一种面向承载润滑用的多孔弹性材料轴承的制备方法

    公开(公告)号:CN110617270A

    公开(公告)日:2019-12-27

    申请号:CN201910856360.4

    申请日:2019-09-11

    Abstract: 本发明涉及轴承生产技术领域,且公开了一种面向承载润滑用的多孔弹性材料轴承的制备方法。该面向承载润滑用的多孔弹性材料轴承的制备方法,包括安装外壳、安装孔、保护弹簧、限位块、外部套环、滚珠、内部支撑环、套筒、弹性支撑件、双向套环和通过孔,安装外壳的表面开设有安装孔,安装外壳的内部固定安装有保护弹簧,保护弹簧相对的一侧固定安装有限位块。该面向承载润滑用的多孔弹性材料轴承的制备方法,通过对于常用的滚珠轴承进行改进使其在使用时有效降低轴承的磨损,保证其使用性能,同时延长了轴承的使用寿命,通过在双向套环的表面设置的通过孔,使得其在使用时可以对双向套环内部的连接件进行润滑。

    一种智能鞋柜装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN114259133B

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202111468499.5

    申请日:2021-12-03

    Abstract: 本发明公开了一种智能鞋柜装置及其使用方法,涉及智能家具技术领域,包括箱体、设置在箱体内的室内用鞋存储机构与室外用鞋存储机构以及控制系统,以及设置在室内用鞋存储机构与室外用鞋存储机构外侧的传送带机构。本发明可使用与用户进出室内外的用鞋需求,当用户从室外进入到室内时,室内用鞋存储机构将室内用鞋输出,用户可穿上室内用鞋,此时室外用鞋存储机构将用户脱下的室外用鞋存储起来,当用户从室内到室外时,室外用鞋存储机构将室外用鞋输出,用户穿上室外用鞋,此时室内用鞋机构将用户脱下的室内用鞋存储起来,如此能够大幅度较小用户拿取室外用鞋或者室内用鞋的时间,由此使得人们进出室内外的过程时,能够更加的方便。

    一种基于自动控制原理的演示装置

    公开(公告)号:CN113554929B

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202110853064.6

    申请日:2021-07-27

    Inventor: 许春霞 胡瑞

    Abstract: 本发明属于演示设备技术领域,具体涉及一种基于自动控制原理的演示装置。包括中心面板、多个信号流向模拟装置、多个机器模拟块和多个接线板;所述中心面板包括板面、开关面板和控制器芯片,所述板面上安装有所述开关面板和所述控制器芯片;所述信号流向模拟装置包括控制流安装座、控制流动力装置、导管、活动球、输出流安装座、输出流动力装置和物体识别器;所述机器模拟块设于所述输出流安装座的侧方,所述机器模拟块与所述输出流动力装置一一对应串联;所述接线板上设有电源和插线槽。本发明的装置可将抽象的自动控制原理过程可视化,方便理解其控制原理。

    一种智能鞋柜装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN114259133A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202111468499.5

    申请日:2021-12-03

    Abstract: 本发明公开了一种智能鞋柜装置及其使用方法,涉及智能家具技术领域,包括箱体、设置在箱体内的室内用鞋存储机构与室外用鞋存储机构以及控制系统,以及设置在室内用鞋存储机构与室外用鞋存储机构外侧的传送带机构。本发明可使用与用户进出室内外的用鞋需求,当用户从室外进入到室内时,室内用鞋存储机构将室内用鞋输出,用户可穿上室内用鞋,此时室外用鞋存储机构将用户脱下的室外用鞋存储起来,当用户从室内到室外时,室外用鞋存储机构将室外用鞋输出,用户穿上室外用鞋,此时室内用鞋机构将用户脱下的室内用鞋存储起来,如此能够大幅度较小用户拿取室外用鞋或者室内用鞋的时间,由此使得人们进出室内外的过程时,能够更加的方便。

    制备自润滑轴承用多孔金属陶瓷基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN111842853B

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202010752936.5

    申请日:2020-07-30

    Abstract: 本发明提供一种制备自润滑轴承用多孔金属陶瓷基复合材料及其制备方法,该方法包括以下步骤:S1、将陶瓷基复合粉体与水球磨混合,得到混合浆料;S2、向混合浆料中加入粘结剂、造孔剂,高速机械搅拌后转入模具中成型,将成型坯体加热、真空冷冻干燥,得到烧结前驱体;S3、将烧结前驱体升温至600~800℃;然后升温至1300~1700℃,于水中浸渍干燥,得到多孔陶瓷基体;S4、将多孔陶瓷基体、Cu‑Ag‑Sn润滑合金依次放入模具中,升温至700~800℃;然后交替抽真空‑加压,使Cu‑Ag‑Sn润滑合金熔渗到多孔陶瓷基体的连通孔隙中,得到一种机械强度高、且耐磨性能好的多孔金属陶瓷基复合材料,解决碳化硅难以均匀分散且润湿性差的问题。

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