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公开(公告)号：CN102076889B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200980124422.7
申请日：2009-06-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C25D7/00 , B32B15/088 , C23C26/00 , H05K9/00
CPC classification number: C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/12 , C25D3/562 , C25D5/48 , H01R13/03 , H05K1/0243 , H05K3/341 , H05K9/0084 , H05K2201/10969 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种电气电子部件用复合材料，该复合材料作为冲压加工而形成的电气电子部件的材料使用，且在例如铜系金属材料的金属基体材料上的至少一部分实质上设置有1层绝缘被膜，其中，在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有由Ni或Ni-Zn合金形成的金属层，并使得上述冲压加工之后的材料端部的上述绝缘被膜的剥离宽度小于10μm。
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公开(公告)号：CN110557967B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201980001886.2
申请日：2019-03-22
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供一种绝缘电线材料及其制造方法、具有该绝缘电线材料的线圈、以及具有该线圈的电气/电子设备，该绝缘电线材料具备：导体，其具有单芯导体、或者以相互并行或螺旋状的方式配置的多根分割导体；和外周绝缘层，其被覆导体的外周，其中，在导体的至少一个端部藉由焊接部而具有焊接用构件。
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公开(公告)号：CN104272535B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201480001147.0
申请日：2014-02-24
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过将照射到焊接部的激光的强度和扫描速度控制为适当的值，从而能够以高品质对被加工物进行激光焊接的压接端子的制造方法及压接端子。通过对具有将金属板材弯曲加工成筒状而得到的部分的被加工物扫描并照射激光，对该部分的弯曲方向的金属板材的端部彼此接合的接合部进行激光焊接，从而制造以该部分为压接部的压接端子。照射激光，使形成在焊接部的焊缝的宽度尺寸成为80μm～390μm，优选为172μm～273μm。
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公开(公告)号：CN107532321A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024159.4
申请日：2016-05-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种导电性条材及其制造方法，该导电性条材即使在高温下长时间保持后也能抑制基体成分扩散至Sn中，其结果，能够抑制接触电阻升高。一种导电性条材及其制造方法，其为由铜或铜合金构成的导电性基材(1)与2个以上的镀层(2、3、4)所构成的导电性条材(10)，关于上述导电性基材(1)与设置于上述导电性基材上的第一中间层(2)的界面和上述第一中间层(2)的晶界的交点的个数，以界面的每10μm长度的个数计，为15个以上120个以下。
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公开(公告)号：CN105009386B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201480009829.6
申请日：2014-01-10
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R43/048 , H01R4/18
CPC classification number: H01R4/18 , H01R4/183 , H01R4/62 , H01R43/048 , H01R43/0488 , Y10T29/4922
Abstract: 提高压接端子与包覆电线的导电性。一种连接结构体(1)的制造方法，用于利用具备压接部(30)的压接端子(10)的压接部(30)将包覆电线(200)与压接端子(10)压接连接起来，该压接部(30)允许对包覆电线(200)上的电线前端部(200a)的压接连接，该包覆电线(200)是用绝缘包覆件(202)包覆导体(201)而成的，其中，压接部(30)以截面中空形状构成，并且从长度方向(X)的前端侧朝向基端侧依次配设有对导体前端部(201a)进行压接的导体压接部(31b)、和对包覆件前端部(202a)进行压接的包覆件压接部(31a)，包覆件压接部(31a)以截面中空形状构成，并且构成为将压接端子(10)上的、比压接部(30)靠前端侧的部分密封起来，在将压接部(30)压接连接于电线前端部(200a)时，比包覆件压接部(31a)的压接先开始进行导体压接部(31b)的压接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104321931B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201480001218.7
申请日：2014-02-21
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R4/18 , H01R4/62 , H01R43/048
CPC classification number: H01R43/048 , H01R4/206 , H01R4/62 , H01R13/5216 , H01R43/16
Abstract: 本发明的目的在于提供能够可靠地防止水分从缘外皮侧侵入的连接结构体、连接器和连接结构体的制造方法。一种连接结构体(1)，压接端子(100)具备截面中空状的筒部(130)，所述筒部(130)由外皮围绕部(131)和导体压接部(132)一体地构成，所述外皮围绕部(131)对利用绝缘性的绝缘外皮(202)包覆铝芯线(201)的外周而成的包覆电线(200)的、绝缘外皮(202)的前端附近进行压紧而压接，所述导体压接部(132)对从绝缘外皮(202)的前端沿包覆电线(200)的长度方向(X)露出规定的长度的铝芯线(201)进行压紧而压接，所述连接结构体(1)利用压接端子(100)的筒部(130)连接包覆电线(200)和压接端子(100)，所述连接结构体(1)的特征在于，使粘接剂(134)介于外皮围绕部(131)与包覆电线(200)的绝缘外皮(202)之间。
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公开(公告)号：CN106414811A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580028870.2
申请日：2015-06-01
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种电触点材料，其即使在高温使用下也能抑制导电性基材材料扩散至最表层而抑制接触电阻的升高。一种电触点材料(10)及其制造方法、端子，该电触点材料(10)具有由铜或铜合金构成的导电性基材(1)、设置在上述导电性基材(1)上的第一中间层(2)、设置在上述第一中间层(2)上的第二中间层(3)和设置在上述第二中间层(3)上的由锡或锡合金构成的最表层侧到上述第二中间层(3)侧由一层晶粒构成，在上述第一中间层(2)中，在相对于上述导电性基材和上述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界(5b)的密度为4μm/μm2以下。(4)，上述第一中间层(2)从上述导电性基材(1)
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公开(公告)号：CN104350644B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480001314.1
申请日：2014-01-15
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R4/18 , H01R43/048
CPC classification number: H01R4/187 , H01R4/16 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R13/113 , H01R43/048 , H01R43/16 , Y10T29/49183
Abstract: 本发明的目的是提供可避免压接时的压接裂纹并且能够实现压接电阻的稳定化的压接端子、压接连接构造体以及压接连接构造体的制造方法。特征在于，使端子展开形状的端子基材的筒部相应部位绕端子轴弯曲而将筒部(230)形成为筒状，所述筒部(230)允许在被绝缘包覆体(102)包覆的包覆电线(100)的前端露出的铝芯线(101)的压接连接，并且在筒部相应部位对接的端部(230a)沿着包覆电线(100)的长度方向X形成焊接端部(230a)而成的焊接部(230b)，在导体压接部(232)随着导体压接部(232)的压接而进行塑性变形的变形量比导体压接部(232)在周方向上的其它部分大的上表面凹状部(234a)以及突出部(234T)上形成焊接部(230b)。
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公开(公告)号：CN102844897B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201180019412.4
申请日：2011-06-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/60 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/36 , C25D5/44 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/08 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种光半导体装置用引线框架，在基体的最表面的至少单面或双面的一部分或整个面上具备反射层，上述反射层至少在反射光半导体元件发出的光的区域的最表面具有由金属或其合金构成的镀组织的至少表面发生了机械变形的组织。
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公开(公告)号：CN102076888B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200980124421.2
申请日：2009-06-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B32B15/088
CPC classification number: C23C28/00 , C08G73/14 , C09D179/08 , C23C18/1605 , C23C18/1692 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D5/02 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01R13/03 , H05K9/0084 , Y10T428/12229 , Y10T428/12396 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , Y10T428/31685
Abstract: 本发明提供一种电气电子部件用复合材料，其中，在至少部分金属基体材料上具有树脂被膜，并且在未设置上述树脂被膜的部位的至少部分金属基体材料上设置有Sn或Sn合金的层，该Sn或Sn合金的层含有凝固组织，且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为5～25质量％。
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