-
公开(公告)号：CN119252402A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411797714.X
申请日：2024-12-09
Applicant: 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC: G16C60/00 , G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种多晶材料的弹性粘塑性多尺度本构模型的构建方法及系统，在多晶材料的代表性体积元模型RVE基础上建立单晶尺度本构模型，得到单个晶粒的应力率与应变率之间的关系，然后得到RVE尺度的应力率与应变率之间的关系，建立仿射应变率、应力局部张量、应变局部张量之间的关系；设置初始的单个晶粒应变增量为整体应变增量，通过有限元分析迭代计算，得到RVE尺度的应力增量。本发明适用于解决复杂边界条件下的变形问题，使用算法切线算子及仿射应变增量两个量来定义应变增量与应力增量间的关系，增加了计算的准确性。
-
公开(公告)号：CN118761337A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411253438.0
申请日：2024-09-09
Applicant: 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC: G06F30/27 , G06F30/23 , G06N3/045 , G06N3/08 , G06F119/02 , G06F119/14 , G06F119/08 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种温度循环荷载下基于机器学习模型的封装焊点可靠性预测方法，包括如下步骤：S1. 建立封装结构模型；S2. 利用有限元分析软件对模型进行温度循环仿真；S3. 提出影响焊点应力值的特征量，并确定特征量的范围；S4. 将特征量和输出结果组成数据集，并对数据集进行预处理；S5. 利用神经网络模型训练，并预测出不同温度循环条件和不同焊点特征下的最大应力位置以及最大应力值。本发明通过有限元分析描述焊点力学响应，利用机器学习模型提出了一种更加高效、灵活且准确率高的焊点可靠性预测方法。
-
公开(公告)号：CN117517932A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311844340.8
申请日：2023-12-29
Applicant: 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明属于超大规模集成电路可测性设计领域，公开了一种芯粒间TSV测试电路及测试方法，通过芯粒测试配置电路配置测试路径、测试指令和读写数据寄存器；通过读写数据寄存器组接收测试向量和捕获测试响应；通过TSV阵列测试控制电路控制TSV测试的初始化、测试、捕获操作；通过地址解码电路选择TSV阵列中的待测行；通过测试向量生成电路生成测试TSV所需的测试向量；通过比较电路判断测试TSV是否存在故障；通过TSV接收阵列和TSV发送阵列控制测试向量在TSV上的发送与测试响应的接收。本发明所提出的测试电路满足芯粒间TSV的测试需求，减少了硬件面积的占用，测试过程高度自动化，芯粒测试成本下降。
-
公开(公告)号：CN116151133A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310426866.8
申请日：2023-04-20
Applicant: 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC: G06F30/27 , G06F30/23 , G06F30/17 , G06N3/0499 , G06N3/084 , G06N3/086 , G06F111/10 , G06F113/22
Abstract: 本发明公开了基于机器学习的模块封装注塑工艺参数预测方法，通过蚁群算法优化BP神经网络参数并进行寻优最佳工艺参数的方法，首先根据注塑产品的具体生产情况和质量指标选择工艺参数作为影响因素设计响应面试验；其次将响应面实验设计获得的均匀试验数据划分为训练数据和测试数据，利用蚁群算法优化BP神经网络模型参数并构建BP神经网络模型，得到注塑工艺参数与质量指标之间的非线性映射关系；最后再利用蚁群算法寻找极值以及对应的最佳工艺参数。本发明能够在当涉及多变量及变量范围差异较大时有效确定最优的变量值、获得最佳工艺参数，预测精度较高，能够有效提高注塑产品的生产质量。
-
公开(公告)号：CN118658571A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411132962.2
申请日：2024-08-19
Applicant: 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC: G16C60/00 , G06F30/23 , G06T17/20 , G06F111/10 , G06F119/14 , G06F119/08 , G06F119/02 , G06F111/04 , G06F111/08
Abstract: 本发明公开一种考虑延性损伤的凸点晶体塑性有限元模型的构建方法，属于封装可靠性仿真技术领域，包括如下步骤：S1、对凸点试件开展推球试验，获得凸点的宏观应力‑位移曲线；S2、初步建立二维晶体塑性有限元模型；S3、建立耦合损伤的晶体塑性本构模型，并通过用户自定义材料子程序定义；S4、建立计算模型，采用均匀化方法获得有限元模型的应力‑位移曲线；S5、采用试参法拟合宏观应力‑位移曲线和有限元模型的应力‑位移曲线，调整本构模型中的材料参数。本发明能够精确预测封装凸点在剪切荷载下的变形及失效行为，大幅降低试验和设计成本，为封装结构设计提供参考。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118098334B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410505070.6
申请日：2024-04-25
Applicant: 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC: G11C29/56
Abstract: 本发明属于集成电路领域，公开了一种RRAM的故障测试方法，对所有常规存储器的故障模型以及RRAM特有故障模型的故障原语进行分析，得到能够检测故障模型的测试序列；使用得到的测试序列在March‑C‑，March C*‑1T1R等算法基础上推导出能覆盖大部分常规存储器故障以及RRAM特有故障的March‑RAWR算法；以March‑RAWR算法为核心，构建一个适用于RRAM存储器的内建自测试MBIST电路；对RRAM存储器注入故障，并运行MBIST电路进行故障测试，记录故障单元地址。该方法提出的March RAWR算法故障覆盖率高达89.92%。该方法搭建的内建自测试电路结构简单，额外占用面积小。
-
公开(公告)号：CN110895635A
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201910717061.2
申请日：2019-08-05
Applicant: 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC: G06F30/20
Abstract: 一种高精度的基于热阻网络的叠层芯片结温预测模型，首先确定芯片内部各个组件的尺寸及其热导率，并将这些参数代入相应的热阻计算公式中并计算出每个组件的热阻值；其次将热阻值代入热阻网络中，可以得到叠层芯片在不同工况下的结温预测模型，最后将结温预测值与仿真值作比较，得到两者之间的相对误差，以验证结温预测模型的准确性。本发明针对原先大多数叠层芯片结温预测模型效率较低、成本较高等不足，创新性地构建了叠层芯片的热阻网络模型，在所述模型中重点考虑了粘接胶的接触热阻以及各个芯片之间的热量耦合效应，提高了预测精度和热设计的效率，此外还降低了设计的成本。
-
公开(公告)号：CN117872103A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410269404.4
申请日：2024-03-11
Applicant: 南京邮电大学
IPC: G01R31/3185 , G11C29/56 , G11C29/54
Abstract: 本发明公开了一种通用测试芯粒，用于对若干个待测芯粒进行测试，测试芯粒包括芯粒测试控制电路模块、测试数据分发电路模块、存储器测试配置电路模块和芯粒测试接口电路模块；芯粒测试控制电路模块用于为待测芯粒提供测试数据、配置测试模式；测试数据分发电路模块用于从测试数据总线分发每个所述待测芯粒所需的测试数据；存储器测试配置电路模块用于为待测芯粒的存储器提供测试电路，自动生成测试矢量；芯粒测试接口电路模块用于通过芯粒测试接口为待测芯粒在上下左右任意方向传输测试数据；本发明将芯粒系统所需的共享的测试资源嵌入其中，满足芯粒系统测试即插即用的策略，为芯粒系统提供了全面、灵活、高效的测试方案。
-
公开(公告)号：CN118213283A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410290856.0
申请日：2024-03-14
Applicant: 南京邮电大学南通研究院有限公司 , 武汉大学
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种混合键合方法、三维集成电路及电子设备。混合键合方法包括提供第一半导体结构和第二半导体结构。在所述第一金属触点远离所述第一半导体层的端部形成(111)晶面的第一单晶铜凸点，在所述第二金属触点远离所述第二半导体层的端部形成(111)晶面的第二单晶铜凸点。在所述第一单晶铜凸点上形成(111)晶面、(1‑10)晶面或(11‑2)晶面的锆中介层。将所述第一半导体结构和所述第二半导体结构进行对位键合。本申请能够实现低温Cu‑Cu混合键合，工艺难度低且键合效果较好、产品可靠性较高。
-
公开(公告)号：CN117872103B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410269404.4
申请日：2024-03-11
Applicant: 南京邮电大学
IPC: G01R31/3185 , G11C29/56 , G11C29/54
Abstract: 本发明公开了一种通用测试芯粒，用于对若干个待测芯粒进行测试，测试芯粒包括芯粒测试控制电路模块、测试数据分发电路模块、存储器测试配置电路模块和芯粒测试接口电路模块；芯粒测试控制电路模块用于为待测芯粒提供测试数据、配置测试模式；测试数据分发电路模块用于从测试数据总线分发每个所述待测芯粒所需的测试数据；存储器测试配置电路模块用于为待测芯粒的存储器提供测试电路，自动生成测试矢量；芯粒测试接口电路模块用于通过芯粒测试接口为待测芯粒在上下左右任意方向传输测试数据；本发明将芯粒系统所需的共享的测试资源嵌入其中，满足芯粒系统测试即插即用的策略，为芯粒系统提供了全面、灵活、高效的测试方案。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.052 seconds)
