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公开(公告)号：CN111445778B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010191483.3
申请日：2020-03-18
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G09F3/02
Abstract: 本发明涉及一种易撕电子标签及其制作方法和用途，所述易撕电子标签包括由上而下依次层叠的面层、第一胶层、inlay层、第二胶层和离型层，其中，所述第一胶层由局部胶区和完全胶区组成，所述局部胶区中的胶质为不连续状，所述完全胶区为整片胶质相连，所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线，所述inlay层的至少一条侧边落在所述分割线上。所述的易撕电子标签将易撕性、信息登记存储、隐形防伪功能等功能进行了结合，将成为新一代标签的另一种表达形式。
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公开(公告)号：CN113937474A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111084738.7
申请日：2021-09-16
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: H01Q1/36 , H01Q1/50 , H01Q1/22 , G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种柔性圆极化RFID标签天线，包括层叠的柔性介质基板和天线层，天线层包括第一至第四金属臂、第一至第二弯折线和方形金属环，第一至第四金属臂的末端均为箭头结构，第一至第四金属臂均不同，第一至第四金属臂依次设置在方形金属环的四条边外侧，且末端分别垂直于向外，第一和第三金属臂以及第二和第四金属臂分别构成两对偶极子，第一至第四金属臂的始端分别与方形金属环的四个顶角连接，方形金属环的内边通过二金属连接臂与设置在方形金属环中心的芯片的射频端口连接，第一和第二弯折线均为一边开口的三角形结构，第一和第二弯折线的两端分别与方形金属环的第一和第三内边连接。本发明还公开了一种RFID标签。
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公开(公告)号：CN111445778A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010191483.3
申请日：2020-03-18
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G09F3/02
Abstract: 本发明涉及一种易撕电子标签及其制作方法和用途，所述易撕电子标签包括由上而下依次层叠的面层、第一胶层、inlay层、第二胶层和离型层，其中，所述第一胶层由局部胶区和完全胶区组成，所述局部胶区中的胶质为不连续状，所述完全胶区为整片胶质相连，所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线，所述inlay层的至少一条侧边落在所述分割线上。所述的易撕电子标签将易撕性、信息登记存储、隐形防伪功能等功能进行了结合，将成为新一代标签的另一种表达形式。
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公开(公告)号：CN219574829U
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202223186776.6
申请日：2022-11-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种组合式超高频抗金属电子标签，包括：由上至下依次贴合的标签芯片、第一基材，第二基材和泡沫介质层；所述第一基材为单面聚合物铝箔复合膜，包括第一天线层和第一介质层，第一天线层通过铝蚀刻工艺在第一介质层的上表面形成第一天线；第一天线为馈电天线，和标签芯片连接；所述第二基材为高频用单面覆铜板，包括第二天线层和第二介质层，第二天线层通过铜蚀刻工艺在第二介质层的上表面形成第二天线；第二天线为信号发射接收天线；第二基材的厚度大于第一基材的厚度；泡沫介质层的厚度远大于第二基材的厚度。本实用新型的标签芯片的馈电天线和发射接收天线分别设置在两个基材上，从而简化抗金属电子标签的设计，灵活性高。
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公开(公告)号：CN218385738U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202222040346.7
申请日：2022-08-03
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域，特别地涉及一种低增益圆极化天线及RFID标签。本实用新型公开了一种低增益圆极化天线及RFID标签，其中，低增益圆极化天线包括接地板、介质基板和辐射片，接地板设置在介质基板的背面，辐射片设置在介质基板的正面，辐射片为方形结构，辐射片的一对角上分别设有简并分离单元，辐射片的中心还设有一镂空部。本实用新型实现圆极化功能的同时也实现低增益功能，可以有效地改善标签串读的问题，且结构简单，易于实现。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN215867921U
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202122132119.2
申请日：2021-09-06
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及便签领域，特别地涉及一种带RFID的便签卡。本实用新型公开了一种带RFID的便签卡，包括背面纸质层、第一粘胶层、RFID电子标签单元、第二粘胶层和正面纸质层，背面纸质层、第一粘胶层、第二粘胶层和正面纸质层由背面至正面依次层叠设置，RFID电子标签单元包覆在第一粘胶层与第二粘胶层之间。本实用新型不仅具有普通便签功能，便于手写记录，还具有RFID功能，便于信息的保存、追溯等，且结构简单，易于实现，成本低。
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公开(公告)号：CN218569230U
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202222518399.5
申请日：2022-09-22
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种UHF频段电子标签天线和轮胎电子标签。所述天线整体为矩形，包括一个馈电环和一对振子；其中，馈电环整体为矩形，电子标签天线的馈电端口位于所述馈电环的第一边的中部；在与馈电环的第一边的相对的第二边设置为具有矩形轮廓的蛇形结构；馈电环的第一边设置在电子便签天线的宽边的边缘；振子对称设置在馈电环的外侧，构成偶极子天线；两振子的第一端分别从两端和馈电环的第一边连接，振子为半波振子，沿电子标签天线的宽边方向，向两侧弯曲延伸，形成整体为矩形的蛇形结构。本天线结构简单，具有尺寸小、信号强、抗弯折等特点，适用于作为长距离探测的轮胎电子标签。
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公开(公告)号：CN210983472U
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202020045027.3
申请日：2020-01-09
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及标签技术领域，特别地涉及一种双频智能标签。本实用新型公开了一种双频智能标签，包括底层、第一胶层、超高频RFID元件和RF EAS元件，所述超高频RFID元件和RF EAS元件通过第一胶层设置在底层上，所述超高频RFID元件包括超高频RFID天线，所述RF EAS元件包括RF EAS天线，所述超高频RFID天线为一边开口的“口”字型结构，所述RF EAS天线位于超高频RFID天线内，且RF EAS天线与超高频RFID天线间隔设置。本实用新型兼具RFID电子标签功能和EAS电子标签防盗功能，且结构简单，成本低，性能好。
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公开(公告)号：CN213987554U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202022763215.2
申请日：2020-11-25
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G09F3/02 , G09F3/14
Abstract: 本实用新型公开一种卷装型RFID卡片吊牌，包括卷芯和卷装在卷芯上的卷带，卷带包括由上至下依次叠置在一起的上印刷层、上面材层、上胶层、下胶层、下面材层、下印刷层以及自带粘性的底层，且在上胶层和下胶层之间夹装有若干RFID芯片，在卷带对应各RFID芯片的位置处通过模切加工形成有若干能从底层上揭下使用的RFID卡片吊牌单体。本实用新型中客户可以通过卷装打印机对上印刷层根据需要进行相应的个性化连续印刷，其印刷方便快捷且印刷精度高，和使用常规卷装标签一样快捷高效，有利于节约印刷时间，而使用时，只需将各RFID卡片吊牌单体从卷带上揭下即可，且使用方便，大大地提高了用户使用体验。
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公开(公告)号：CN211827309U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020345542.3
申请日：2020-03-18
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及一种局部除胶电子标签，所述局部除胶电子标签包括由上而下依次层叠的面层、第一胶层、inlay层、第二胶层和离型层，其中，所述第一胶层为局部除胶的胶层，所述第二胶层为完全覆胶的胶层，所述inlay层位于所述第一胶层与所述第二胶层之间，并且被所述第一胶层与所述第二胶层完全覆盖。所述的局部除胶电子标签将易撕性、信息登记存储等功能进行了结合，将成为新一代标签的另一种表达形式。
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