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公开(公告)号：CN104630569B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201510029465.4
申请日：2015-01-21
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开一种含高温有序γ'强化相的Co‑V基高温合金及其制备方法。该高温合金主要由均匀分布的立方状有序γ'和基体γ构成，并且具有优良的高温力学性能，该合金的成分按原子百分比为：Co为67.8~94%，V为5~26%，X为1~6%，X为Ta、Ti、Nb、Al、Ni、Mo、W、Cr、Re、Ir和Ru中的一种或二种以上构成，Y为0~0.2%，Y为C、B和Mg中的一种或二种以上构成。本发明主要以共格强化为机理，在高温条件下具有较高强度，有望作为高温部件被应用于航空，航天，舰船等领域，从而具有较大发展前景。
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公开(公告)号：CN105803247B
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201610268433.4
申请日：2016-04-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 低膨胀高导热铜‑不锈因瓦合金复合材料及其制备方法，涉及一种复合材料。所述低膨胀高导热铜‑不锈因瓦合金复合材料按质量百分比的组成为：Cu 20％～75％，Fe 9％～30％，Co 12％～45％，Cr 2％～8％，添加剂0～5％。制备方法：通过相图计算方法，设计复合材料的成分，使其成分中存在富Cu相和富Fe‑Co‑Cr相的液相两相分离区；称取各种原材料，放入气雾化制粉设备，抽真空，感应熔炼，气雾化，得核/壳型自包裹复合粉体；将制得的核/壳型自包裹复合粉体放入烧结炉中，在氩气保护下进行热压烧结，冷却后得到铜‑不锈因瓦合金复合材料烧结体，再退火处理，即得低膨胀高导热铜‑不锈因瓦合金复合材料。
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公开(公告)号：CN105803247A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610268433.4
申请日：2016-04-27
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: C22C9/00 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/0425 , C22C1/0433 , C22C9/06 , C22C19/07 , C22C30/02 , C22F1/08 , C22F1/10 , B22F9/082 , B22F1/025
Abstract: 低膨胀高导热铜?不锈因瓦合金复合材料及其制备方法，涉及一种复合材料。所述低膨胀高导热铜?不锈因瓦合金复合材料按质量百分比的组成为：Cu 20％～75％，Fe 9％～30％，Co 12％～45％，Cr 2％～8％，添加剂0～5％。制备方法：通过相图计算方法，设计复合材料的成分，使其成分中存在富Cu相和富Fe?Co?Cr相的液相两相分离区；称取各种原材料，放入气雾化制粉设备，抽真空，感应熔炼，气雾化，得核/壳型自包裹复合粉体；将制得的核/壳型自包裹复合粉体放入烧结炉中，在氩气保护下进行热压烧结，冷却后得到铜?不锈因瓦合金复合材料烧结体，再退火处理，即得低膨胀高导热铜?不锈因瓦合金复合材料。
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公开(公告)号：CN105479037A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201610008886.3
申请日：2016-01-07
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: B23K35/3033 , B23K35/40
Abstract: 一种镍基无硼钎料及其制备方法，涉及一种合金钎料。镍基无硼钎料按质量百分比的组成为：Zr 5％～13％、Si 4％～12％、Co 5％～20％、Ti 0％～7％、Ge 0％～5％，余量为Ni。制备方法：将全部原料放入电弧熔炼炉中，在氩气保护气氛下加大电流至150～250A，使全部原料熔炼均匀，得铸态合金；在氩气气氛中，将熔炼得到的铸态合金进行均质化退火，即得到所述镍基无硼钎料。不含硼元素，同时具有较低的熔化温度和优良的焊接工艺性能；熔化温度较低，在1050～1100℃之间；具有良好的流动性和润湿性，润湿角小，钎焊时可获得优良的接头。原料便宜，制备工艺简单。
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公开(公告)号：CN105336938A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510769375.9
申请日：2015-11-12
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种合金元素活化的电池电极材料，涉及电池用电极材料。所述合金元素活化的电池电极材料按质量百分比的组成为：Ga为1％～10％，Pb为4％～10％，X为0～10％，余量为Mg，其中X为Al、Zn、Sn、Mn和Bi中的至少一种。合金中具有较高电负性的添加元素，在阳极材料放电过程中能促进镁的溶解。合金在极化曲线测试得到的自腐蚀电流密度最小的为0.276mA/cm2；在电流密度为10mA/cm2和100mA/cm2下放电的平均电位分别为-1.831V和-1.762V；在100mA/cm2下放电1h后计算得到的电流效率达到84.5％。该合金在3.5％NaCl中可用于电池中的阳极材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104630569A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510029465.4
申请日：2015-01-21
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开一种含高温有序γ'强化相的Co-V基高温合金及其制备方法。该高温合金主要由均匀分布的立方状有序γ'和基体γ构成，并且具有优良的高温力学性能，该合金的成分按原子百分比为：Co为67.8~94%，V为5~26%，X为1~6%，X为Ta、Ti、Nb、Al、Ni、Mo、W、Cr、Re、Ir和Ru中的一种或二种以上构成，Y为0~0.2%，Y为C、B和Mg中的一种或二种以上构成。本发明主要以共格强化为机理，在高温条件下具有较高强度，有望作为高温部件被应用于航空，航天，舰船等领域，从而具有较大发展前景。
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公开(公告)号：CN104458913A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410782830.4
申请日：2014-12-17
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N29/04
Abstract: 本发明涉及检测领域。本发明提出一种材料性能退化的非线性导波评估方法，包括步骤：(A)激励基频兰姆波信号，挑选二阶谐波；(B)进行固定；(C)产生一基频；(D)固定信号接收单元；(E)窄带信号耦合并接收；(F)接收信号并存储；(G)改变导波信号在被检测材料中传播的距离；(H)计算检测信号的群速度值；(I)将与基频信号速度不同信号滤掉；(J)用时-频变换得到频域内基频与双倍频二阶谐波信号；(K)多次重复步骤(G)-(J)；(L)表征材料非线性β的变化；(M)对被检测材料进行评估。本发明的材料性能退化的非线性导波评估装置，包括：一第一计算机、一信号发生器、一信号激励单元、一信号接收单元、一示波器、以及一第二计算机。本发明用于材料检测。
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公开(公告)号：CN104407054A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410782799.4
申请日：2014-12-17
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N29/04
Abstract: 本发明涉及无损检测。本发明的一种基于兰姆波共线混叠的超声微损伤定位检测方法，包括如下步骤：(A)确定一对不同频率、传播模式的兰姆波模式组合；(B)确定产生的兰姆波差频谐波；(C)采用信号激励单元激励这对初始兰姆波模式；(D)选择与差频谐波频率相对应的信号接收单元来接收差频谐波；(E)对波束开始混叠的区域进行确认；(F)改变两束初始激励源的位置；(G),对被测试对象进行扫查检测；(H)根据差频谐波幅度的变化计算确认被测试对象微损伤的位置。本发明的一种基于兰姆波共线混叠的超声微损伤定位检测装置，包括：一第一计算机、一信号发生器、一第一信号激励单元、一第二信号激励单元、一信号接收单元、一示波器以及一第二计算机。本发明用于检测材料。
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公开(公告)号：CN103215471A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310033250.0
申请日：2013-01-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种铜铝铁锰高温形状记忆合金及其制备方法，涉及一种高温形状记忆合金。提供具有高的马氏体相变温度、稳定的超大形状记忆效应及其优异的稳定性、较好的塑性和低成本的一种铜铝铁锰高温形状记忆合金及其制备方法。所述的铜铝铁锰高温形状记忆合金的组成及其按质量百分比的含量为铜75%～83%、铝9%～13%、铁3%～6%、锰2%～9%。将铜、铝、铁和锰原料放入熔炼炉中，抽真空，充入氩气，在氩气氛围下熔炼，即得到铜铝铁锰高温形状记忆合金锭材；将所得的镍锰铜镓高温形状记忆合金锭材切成试样；将所得的镍锰铜镓高温形状记忆合金试样进行热处理，热处理后进行冰水淬火，即得到铜铝铁锰高温形状记忆合金。
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公开(公告)号：CN102492870A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110415739.5
申请日：2011-12-13
Applicant: 厦门大学
Abstract: 电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法，涉及一种用于电子封装的复合粉。电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉按质量百分比的组成为Sn为15％～20％，Bi为63％～73％，Cu为4％～15％，余量为Ag。将配制好的合金原料置入超音雾化设备中的熔炼坩埚内，通过真空机组对系统抽真空，充入保护气体，利用中频感应将原料熔炼成合金；待合金完全熔融后，拉出拔杆，使合金溶液流入导流管中，在液体流入雾化室的瞬间，利用高压氩气将其击碎成粉，待冷却后即成电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉。该工艺简单，成本低，效率高，污染少。
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