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公开(公告)号:CN215034777U
公开(公告)日:2021-12-07
申请号:CN202023146534.5
申请日:2020-12-24
Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型公开了一种可实现自动化取放的高压IGBT模块焊接限位工装,基板(2)上可拆卸固定安装若干个衬板(4),其特征在于,包括焊接托盘(1)和限位框(3),所述焊接托盘(1)上开设有容纳基板(2)的凹槽,所述限位框(3)将所述基板(2)可拆卸地固定安装于所述焊接托盘(1)上,所述限位框(3)上贯穿开设有用于限位衬板(4)的定位框。还包括若干个用于将衬板(4)分隔开的定位块(6),所述定位块(6)安置在若干个衬板(4)的交界连接处。本实用新型能够保证衬板子单元位置相对固定,装配过程简单易操作。
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公开(公告)号:CN217252390U
公开(公告)日:2022-08-23
申请号:CN202220727896.3
申请日:2022-03-31
Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于IGBT模块的多端子折弯工装,包括平板底座、限位槽和至少两套折弯装置,所述限位槽设置于平板底座上,使IGBT模块能够在平板底座上沿限位槽平移;所述折弯装置可拆卸地安装于平板底座上,不同折弯装置的折弯高度和折弯面积均不相同,在限位槽同侧的折弯装置是分别对功率端子和信号端子进行折弯并且折弯方向相反。本实用新型在一个工装上设置不同的折弯装置,使该折弯工装能够一次性解决同一个模块上,不同折弯高度、不同折弯面积、不同折弯方向的多端子折弯的难题,折弯过程无需更换工装,并且装配及操作简单,节省制造成本和时间成本。
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公开(公告)号:CN213998341U
公开(公告)日:2021-08-20
申请号:CN202022348605.3
申请日:2020-10-21
Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司
IPC: B23K37/04 , B23K101/36
Abstract: 本实用新型公开了一种用于IGBT模块的焊接限位工装,属于IGBT模块真空焊接技术领域,包括焊接托盘、粗限位隔板和精确限位框;焊接托盘的顶面上设有容纳基板的凹槽;粗限位隔板可拆卸地安装于所述基板的顶面,粗限位隔板上贯通地开设有定位框,定位框的两个相对侧边面上对称地设有若干凸台,定位框被所述凸台分割成多个用于限位衬板的子定位框;精确限位框可拆卸地安装于所述焊接托盘的顶面,精确限位框上设有若干定位针,定位针的一端穿过相邻所述子定位框所容纳衬板之间的间隙触压在所述基板的顶面;定位针的直径大于所述凸台的宽度。本实用新型能够保证衬板子单元位置相对固定,装配过程简单、易操作,且便于拆卸工装。
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