-
公开(公告)号:CN111445778B
公开(公告)日:2022-02-18
申请号:CN202010191483.3
申请日:2020-03-18
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G09F3/02
Abstract: 本发明涉及一种易撕电子标签及其制作方法和用途,所述易撕电子标签包括由上而下依次层叠的面层、第一胶层、inlay层、第二胶层和离型层,其中,所述第一胶层由局部胶区和完全胶区组成,所述局部胶区中的胶质为不连续状,所述完全胶区为整片胶质相连,所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线,所述inlay层的至少一条侧边落在所述分割线上。所述的易撕电子标签将易撕性、信息登记存储、隐形防伪功能等功能进行了结合,将成为新一代标签的另一种表达形式。
-
公开(公告)号:CN111445778A
公开(公告)日:2020-07-24
申请号:CN202010191483.3
申请日:2020-03-18
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G09F3/02
Abstract: 本发明涉及一种易撕电子标签及其制作方法和用途,所述易撕电子标签包括由上而下依次层叠的面层、第一胶层、inlay层、第二胶层和离型层,其中,所述第一胶层由局部胶区和完全胶区组成,所述局部胶区中的胶质为不连续状,所述完全胶区为整片胶质相连,所述局部胶区和所述完全胶区之间设有分割线,所述inlay层的至少一条侧边落在所述分割线上。所述的易撕电子标签将易撕性、信息登记存储、隐形防伪功能等功能进行了结合,将成为新一代标签的另一种表达形式。
-
公开(公告)号:CN211827309U
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN202020345542.3
申请日:2020-03-18
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及一种局部除胶电子标签,所述局部除胶电子标签包括由上而下依次层叠的面层、第一胶层、inlay层、第二胶层和离型层,其中,所述第一胶层为局部除胶的胶层,所述第二胶层为完全覆胶的胶层,所述inlay层位于所述第一胶层与所述第二胶层之间,并且被所述第一胶层与所述第二胶层完全覆盖。所述的局部除胶电子标签将易撕性、信息登记存储等功能进行了结合,将成为新一代标签的另一种表达形式。
-
公开(公告)号:CN211827308U
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN202020305848.6
申请日:2020-03-12
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及一种RFID水洗唛,所述RFID水洗唛包括inlay层,所述inlay层包括第一基材和设置在所述第一基材表面的天线和RFID芯片,所述RFID芯片与所述天线电连接;所述inlay层中所述RFID芯片的一侧表面通过第一胶层连接面材层,所述面材层远离所述inlay层的一侧表面覆盖染色层;所述inlay层中所述第一基材的一侧表面通过第二胶层连接纺织层。所述RFID水洗唛解决了电子标签在服装应用上颜色不一致的问题,实现了每一个RFID水洗唛中的inlay颜色和洗唛的颜色一样,赋予服装整体的美观效果。
-
公开(公告)号:CN215867921U
公开(公告)日:2022-02-18
申请号:CN202122132119.2
申请日:2021-09-06
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及便签领域,特别地涉及一种带RFID的便签卡。本实用新型公开了一种带RFID的便签卡,包括背面纸质层、第一粘胶层、RFID电子标签单元、第二粘胶层和正面纸质层,背面纸质层、第一粘胶层、第二粘胶层和正面纸质层由背面至正面依次层叠设置,RFID电子标签单元包覆在第一粘胶层与第二粘胶层之间。本实用新型不仅具有普通便签功能,便于手写记录,还具有RFID功能,便于信息的保存、追溯等,且结构简单,易于实现,成本低。
-
公开(公告)号:CN210983472U
公开(公告)日:2020-07-10
申请号:CN202020045027.3
申请日:2020-01-09
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及标签技术领域,特别地涉及一种双频智能标签。本实用新型公开了一种双频智能标签,包括底层、第一胶层、超高频RFID元件和RF EAS元件,所述超高频RFID元件和RF EAS元件通过第一胶层设置在底层上,所述超高频RFID元件包括超高频RFID天线,所述RF EAS元件包括RF EAS天线,所述超高频RFID天线为一边开口的“口”字型结构,所述RF EAS天线位于超高频RFID天线内,且RF EAS天线与超高频RFID天线间隔设置。本实用新型兼具RFID电子标签功能和EAS电子标签防盗功能,且结构简单,成本低,性能好。
-
公开(公告)号:CN218568051U
公开(公告)日:2023-03-03
申请号:CN202222621258.6
申请日:2022-09-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司 , 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及芯片结构领域,特别地涉及一种芯片封装体。本实用新型公开了一种芯片封装体,包括基板、芯片和封装胶层,基板的正面上设有正装焊盘单元和倒装焊盘单元,芯片包括第一芯片和第二芯片,第一芯片和第二芯片分别焊接在正装焊盘单元和倒装焊盘单元上,封装胶层包覆在正装焊盘单元、倒装焊盘单元、第一芯片和第二芯片上。本实用新型具有不易损坏,耐候性好,可靠性高,且容量较大,并可以兼容适用更多不同芯片的优点。
-
公开(公告)号:CN306046794S
公开(公告)日:2020-09-11
申请号:CN202030102001.3
申请日:2020-03-24
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:双频防盗电子标签(EAS U176A2)。
2.本外观设计产品的用途:可读写的 RFID 电子标签。
3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。
5.本外观设计产品为薄型产品,省略左视图;本外观设计产品为薄型产品,省略右视图;本外观设计产品为薄型产品,省略仰视图;本外观设计产品为薄型产品,省略俯视图。-
公开(公告)号:CN305912708S
公开(公告)日:2020-07-10
申请号:CN202030014151.9
申请日:2020-01-09
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:电子标签(U17601)。
2.本外观设计产品的用途:可读写的RFID电子标签。
3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。
5.本外观设计产品为薄型产品,省略左视图;本外观设计产品为薄型产品,省略右视图;本外观设计产品为薄型产品,省略俯视图;本外观设计产品为薄型产品,省略仰视图。-
公开(公告)号:CN306046789S
公开(公告)日:2020-09-11
申请号:CN202030092190.0
申请日:2020-03-18
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:电子标签(U0891)。
2.本外观设计产品的用途:用于可读写的RFID电子标签。
3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。
5.本外观设计产品为薄型产品,省略左视图;本外观设计产品为薄型产品,省略右视图;本外观设计产品为薄型产品,省略俯视图;本外观设计产品为薄型产品,省略仰视图。
-
-
-
-
-
-
-
-
-