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公开(公告)号：CN222883072U
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202421969594.2
申请日：2024-08-14
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 本实用新型公开了一种抗液体抗金属电子标签，包括依次层叠并通过胶层粘合的面纸、单层结构电子标签、泡棉和底纸；所述单层结构电子标签包括绝缘基材、天线层和标签芯片；所述天线层的天线左右对称，其外形近似为一个矩形，其中设置有一个T型槽，其横向槽口沿天线的长度方向设置；其纵向槽口沿天线的宽度方向设置，并朝向所述天线的焊盘区，所述标签芯片粘合在所述焊盘区；所述底纸为离型纸。本电子标签具有结构简单，加工方便，成本低，易于使用等特点，可方便地贴合在各类物体的表面，能在液体中和金属表面支持远距离读取。
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公开(公告)号：CN222813946U
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202421764678.2
申请日：2024-07-24
Applicant: 福州大学 , 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型提出一种嵌入交指结构的小型化可调谐超高频RFID标签天线，由标签芯片（6）、顶部金属辐射单元和底部介质基板（7）组成。顶部辐射单元包括矩形环（1）、第一L形渐变弯折臂（2）、第二L形渐变弯折臂（3）、第一交指中心金属带（4）和第二交指中心金属带（5）；矩形环（1）、L形渐变弯折臂和交指中心金属带均位于介质基板（7）的上方；矩形环位于顶部金属辐射单元的中央；所述L形渐变弯折臂位于矩形环的左右两侧；所述标签芯片位于矩形环的一侧水平条带上；所述交指中心金属带位于L形渐变弯折臂左右两部分镜像对称形成的中心空隙处；本实用新型具有整体尺寸小、结构简单和可调谐的优点，适合应用在多种形状和尺寸的物体表面。
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公开(公告)号：CN221040055U
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202322510258.3
申请日：2023-09-15
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及电子标签领域。本实用新型公开了一种易于定位寻找的电子标签，包括基材、标签芯片、天线本体和定位灯单元，标签芯片、天线本体和定位灯单元均设置在基材上，天线本体包括短路环和二振子单元，短路环为非对称结构且具有一开口，标签芯片与短路环的开口处的两端电连接，二振子单元分别设置在短路环的相对两侧外且分别与短路环电连接，振子单元由长条形的金属片构成，定位灯单元与标签芯片的输出端电连接。本实用新型具有较高的天线辐射效率和增益，读取距离较远，且宽度较小，适用于图书、档案等的管理，同时具有电子标签亮灯定位功能，有效解决了图书、档案等的定位找寻需求，且成本低，工艺简单可行。
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公开(公告)号：CN220731789U
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202322282216.9
申请日：2023-08-24
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域，特别地涉及一种单端口全向标签天线。本实用新型公开了一种单端口全向标签天线，包括天线本体，天线本体包括一阻抗匹配环和二振子单元，二振子单元对称设置在阻抗匹配环的沿第一方向的相对两侧外，振子单元包括弯折线部、第一金属块和第二金属块，第一金属块为沿第二方向延伸的长条块状结构，第二方向与第一方向垂直设置，第一金属块具有沿第二方向的第一端和第二端，弯折线部连接第一金属块的第一端与阻抗匹配环，第二金属块由第一金属块的第二端朝向另一第一金属块方向延伸构成。本实用新型很好地改善了在90度和270度方向上的性能，使得天线具有很好的方向性，且结构简单，易于实现。
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公开(公告)号：CN218568051U
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202222621258.6
申请日：2022-09-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司 , 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及芯片结构领域，特别地涉及一种芯片封装体。本实用新型公开了一种芯片封装体，包括基板、芯片和封装胶层，基板的正面上设有正装焊盘单元和倒装焊盘单元，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别焊接在正装焊盘单元和倒装焊盘单元上，封装胶层包覆在正装焊盘单元、倒装焊盘单元、第一芯片和第二芯片上。本实用新型具有不易损坏，耐候性好，可靠性高，且容量较大，并可以兼容适用更多不同芯片的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222463431U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202420311989.7
申请日：2024-02-20
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种UHF电子标签天线和UHF电子标签。所述UHF电子标签天线包括用于给芯片供电的馈电环，及从所述馈电环向两侧延伸的振子天线，其特点在于：所述馈电环包括串联连接的第一连接部、第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部的部分构成双线螺旋结构，所述第一连接部和所述第二连接部的连接点为所述双线螺旋结构的起点，在越靠近所述连接点位置，所述第一连接部和所述第二连接部的线间距越小。本实用新型优化了馈电环的环状结构，能在有限的空间中增加馈电环的电长度，在读写UHF电子标签时，芯片可通过该馈电环更快地获得能量，提高电子标签的读写响应速度。
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公开(公告)号：CN216211084U
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202122243459.2
申请日：2021-09-16
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种柔性抗金属的RFID标签，包括标签芯片、标签天线、柔性基材和柔性介质层，标签芯片和标签天线设置在柔性基材的正面上，标签天线包括第一振子臂、微带结构和第二振子臂，第一振子臂和第二振子臂均为长度沿左右方向的长条形结构，第一振子臂设置标签芯片的右侧且通过微带结构与标签芯片连接，第二振子臂设置在标签芯片的左侧且与标签芯片连接，柔性介质层通过第一胶层设置在柔性基材的背面，柔性基材的右端部向后翻折至柔性介质层的背面形成第一翻折层并通过第二胶层固定，柔性基材的左端部向后翻折至第一翻折层的背面形成第二翻折层并通过第三胶层固定，第一翻折层和第二翻折层分别具有部分第一振子臂和部分第二振子臂。
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公开(公告)号：CN211827309U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020345542.3
申请日：2020-03-18
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及一种局部除胶电子标签，所述局部除胶电子标签包括由上而下依次层叠的面层、第一胶层、inlay层、第二胶层和离型层，其中，所述第一胶层为局部除胶的胶层，所述第二胶层为完全覆胶的胶层，所述inlay层位于所述第一胶层与所述第二胶层之间，并且被所述第一胶层与所述第二胶层完全覆盖。所述的局部除胶电子标签将易撕性、信息登记存储等功能进行了结合，将成为新一代标签的另一种表达形式。
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公开(公告)号：CN211827308U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020305848.6
申请日：2020-03-12
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及一种RFID水洗唛，所述RFID水洗唛包括inlay层，所述inlay层包括第一基材和设置在所述第一基材表面的天线和RFID芯片，所述RFID芯片与所述天线电连接；所述inlay层中所述RFID芯片的一侧表面通过第一胶层连接面材层，所述面材层远离所述inlay层的一侧表面覆盖染色层；所述inlay层中所述第一基材的一侧表面通过第二胶层连接纺织层。所述RFID水洗唛解决了电子标签在服装应用上颜色不一致的问题，实现了每一个RFID水洗唛中的inlay颜色和洗唛的颜色一样，赋予服装整体的美观效果。
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公开(公告)号：CN203588293U
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201320693088.0
申请日：2013-11-06
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开一种合成纸基板的抗金属电子标签，该抗金属电子标签由邦定RFID芯片的铝箔天线制成的标签片、合成纸基板、以及与合成纸基板下面的铝箔底板组成；其中合成纸基板是由三层0.15mm厚的环保型PP合成纸材料，经过叠合设备刷胶叠合而成，标签片和铝箔底板分别位于合成纸基板的上下表面，并经过精确定位后刷胶叠合而成；而该抗金属电子标签的上表面通过PET面材进行封装，起到保护芯片和天线的作用。本实用新型在具备抗金属功能前提下成本较低，制作难度低，易于批量生产，且整个电子标签的厚度较薄，轻柔易于安装。
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