公开(公告)号：CN219937044U

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202320685253.1

申请日：2023-03-31

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司 ,  国网江苏省电力有限公司电力科学研究院

Inventor： 姚二现 ,  陈英毅 ,  骆健 ,  杨金龙 ,  童颜 ,  黄全全

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L25/18

Abstract: 本实用新型公开了一种多芯片并联半桥型IGBT模块，本实用新型增设发射极信号铜层，直接将发射极电压信号从相应键合线蔟引出，减小了信号回路与功率回路的共发射极寄生电感，以及功率回路与信号控制回路间的互感，减小了共发射极寄生电感对信号控制回路的分压，降低了功率回路电流变化对信号控制回路电压变化的影响，使得芯片集电极‑发射极电压在开通过程中下降速度加快，降低了芯片在开通过程中的损耗，有利于提高模块的工作频率。

公开(公告)号：CN217252390U

公开(公告)日：2022-08-23

申请号：CN202220727896.3

申请日：2022-03-31

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司

Inventor： 黄全全 ,  王立 ,  雷鸣 ,  姚晨阳 ,  葛伟华 ,  俞祚真

IPC: B21F1/00 ,  H01L23/48

Abstract: 本实用新型公开了一种用于IGBT模块的多端子折弯工装，包括平板底座、限位槽和至少两套折弯装置，所述限位槽设置于平板底座上，使IGBT模块能够在平板底座上沿限位槽平移；所述折弯装置可拆卸地安装于平板底座上，不同折弯装置的折弯高度和折弯面积均不相同，在限位槽同侧的折弯装置是分别对功率端子和信号端子进行折弯并且折弯方向相反。本实用新型在一个工装上设置不同的折弯装置，使该折弯工装能够一次性解决同一个模块上，不同折弯高度、不同折弯面积、不同折弯方向的多端子折弯的难题，折弯过程无需更换工装，并且装配及操作简单，节省制造成本和时间成本。

公开(公告)号：CN213998341U

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN202022348605.3

申请日：2020-10-21

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司

Inventor： 黄全全 ,  王立 ,  姚晨阳 ,  柴駪 ,  王豹子 ,  杨金龙 ,  刘克明 ,  葛伟华 ,  俞祚真

IPC: B23K37/04 ,  B23K101/36

Abstract: 本实用新型公开了一种用于IGBT模块的焊接限位工装，属于IGBT模块真空焊接技术领域，包括焊接托盘、粗限位隔板和精确限位框；焊接托盘的顶面上设有容纳基板的凹槽；粗限位隔板可拆卸地安装于所述基板的顶面，粗限位隔板上贯通地开设有定位框，定位框的两个相对侧边面上对称地设有若干凸台，定位框被所述凸台分割成多个用于限位衬板的子定位框；精确限位框可拆卸地安装于所述焊接托盘的顶面，精确限位框上设有若干定位针，定位针的一端穿过相邻所述子定位框所容纳衬板之间的间隙触压在所述基板的顶面；定位针的直径大于所述凸台的宽度。本实用新型能够保证衬板子单元位置相对固定，装配过程简单、易操作，且便于拆卸工装。

公开(公告)号：CN212851215U

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202021481608.8

申请日：2020-07-24

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司

Inventor： 姚二现 ,  王立 ,  李宇柱 ,  黄全全 ,  杨金龙 ,  刘克明

IPC: H05K1/18

Abstract: 本实用新型公开了一种采用超声焊接端子的半导体功率模块，所述下壳体设置在金属基板上，下壳体内设置有多个间隔，每个间隔内设置有绝缘陶瓷衬板，每块绝缘陶瓷衬板上设置有IGBT芯片和FWD芯片，IGBT芯片和FWD芯片构成一个半桥电路，多个半桥电路构成一个全桥电路；所述下壳体两端分别嵌入有功率端子，功率端子的末端与绝缘陶瓷衬板相连接；所述信号端子嵌入间隔内设置的横梁，信号端子末端分别与绝缘陶瓷衬板相连接。本实用新型简化了模块的生产过程，提高了模块的生产效率，增强模块工作的可靠性。