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公开(公告)号：CN115360500A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211155177.X
申请日：2022-09-22
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Inventor： 马文标
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , G06K19/077
Abstract: 本发明涉及电子标签领域，特别地涉及一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签。本发明公开了一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签，其中，电子标签天线组件包括基板、平面螺旋状的天线本体、多个芯片焊盘组件和多个连通单元，平面螺旋状的天线本体和多个芯片焊盘组件设置在基板的正面，多个连通单元设置基板的背面，多个连通单元分别与多个芯片焊盘组件一一对应，用于将多个芯片焊盘组件分别连接至天线本体的不同位置，连通单元与芯片焊盘组件由基板绝缘隔开并可通过穿孔而相互导通连接。本发明的电子标签天线组件可兼容多种高频标签芯片，使用简便，便于生产和管理，成本低，且结构简单，易于实现。
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公开(公告)号：CN218974932U
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202223186481.9
申请日：2022-11-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种频率可调的超高频双天线电子标签的天线结构，包括两对呈十字交叉的偶极子天线和激励环，其中，激励环设置为正方形，激励环的中心位于所述十字交叉点，所述偶极子天线和所述激励环相交于所述正方形的四个角；所述激励环的宽度为可调，所述激励环的调节边的宽度为固定边宽度的1‑3倍。通过调节激励环调节边的宽度即可调节整个天线的中心频率。本实用新型的天线结构不仅能让标签环境适应性更强还能使频率调节有规律。
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公开(公告)号：CN222896435U
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202422011034.2
申请日：2024-08-19
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 本实用新型涉及一种高频抗金属防拆电子标签，由面纸层、底纸层、基材层、两层铝层、三层胶层、芯片层和抗金属材料层组成；其中，基材层的一侧依次设置铝层、芯片层、胶层和面纸层，基材层的另一侧依次设置铝层、胶层、抗金属材料层、胶层和底纸层；在电子标签上设置贯穿所有层的多个切口，切口的一端处于电子标签边缘、另一端贴近电子标签中的天线所在位置。本实用新型既能满足电子标签的抗金属功能，又能实现电子标签的防拆功能。
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公开(公告)号：CN222867100U
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202421921395.4
申请日：2024-08-09
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及一种小尺寸UHF标签，包括芯片、短路环和天线振子；短路环包括四条边，分别为顶边、底边、第一侧边和第二侧边；芯片设置于短路环的底边的中央位置；短路环的两侧设有镜像对称的一对块状的天线振子，分别为第一天线振子和第二天线振子，其中，第一天线振子与短路环的第一侧边和底边相连，第二天线振子与短路环的第二侧边和底边相连；第一天线振子和第二天线振子与短路环的底边的连接处均设置一开槽。本实用新型相比于传统弯折结构，抗干扰能力更强，能同时满足空气与液体上的性能。
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公开(公告)号：CN222463431U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202420311989.7
申请日：2024-02-20
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种UHF电子标签天线和UHF电子标签。所述UHF电子标签天线包括用于给芯片供电的馈电环，及从所述馈电环向两侧延伸的振子天线，其特点在于：所述馈电环包括串联连接的第一连接部、第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部的部分构成双线螺旋结构，所述第一连接部和所述第二连接部的连接点为所述双线螺旋结构的起点，在越靠近所述连接点位置，所述第一连接部和所述第二连接部的线间距越小。本实用新型优化了馈电环的环状结构，能在有限的空间中增加馈电环的电长度，在读写UHF电子标签时，芯片可通过该馈电环更快地获得能量，提高电子标签的读写响应速度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN221040040U
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202322477118.0
申请日：2023-09-13
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K7/10 , G09F3/02 , F21V33/00 , F21W111/00
Abstract: 本实用新型涉及电子标签领域，特别地涉及一种具有亮灯定位的电子标签。本实用新型公开了一种具有亮灯定位的电子标签，包括基材、标签芯片、天线本体和指示灯单元，标签芯片、天线本体和指示灯单元均设置在基材上，天线本体包括短路环和二振子单元，二振子单元设置在短路环的相对两侧外且分别与短路环电连接，短路环具有一开口，标签芯片与短路环的开口处的两端电连接，指示灯单元与标签芯片的输出端电连接。本实用新型实现了电子标签亮灯定位功能，有效解决了珠宝、管线等小尺寸物品的定位找寻需求，且成本低，工艺简单可行。
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公开(公告)号：CN218385722U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202222509744.9
申请日：2022-09-22
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Inventor： 马文标
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及电子标签领域，特别地涉及一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签。本实用新型公开了一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签，其中，电子标签天线组件包括基板、平面螺旋状的天线本体、多个芯片焊盘组件和多个连通单元，平面螺旋状的天线本体和多个芯片焊盘组件设置在基板的正面，多个连通单元设置基板的背面，多个连通单元分别与多个芯片焊盘组件一一对应，用于将多个芯片焊盘组件分别连接至天线本体的不同位置，连通单元与芯片焊盘组件由基板绝缘隔开并可通过穿孔而相互导通连接。本实用新型的电子标签天线组件可兼容多种高频标签芯片，使用简便，便于生产和管理，成本低，且结构简单，易于实现。
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公开(公告)号：CN222883072U
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202421969594.2
申请日：2024-08-14
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 本实用新型公开了一种抗液体抗金属电子标签，包括依次层叠并通过胶层粘合的面纸、单层结构电子标签、泡棉和底纸；所述单层结构电子标签包括绝缘基材、天线层和标签芯片；所述天线层的天线左右对称，其外形近似为一个矩形，其中设置有一个T型槽，其横向槽口沿天线的长度方向设置；其纵向槽口沿天线的宽度方向设置，并朝向所述天线的焊盘区，所述标签芯片粘合在所述焊盘区；所述底纸为离型纸。本电子标签具有结构简单，加工方便，成本低，易于使用等特点，可方便地贴合在各类物体的表面，能在液体中和金属表面支持远距离读取。
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公开(公告)号：CN221040055U
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202322510258.3
申请日：2023-09-15
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及电子标签领域。本实用新型公开了一种易于定位寻找的电子标签，包括基材、标签芯片、天线本体和定位灯单元，标签芯片、天线本体和定位灯单元均设置在基材上，天线本体包括短路环和二振子单元，短路环为非对称结构且具有一开口，标签芯片与短路环的开口处的两端电连接，二振子单元分别设置在短路环的相对两侧外且分别与短路环电连接，振子单元由长条形的金属片构成，定位灯单元与标签芯片的输出端电连接。本实用新型具有较高的天线辐射效率和增益，读取距离较远，且宽度较小，适用于图书、档案等的管理，同时具有电子标签亮灯定位功能，有效解决了图书、档案等的定位找寻需求，且成本低，工艺简单可行。
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公开(公告)号：CN208314843U
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201820946231.5
申请日：2018-06-19
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Inventor： 马文标
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及一种双馈点电子标签，包括基材、布置在所述基材上的天线和芯片，其中，所述天线的最内圈上布置有两个并联馈点，所述芯片为符合ISO15693协议的芯片，所述芯片安装在不同馈点时，所述双馈点电子标签的工作频率相差0.9-1.2MHz。因此，双馈点电子标签能用作抗金属电子标签或常规电子标签。
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