一种用于IGBT模块的非浸入式超声扫描工装

    公开(公告)号:CN218674858U

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202221939065.9

    申请日:2022-07-26

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于IGBT模块的非浸入式超声扫描工装,水槽上开设用于容纳介质的槽体,槽体上开设用于卡接IGBT模块的IGBT模块通孔,IGBT模块通孔上设置有密封机构,顶升限位机构设置在槽体上;检测IGBT模块时,先将IGBT模块的底板通过密封机构密封安装在IGBT模块通孔处,顶升限位机构将IGBT模块紧紧抵靠在IGBT模块通孔处,然后向槽体中注入介质。本实用新型实现了IGBT模块产品超声扫描时无需浸泡在介质中,在水槽中注入介质即可进行超声波扫描成像,然后将介质从排水孔排出,IGBT模块的核心区域不接触介质,本实用新型很好地保护待检测的IGBT模块产品不受介质污染,同时避免水汽对IGBT模块产品的破坏,以及其他不可预测的隐患。

    一种用于IGBT模块的多端子折弯工装

    公开(公告)号:CN217252390U

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN202220727896.3

    申请日:2022-03-31

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于IGBT模块的多端子折弯工装,包括平板底座、限位槽和至少两套折弯装置,所述限位槽设置于平板底座上,使IGBT模块能够在平板底座上沿限位槽平移;所述折弯装置可拆卸地安装于平板底座上,不同折弯装置的折弯高度和折弯面积均不相同,在限位槽同侧的折弯装置是分别对功率端子和信号端子进行折弯并且折弯方向相反。本实用新型在一个工装上设置不同的折弯装置,使该折弯工装能够一次性解决同一个模块上,不同折弯高度、不同折弯面积、不同折弯方向的多端子折弯的难题,折弯过程无需更换工装,并且装配及操作简单,节省制造成本和时间成本。

    一种用于IGBT模块的焊接限位工装

    公开(公告)号:CN213998341U

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202022348605.3

    申请日:2020-10-21

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于IGBT模块的焊接限位工装,属于IGBT模块真空焊接技术领域,包括焊接托盘、粗限位隔板和精确限位框;焊接托盘的顶面上设有容纳基板的凹槽;粗限位隔板可拆卸地安装于所述基板的顶面,粗限位隔板上贯通地开设有定位框,定位框的两个相对侧边面上对称地设有若干凸台,定位框被所述凸台分割成多个用于限位衬板的子定位框;精确限位框可拆卸地安装于所述焊接托盘的顶面,精确限位框上设有若干定位针,定位针的一端穿过相邻所述子定位框所容纳衬板之间的间隙触压在所述基板的顶面;定位针的直径大于所述凸台的宽度。本实用新型能够保证衬板子单元位置相对固定,装配过程简单、易操作,且便于拆卸工装。

    一种用于功率模块覆铜陶瓷衬板焊接的限位工装

    公开(公告)号:CN213998146U

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202022365101.2

    申请日:2020-10-22

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于功率模块覆铜陶瓷衬板焊接的限位工装,包括基板、限位框和限位隔片,所述基板上设有若干定位销,所述限位框包括C形的第一限位框和第二限位框,所述第一限位框和第二限位框上设有与定位销相对应的定位孔,所述限位隔片卡合于第一限位框和第二限位框的两个端部之间。本实用新型解决了现有技术中限位金属框与基板不匹配、限位效果差、焊接质量低的问题。

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