公开(公告)号：CN115128169A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210885204.2

申请日：2022-07-26

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司

Inventor： 胡小刚 ,  姚晨阳 ,  柴聘聘 ,  王天文 ,  吴畅

IPC: G01N29/22 ,  G01N29/32 ,  G01N29/28

Abstract: 本发明公开了一种用于IGBT模块的非浸入式超声扫描工装，水槽上开设用于容纳介质的槽体，槽体上开设用于卡接IGBT模块的IGBT模块通孔，IGBT模块通孔上设置有密封机构，顶升限位机构设置在槽体上；检测IGBT模块时，先将IGBT模块的底板通过密封机构密封安装在IGBT模块通孔处，顶升限位机构将IGBT模块紧紧抵靠在IGBT模块通孔处，然后向槽体中注入介质。本发明实现了IGBT模块产品超声扫描时无需浸泡在介质中，在水槽中注入介质即可进行超声波扫描成像，然后将介质从排水孔排出，IGBT模块的核心区域不接触介质，本发明很好地保护待检测的IGBT模块产品不受介质污染，同时避免水汽对IGBT模块产品的破坏，以及其他不可预测的隐患。

公开(公告)号：CN218674858U

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202221939065.9

申请日：2022-07-26

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司

Inventor： 胡小刚 ,  姚晨阳 ,  柴聘聘 ,  王天文 ,  吴畅

IPC: G01N29/04 ,  G01N29/22

Abstract: 本实用新型公开了一种用于IGBT模块的非浸入式超声扫描工装，水槽上开设用于容纳介质的槽体，槽体上开设用于卡接IGBT模块的IGBT模块通孔，IGBT模块通孔上设置有密封机构，顶升限位机构设置在槽体上；检测IGBT模块时，先将IGBT模块的底板通过密封机构密封安装在IGBT模块通孔处，顶升限位机构将IGBT模块紧紧抵靠在IGBT模块通孔处，然后向槽体中注入介质。本实用新型实现了IGBT模块产品超声扫描时无需浸泡在介质中，在水槽中注入介质即可进行超声波扫描成像，然后将介质从排水孔排出，IGBT模块的核心区域不接触介质，本实用新型很好地保护待检测的IGBT模块产品不受介质污染，同时避免水汽对IGBT模块产品的破坏，以及其他不可预测的隐患。