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公开(公告)号：CN203588293U
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201320693088.0
申请日：2013-11-06
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开一种合成纸基板的抗金属电子标签，该抗金属电子标签由邦定RFID芯片的铝箔天线制成的标签片、合成纸基板、以及与合成纸基板下面的铝箔底板组成；其中合成纸基板是由三层0.15mm厚的环保型PP合成纸材料，经过叠合设备刷胶叠合而成，标签片和铝箔底板分别位于合成纸基板的上下表面，并经过精确定位后刷胶叠合而成；而该抗金属电子标签的上表面通过PET面材进行封装，起到保护芯片和天线的作用。本实用新型在具备抗金属功能前提下成本较低，制作难度低，易于批量生产，且整个电子标签的厚度较薄，轻柔易于安装。
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