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公开(公告)号：CN102234409B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201010170286.X
申请日：2010-04-29
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Inventor： 陈宪德
IPC: C08L63/00 , C08G59/64 , C08G59/56 , B32B15/092 , H05K1/03
Abstract: 一种环氧树脂组合物，其包括：(A)环氧树脂；(B)复合硬化剂，其含有依特定比例混合的胺基三氮杂苯酚醛树脂和二氰二胺；(C)硬化促进剂；以及(D)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN102399365B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201010275517.3
申请日：2010-09-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司 , 廖世灏
Abstract: 一种由氮氧杂环化合物所制得的聚合物的稳态溶液及该稳态溶液的制法，其中是借助使具下式I或II的氮氧杂环化合物进行开环聚合反应以制得该稳态溶液：[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q如本文中所定义。该稳态溶液可作为固化环氧树脂用的硬化剂。
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公开(公告)号：CN102295742B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201010211684.1
申请日：2010-06-22
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08G59/62 , C08G59/56 , C08L63/00 , B32B15/092 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板。该环氧树脂组合物，包括：(A)环氧树脂；以及(B)复合固化剂，该复合固化剂包括按照特定比例混合的胺基三氮杂苯酚醛树脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜。本发明中，以胺基三氮杂苯酚醛树脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜作为复合固化剂，该复合固化剂与环氧树脂进行交联反应而获得具有高玻璃转化温度的环氧复合材料，由该环氧复合材料所制成的层压板或印刷电路板具有高的玻璃转化温度以及良好的耐热性、耐化性、韧性、可加工性与电气特性。
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公开(公告)号：CN102775728A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201110120984.3
申请日：2011-05-11
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 一种树脂组合物，包含一环氧树脂，一硬化剂，以及一改质剂，其中该改质剂是一聚合物溶液，可由如下步骤制得：(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液，该氮氧杂环化合物是具下式I或II；[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q是如说明书中所定义；(b)加热该第一反应溶液至一第一温度，以进行开环聚合反应，提供一开环聚合产物溶液；以及(c)冷却该开环聚合产物溶液至一第二温度，以实质上终止该开环聚合反应，获得该聚合物溶液，其中，该第一溶剂是不与该氮氧杂环化合物反应；该第一温度是高于该氮氧杂环化合物的软化温度且低于该第一溶剂的沸点；且该第二温度是低于该第一温度，其中，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂约1重量份至约100重量份，且以固形物计(即排除溶剂的重量)，该改质剂的含量为每100重量份环氧树脂约0.5重量份至20重量份。
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公开(公告)号：CN102746616A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201110097802.5
申请日：2011-04-19
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L25/08 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K5/3445 , B32B15/092
Abstract: 一种树脂组合物，其包含环氧树脂以及硬化剂，其中，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂约10重量份至约200重量份且包含第一苯乙烯-马来酸酐共聚合物(SMA)及第二苯乙烯-马来酸酐共聚合物，该第一苯乙烯-马来酸酐共聚合物中苯乙烯与马来酸酐的莫耳比为m1，该第二苯乙烯-马来酸酐共聚合物中苯乙烯与马来酸酐的莫耳比为m2，且m1-m2≥3。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102399365A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201010275517.3
申请日：2010-09-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司 , 廖世灏
Abstract: 一种由氮氧杂环化合物所制得的聚合物的稳态溶液及该稳态溶液的制法，其中是借助使具下式I或II的氮氧杂环化合物进行开环聚合反应以制得该稳态溶液：[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q如本文中所定义。该稳态溶液可作为固化环氧树脂用的硬化剂。
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公开(公告)号：CN102260402A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201010192334.5
申请日：2010-05-27
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Inventor： 陈宪德
Abstract: 一种环氧树脂组合物，系包括：(a)环氧树脂；(b)硬化剂；以及(c)锰氧化物作为无机填充剂。
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公开(公告)号：CN101591465B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200810111360.3
申请日：2008-05-27
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明是一种改善印刷电路基板材料的组合物，其组成主要包括：(a)含溴环氧树脂，其溴含量15～25％，环氧当量250～600；水解氯含量为小于500ppm；使用量为100份；(b)硬化剂；使用量约为2.4～3.2份；(c)催化剂；使用量约为0.01～1.0份；(d)填充物：为无机填充物，粒径为1um～100um，含量约为15～50份；(e)分散剂；使用量约为0.1～1.0份；(f)稀释剂。通过调整胶配方，达到了增进电路板的可信赖性目的，其是具增加Anti-CAF(抗玻纤漏电)的容忍度以及较佳耐热性，并降低所述的基板材料的Z-轴膨胀系数，以满足对于更高阶，可靠度更好的板材的需求。
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公开(公告)号：CN109467888B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201710816742.5
申请日：2017-09-12
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种树脂组成物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)交联剂；(C)双马来酰亚胺树脂(BMI)，其具有下式(I)的结构：其中，R1为一有机基团；以及(D)具有下式(II)结构的树脂：其中，n为1至10的整数。
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公开(公告)号：CN102850720B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201110183232.1
申请日：2011-07-01
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明是关于一种熔合填料及其制造方法。该熔合填料包含重量比约50％至约60％的SiO2、重量比约10％至约20％的Al2O3、重量比约20％至约30％的B2O3以及总重量比约1％至约5％的IA/IIA族氧化物。该熔合填料可用于树脂组合物中供制备半固化片及印刷电路板。
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