数码光学显微镜、红外热像仪和计算机，振镜式扫描激光器包括激光头和系统平台，激光头设置在系统平台的上方并与系统平台电连接，红外热像仪和数码光学显微镜分别位于激光头的旁侧，红外热像仪和数码光学显微镜的视野重合并位于激光头在待测电路板的扫描范围内，红外热像仪与计算机电连接，数码光学显微镜与计算机或者系统平台电连接。本发明突破性地解决了电路板焊点虚焊难以检测的业界传统难题，具有操作简便，自动化智能化的特点，市场前景广阔。
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公开(公告)号：CN111672438A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010555637.2
申请日：2020-06-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于微流体装置制备纳米材料的方法，属于微纳材料制备技术领域。所述微流体装置制备纳米材料过程：组装微流体相关装置，配制前驱体、还原剂等试剂的混合溶液，加入到反应釜聚四氟内胆中；将微管放置在加热平台上，将加热平台升温至预设温度，控制微管两端压力，利用两端压差推动混合液体在微管中流动；停止加热，收集产物。采用微流体装置制备纳米材料相对于传统釜式反应器，可以大幅度提升物料混合程度，提高反应的均一性；反应具有可控的压力和温度，实验可重复性好；反应器比容小，升温速率快，有利于获得可控结构的纳米材料；通过改进微流体装置可实现高温高压下纳米材料直接合成。
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公开(公告)号：CN107946201B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201711377901.2
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法，属于电子封装技术领域。所述方法如下：对引线材料及焊盘表面进行超声清洗；将引线材料的端头放置在焊盘表面的中心位置；根据焊盘金属种类，选择与之相匹配的金属电沉积溶液，在焊盘与引线的连接处局域进行电镀加工；调控电沉积电流密度和电镀时间，控制局域电沉积键合接头的形貌，得到预期的键合焊点结构。在引线键合工艺中，使用新型的非金属及复合材料取代传统金属引线材料，可以大幅降低互连电阻，提高电路速度和效率，提高电子器件的可靠性。本方法应用于不同焊盘材料和引线材料的键合工艺中，可进一步提高产品可靠性。整个键合过程流程简单，无需加热，加压和超声辅助。
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公开(公告)号：CN104039077A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410292080.2
申请日：2014-06-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种敏捷化电热自焊接电路板，涉及一种多层电路板。本发明的敏捷化电热自焊接电路板为由外层和内层组成的多层电路板，在所述内层中增加一层电热层，该电热层在设计中尽量靠近顶层（元器件焊接面）。本发明的特点就是只需一个可调电源，甚至一块蓄电池即可完成电路板的焊接。其应用敏捷灵活，无需复杂、昂贵、专业的再流焊、波峰焊机，对场地场合的要求也降到最低。也正是这一特点，使其具有广阔的应用前景，低端从电子业余爱好者，难以获得便捷技术保障的偏远、野外等地区。高端可应用于军队战场快速保障和航天空间实验室的空间焊接研究。
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