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公开(公告)号：CN102393264B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201110343031.3
申请日：2011-11-03
Applicant: 厦门大学
IPC: G01L1/18
Abstract: 一种基于纳米压电纤维的压力传感器，涉及一种压力传感器。提供一种灵敏度较高的基于纳米压电纤维的压力传感器。设有硅基底、硼掺杂层、二氧化硅薄膜、金属电极和PVDF纳米压电纤维；所述硼掺杂层设于硅基底的上表面，硼掺杂层与硅基底连为一体，硅基底内设有空腔，二氧化硅薄膜生长在硅基底无空腔的一侧，2个金属电极固定在二氧化硅薄膜上，PVDF纳米压电纤维直接写在2个金属电极之间，PVDF纳米压电纤维与金属电极之间形成欧姆接触。
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公开(公告)号：CN102642808A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210145546.7
申请日：2012-05-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 基于静电键合的玻璃/硅/玻璃三层结构材料的制备方法，涉及一种用于制作微纳器件的三层结构材料。采用阳极键合将硅片与第1玻璃片键合得硅/第1玻璃组合片；采用磁控溅射法在硅/第1玻璃组合片的双面溅射金属得覆盖硅/第1玻璃组合片外表面金属结构；采用机械磨削法去除覆盖硅/第1玻璃组合片外表面金属结构靠近硅片一侧表面的金属，采用化学机械抛光法抛光裸露的硅片表面，加工后硅/第1玻璃组合片的第1玻璃片表面及侧壁覆盖有金属；将硅/第1玻璃组合片以及第2玻璃片置于键合机中，硅/第1玻璃组合片覆盖金属的第1玻璃片一侧连接键合机正极，正电压通过金属电极连接至硅片，第2玻璃片连接键合机负极，采用阳极键合加工得产物。
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公开(公告)号：CN103224219A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310112265.6
申请日：2013-04-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种用于微器件圆片级封装的纳米吸气剂集成方法，涉及一种吸气剂的集成方法。在硅/玻璃键合组合片上加工下沉槽和可动结构；在硅片正面加工定向碳纳米管结构；在玻璃片正面图案化印刷玻璃浆料结构，将硅片与玻璃片正面相对置于键合机内，加热到令玻璃浆料结构软化的烧结温度，控制硅片与玻璃片之间距离，使定向碳纳米管结构的上端部分与玻璃浆料结构接触，冷却后分离硅片与玻璃片，实现定向碳纳米管结构粘贴至玻璃片上；在定向碳纳米管结构上沉积吸气剂薄膜，得吸气剂结构；将硅/玻璃键合组合片与玻璃片置于键合机内对准，使定向碳纳米管结构置于下沉槽内，真空下将硅/玻璃键合组合片与玻璃片键合在一起，形成具有真空度的MEMS器件。
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公开(公告)号：CN103193197A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310112200.1
申请日：2013-04-02
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法，涉及一种微机电系统传感器与制动器。提供一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法。1）将玻璃片与硅片键合在一起，形成硅/玻璃组合片以及中间的牺牲氧化层；2）将步骤1）得到的硅/玻璃组合片的硅片减薄并抛光；3）在减薄后的硅片上刻蚀出可动结构；4）将硅/玻璃组合片置于氢氟酸溶液中，腐蚀可动结构底部的牺牲氧化层，使刻蚀结构与玻璃片分离，得到基于硅/玻璃阳极键合的可动结构。制备的硅层厚度均匀性更高；工艺更为简单、成本低廉，是一种有应用前景的MEMS可动结构制备工艺。
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公开(公告)号：CN102530844A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210025120.8
申请日：2012-02-03
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种微器件的真空封装方法，涉及一种微器件的封装方法。采用微加工工艺在下硅片上加工硅岛、可动结构及附属金属电极和引线；采用湿法腐蚀法在上硅片正面加工出梯形通孔，在上硅片背面加工出微流道；采用硅-玻璃阳极键合技术将上硅片与玻璃盖板键合在一起；采用玻璃浆料键合技术实现下硅片与上硅片的键合；将键合后的圆片置于真空键合机中，通过微流道将腔体内气体抽走，激光局部加热技术使玻璃盖板的局部熔化，融化后的玻璃将微流道密封起来，最终实现MEMS器件的晶圆级真空封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104536613B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201510008436.X
申请日：2015-01-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: 聚偏氟乙烯压电纳米纤维触摸屏敏感元件的制备方法，涉及压电式触摸屏敏感元件制备方法。在透明下PET薄膜上制作下电极后，在带有下电极的下PET薄膜上沿平行Y轴方向在下电极两端等距沉积压电纳米纤维，得到X轴方向敏感压电纤维阵列；在沉积有压电纤维阵列的下PET薄膜上制作下粘贴条；在透明中PET薄膜上制作上电极、上粘贴条以及Y轴方向敏感压电纤维阵列，将沉积有压电纳米纤维阵列的下PET薄膜、中PET薄膜层叠对准，再覆盖透明上PET薄膜，将下粘贴条、上粘贴条固化，使下PET薄膜、中PET薄膜、上PET薄膜形成膜‑纤维‑膜‑纤维‑膜的结构；通过引线键合技术获得引线，并与外部处理电路电连接。
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公开(公告)号：CN103265009B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201310197204.4
申请日：2013-05-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种水平阵列碳纳米管的制备方法，涉及一种碳纳米管的制备方法。提供一种基于近场静电纺丝直写催化剂纳米线的一种水平阵列碳纳米管的制备方法。1）将Fe、Mo、Co、Ni、Cu和Cr中的至少一种金属氯化物的乙醇溶液与聚合物溶液混合，得混合溶液，再利用近场静电纺丝技术在基底上直写出催化剂纳米线图案；2）将步骤1）得到的样品除去催化剂纳米线上的有机物；3）将除去纳米线上有机物的样品置于加热炉中加热后通入氢气与惰性气体的混合气体进行还原反应，再恒温，催化剂纳米线即被还原成具有催化活性的纳米金属颗粒，继续加热并通入碳源气体进行裂解反应，即得水平阵列碳纳米管。操作简单、效率高、成本低、易控制。
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公开(公告)号：CN103208604B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310085349.5
申请日：2013-03-18
Applicant: 厦门大学
IPC: H01M2/16
Abstract: 一种具有热闭孔功能的电纺复合隔膜，涉及锂离子电池。提供可实现二次热闭孔功能，避免因热惯性的作用导致锂离子电池正负电极的直接接触，显著提高锂离子电池安全性的一种具有热闭孔功能的电纺复合隔膜。所述具有热闭孔功能的电纺复合隔膜为无纺布结构，包括聚酰亚胺纳米纤维和低熔点聚合物纳米纤维；所述低熔点聚合物纳米纤维为含双马来酰亚胺和偶氮二异丁腈的低熔点聚合物纳米纤维，聚酰亚胺纳米纤维与低熔点聚合物纳米纤维杂序交错。所述具有热闭孔功能的电纺复合隔膜的厚度可为10～50μm。所述低熔点聚合物纳米纤维的熔点可为90～110℃。所述低熔点聚合物纳米纤维的成分可为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚丁二酸乙二醇酯等。
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公开(公告)号：CN104536613A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201510008436.X
申请日：2015-01-08
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: G06F3/0412 , B32B27/08 , B32B27/304 , B32B27/36 , B32B2457/208
Abstract: 聚偏氟乙烯压电纳米纤维触摸屏敏感元件的制备方法，涉及压电式触摸屏敏感元件制备方法。在透明下PET薄膜上制作下电极后，在带有下电极的下PET薄膜上沿平行Y轴方向在下电极两端等距沉积压电纳米纤维，得到X轴方向敏感压电纤维阵列；在沉积有压电纤维阵列的下PET薄膜上制作下粘贴条；在透明中PET薄膜上制作上电极、上粘贴条以及Y轴方向敏感压电纤维阵列，将沉积有压电纳米纤维阵列的下PET薄膜、中PET薄膜层叠对准，再覆盖透明上PET薄膜，将下粘贴条、上粘贴条固化，使下PET薄膜、中PET薄膜、上PET薄膜形成膜-纤维-膜-纤维-膜的结构；通过引线键合技术获得引线，并与外部处理电路电连接。
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公开(公告)号：CN102642808B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201210145546.7
申请日：2012-05-11
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 基于静电键合的玻璃/硅/玻璃三层结构材料的制备方法，涉及一种用于制作微纳器件的三层结构材料。采用阳极键合将硅片与第1玻璃片键合得硅/第1玻璃组合片；采用磁控溅射法在硅/第1玻璃组合片的双面溅射金属得覆盖硅/第1玻璃组合片外表面金属结构；采用机械磨削法去除覆盖硅/第1玻璃组合片外表面金属结构靠近硅片一侧表面的金属，采用化学机械抛光法抛光裸露的硅片表面，加工后硅/第1玻璃组合片的第1玻璃片表面及侧壁覆盖有金属；将硅/第1玻璃组合片以及第2玻璃片置于键合机中，硅/第1玻璃组合片覆盖金属的第1玻璃片一侧连接键合机正极，正电压通过金属电极连接至硅片，第2玻璃片连接键合机负极，采用阳极键合加工得产物。
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