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公开(公告)号：CN115516122B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202180032140.5
申请日：2021-05-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的铜合金条材是制品、批次间产生的电阻值的偏差小的铜合金条材等，具有下述合金组成，该成分组成含有3质量％以上20质量％以下的锰、余量为铜及不可避免的杂质，通过背散射电子衍射法测定并算出KAM时的KAM的平均值为1°以上且小于4°，且KAM的值为1°以上且小于4°的面积在进行所述KAM测定的面积整体中所占的比例为20％以上且低于50％。
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公开(公告)号：CN117157419A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202280026907.8
申请日：2022-06-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/05
Abstract: 提供例如作为电阻材料具有充分高的体积电阻率并且对铜热电动势的绝对值小、且在从常温(例如20℃)到高温(例如150℃)的宽温度范围内的电阻温度系数为负数且绝对值小的铜合金材料以及使用其的电阻器用电阻材料及电阻器。铜合金材料具有含有Mn：20.0质量％以上35.0质量％以下、Ni：5.0质量％以上17.0质量％以下、以及Co：0.10质量％以上2.00质量％以下，余量为Cu及不可避免的杂质的合金组成。电阻器用电阻材料由该铜合金材料构成。另外，电阻器具有该电阻器用电阻材料。
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公开(公告)号：CN117157418A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202280026857.3
申请日：2022-06-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/05
Abstract: 提供例如作为电阻材料具有充分高的体积电阻率并且对铜热电动势的绝对值小、且在从常温(例如20℃)到高温(例如150℃)的宽温度范围内的电阻温度系数为负数且绝对值小的铜合金材料以及使用其的电阻器用电阻材料及电阻器。铜合金材料具有含有Mn：20.0质量％以上35.0质量％以下、Ni：5.0质量％以上15.0质量％以下以及Fe：0.01质量％以上0.50质量％以下，且Co在0质量％以上1.50质量％以下的范围内(包括Co的含量为0质量％的情况)，并且Fe与Co的合计量在0.10质量％以上2.00质量％以下的范围内，余量为Cu及不可避免的杂质的合金组成。
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公开(公告)号：CN114729422B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180006618.7
申请日：2021-03-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06
Abstract: 本发明提供强度及导电性的均衡性优异、并且冲压加工性优异的铜合金板材及其制造方法。铜合金板材具有下述合金组成：含有合计为0.10质量％以上5.00质量％以下的Co及Ni、以及0.05质量％以上1.50质量％以下的Si，Co及Ni相对于Si的含有比例(Co+Ni)/Si为2.50以上6.00以下，余量为Cu及不可避免的杂质，利用中子小角散射测定得到的、含有Co及Ni中的至少任一元素的Si系化合物粒子的粒度分布曲线中的峰的半峰宽为5nm以下。
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公开(公告)号：CN114867875A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202080087423.5
申请日：2020-10-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/00 , B21B3/00 , B21D19/08 , B21D28/10 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/10 , C22F1/00 , C22F1/02 , C22F1/08 , C22C9/06 , B21B1/22 , H01B1/02
Abstract: 铜合金板材具有下述合金组成：含有0.10‑0.80质量％的Cr，余量为Cu及不可避免的杂质，拉伸强度为350‑800MPa，电导率为55‑90％IACS，相对于轧制方向而言，在0°方向上切出的截面S0°中的板厚方向的平均结晶粒径A0°、在45°方向上切出的截面S45°中的板厚方向的平均结晶粒径A45°、及在90°方向上切出的截面S90°中的板厚方向的平均结晶粒径A90°均为10.0μm以下，并且A0°的标准偏差、A45°的标准偏差及A90°的标准偏差的平均值为2.0μm以下，下述式(1)表示的、上述平均结晶粒径A0°的各向异性度B0°、上述平均结晶粒径A45°的各向异性度B45°、及上述平均结晶粒径A90°的各向异性度B90°均为10.0％以下。其中，上述式(1)中，m为0°、45°或90°，C为A0°、A45°及A90°的平均值((A0°+A45°+A90°)/3)。Bm＝100×(Am‑C)/C……式(1)。
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公开(公告)号：CN111971405A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980025519.6
申请日：2019-06-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供兼具小的电阻温度系数和良好的加压成型性的铜合金板材及其制造方法以及电阻器用电阻材料。本发明的目的通过如下铜合金板材来达成，所述铜合金板材含有Mn 5.0～20.0质量％、Ni 0～5.0质量％、Sn 0～5.0质量％，并且Ni和Sn合计为0.1～10.0质量％，余量由Cu及不可避免的杂质构成，轧制平行方向与板宽方向的伸长率之差为10％以下，所述板宽方向即垂直于轧制平行方向的轧制垂直方向。
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公开(公告)号：CN107849721B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201680045594.5
申请日：2016-08-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 【课题】提供一种Sn镀覆材料及其制造方法，该Sn镀覆材料即便在175℃的高温下也能够维持所期望的耐热性，而且在接点部形成时不产生裂纹。【解决手段】Sn镀覆材料(10)及其制造方法与用途，该Sn镀覆材料在由Cu或Cu合金构成的导电性基材(1)上依次具有由Ni或Ni合金构成的第一基底层(2)、由CuSn化合物构成的中间层(4)、由Sn或Sn合金构成的表面层(5)的各层，该Sn镀覆材料在观察由轧制方向和板厚方向构成的截面时，在导电性基材的表面，相对于第一基底层与导电性基材的界面长度20μm以0.5～10μm的长度残存有加工改性层(6)；或者相对于界面长度20μm以合计为0.5～10μm的长度存在两个以上的加工改性层(6)。
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公开(公告)号：CN107532321B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201680024159.4
申请日：2016-05-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种导电性条材及其制造方法，该导电性条材即使在高温下长时间保持后也能抑制基体成分扩散至Sn中，其结果，能够抑制接触电阻升高。一种导电性条材及其制造方法，其为由铜或铜合金构成的导电性基材(1)与2个以上的镀层(2、3、4)所构成的导电性条材(10)，关于上述导电性基材(1)与设置于上述导电性基材上的第一中间层(2)的界面和上述第一中间层(2)的晶界的交点的个数，以界面的每10μm长度的个数计，为15个以上120个以下。
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公开(公告)号：CN109715864A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780056913.7
申请日：2017-10-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供一种导电性条材，其在高温环境下维持低接触电阻，耐热性优异，并且低插入性优异。【解决手段】一种导电性条材，该导电性条材在由Cu或Cu合金构成的导电性基材上依次具有由Ni或Ni合金构成的层、以Cu为主要成分的层、由Cu和Sn构成的合金层，其中，上述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.1μm～2.0μm，上述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm～0.1μm，上述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.1μm～2.0μm，表面粗糙度Ra为0.05μm～1.0μm，在形成于表面的氧化物膜中包含Cu的氧化物和Sn的氧化物，氧化物膜的厚度为50nm以下，Sn的氧化物的比例(％)为90％以上，并且将该导电性条材在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下。
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公开(公告)号：CN116157546B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202180059625.3
申请日：2021-10-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供伴随温度上升的强度下降被抑制、高温时的强度高、并且导电性优异的铜合金板材等。铜合金板材，其具有下述合金组成，该合金组成中：含有合计0.5质量％以上5.0质量％以下的Ni及Co中的至少一者、以及0.10质量％以上1.50质量％以下的Si，并且，Ni及Co的合计含量相对Si含量的质量比(Ni+Co)/Si为2.00以上6.00以下，余量为铜及不可避免的杂质，其中，铜合金板材在母相中包含含有Ni及Co中的至少一者和Si的Si化合物，在Si化合物与母相的边界区域具有通过三维原子探针场离子显微镜观察到的、包含Ni及Co中的至少一者和Cu和Si的扩散层，扩散层的平均厚度为0.5nm以上5.0nm以下。
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