公开(公告)号：CN212851215U

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202021481608.8

申请日：2020-07-24

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司

Inventor： 姚二现 ,  王立 ,  李宇柱 ,  黄全全 ,  杨金龙 ,  刘克明

IPC: H05K1/18

Abstract: 本实用新型公开了一种采用超声焊接端子的半导体功率模块，所述下壳体设置在金属基板上，下壳体内设置有多个间隔，每个间隔内设置有绝缘陶瓷衬板，每块绝缘陶瓷衬板上设置有IGBT芯片和FWD芯片，IGBT芯片和FWD芯片构成一个半桥电路，多个半桥电路构成一个全桥电路；所述下壳体两端分别嵌入有功率端子，功率端子的末端与绝缘陶瓷衬板相连接；所述信号端子嵌入间隔内设置的横梁，信号端子末端分别与绝缘陶瓷衬板相连接。本实用新型简化了模块的生产过程，提高了模块的生产效率，增强模块工作的可靠性。

公开(公告)号：CN215644407U

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN202121287568.8

申请日：2021-06-09

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司

Inventor： 刘克明 ,  童颜 ,  杨金龙 ,  姚二现 ,  谢龙飞 ,  王立

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L29/739

Abstract: 本实用新型公开了一种用于压接式IGBT子模组压力灌胶的夹持装置，包括施压机构、用于设于施压机构下方的施压平台和设于施压平台上的压力保持机构，所述施压机构通过导柱与施压平台连接，所述施压机构底部设有光栅传感器，所述施压机构能够向放置于压力保持机构内的压接式IGBT子模组施压。本实用新型结构简单，成本低廉，能够使具有弹性特性的压接式IGBT子模组在灌胶过程中处于保压状态，避免胶水大量浸入压接式IGBT子模组的刚性接触界面并固化，增大接触电阻。

公开(公告)号：CN215034777U

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202023146534.5

申请日：2020-12-24

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司

Inventor： 黄全全 ,  王立 ,  姚晨阳 ,  柴駪 ,  杨金龙 ,  葛伟华 ,  王豹子 ,  刘克明 ,  俞祚真

IPC: B23K37/04

Abstract: 本实用新型公开了一种可实现自动化取放的高压IGBT模块焊接限位工装，基板（2）上可拆卸固定安装若干个衬板（4），其特征在于，包括焊接托盘（1）和限位框（3），所述焊接托盘（1）上开设有容纳基板（2）的凹槽，所述限位框（3）将所述基板（2）可拆卸地固定安装于所述焊接托盘（1）上，所述限位框（3）上贯穿开设有用于限位衬板（4）的定位框。还包括若干个用于将衬板（4）分隔开的定位块（6），所述定位块（6）安置在若干个衬板（4）的交界连接处。本实用新型能够保证衬板子单元位置相对固定，装配过程简单易操作。