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公开(公告)号：CN112701464B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202011582203.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，波束成形芯片工作时，外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片，通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层，由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片，由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层，通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此，毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造，从而成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN110994095B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201911265548.8
申请日：2019-12-11
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种低通滤波器、毫米波AAU系统与通信装置。低通滤波器包括高低阻抗微带线低通滤波结构及耦合器枝节。高低阻抗微带线低通滤波结构包括呈折叠状并依次电连接的多个微带线。耦合器枝节的其中一端用于与信号检测模块电性连接，耦合器枝节的另一端用于通过匹配负载接地设置。接入到毫米波AIP天线模块的输入口后，一方面，能实现毫米波AIP天线模块的输入口信号的驻波检测、功率检测、DPD功能、以及谐波和带外杂散抑制；另一方面，由于高低阻抗微带线低通滤波结构的多个微带线呈折叠状，这样高低阻抗微带线低通滤波结构为小型化设计，最大程度地降低了器件尺寸，占用空间小，便于平面电路互连设计的同时还能实现小型化设计。
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公开(公告)号：CN114172579A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111679615.8
申请日：2021-12-31
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
IPC: H04B10/2575 , H04B10/556 , H04B10/564 , H04W88/08
Abstract: 本申请涉及一种基站及通信系统，基站包括扩展单元、光电转换单元和远端单元；光电转换单元连接扩展单元，且用于通过光纤连接远端单元；扩展单元用于将下行基带信号转换为下行毫米波信号；光电转换单元用于将下行毫米波信号直接调制到下行光载波上，以将下行毫米波信号转换为下行光信号；远端单元用于将下行光信号转换为下行毫米波信号；远端单元用于接收上行毫米波信号，并将上行毫米波信号直接调制到上行光载波上，以将上行毫米波信号转换为上行光信号；光电转换单元用于将上行光信号转换为上行毫米波信号；扩展单元用于将上行毫米波信号转换为上行基带信号。本申请的基站可同时兼顾大带宽、长距离传输和低成本的需求。
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公开(公告)号：CN113992271A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111249701.5
申请日：2021-10-26
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
IPC: H04B10/2575 , H04W88/08
Abstract: 本申请涉及一种5G毫米波基站，涉及通信技术领域，该5G毫米波基站包括扩展单元、ROF光模块、多个远端单元以及天线，其中扩展单元用于对基带信号进行处理，得到下行信号；ROF光模块，用于将下行信号转换为下行光信号，并对下行光信号进行分路处理，得到多路目标下行光信号，将多路目标下行光信号分别进行光纤拉远，并将经过光纤拉远的多路目标下行光信号还原为多路下行信号，并将多路下行信号发送至多个远端单元；各远端单元，用于接收下行信号，并对下行信号进行处理；天线，用于发射经过处理的下行信号。本申请中，扩展单元和远端单元通过一个ROF光模块进行拉远传输，并由ROF光模块对下行信号进行分路，因此减少了ROF光模块的使用量，降低了成本。
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公开(公告)号：CN112787089A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011581505.3
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，第一射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号输入到合路端，由各个分支端分别输送给多个第一极化馈电盘，第二射频信号输入输出管脚将第二极化方向射频信号输入到合路端，同样由各个分支端分别输送给多个第二极化馈电盘。第三射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号例如输出到第二射频线路层，第二波束成形芯片将第二极化方向射频信号输出到第二射频线路层。由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112701464A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011582203.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，波束成形芯片工作时，外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片，通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层，由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片，由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层，通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此，毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造，从而成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN113992271B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202111249701.5
申请日：2021-10-26
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
IPC: H04B10/2575 , H04W88/08
Abstract: 本申请涉及一种5G毫米波基站，涉及通信技术领域，该5G毫米波基站包括扩展单元、ROF光模块、多个远端单元以及天线，其中扩展单元用于对基带信号进行处理，得到下行信号；ROF光模块，用于将下行信号转换为下行光信号，并对下行光信号进行分路处理，得到多路目标下行光信号，将多路目标下行光信号分别进行光纤拉远，并将经过光纤拉远的多路目标下行光信号还原为多路下行信号，并将多路下行信号发送至多个远端单元；各远端单元，用于接收下行信号，并对下行信号进行处理；天线，用于发射经过处理的下行信号。本申请中，扩展单元和远端单元通过一个ROF光模块进行拉远传输，并由ROF光模块对下行信号进行分路，因此减少了ROF光模块的使用量，降低了成本。
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公开(公告)号：CN115987321A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211583131.8
申请日：2022-12-10
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种射频收发装置和通信设备。射频收发装置包括电路板、设置于电路板上的多条射频收发链路和多个接地单元，各射频收发链路和接地的单元间隔设置；射频收发链路用于传输射频信号，接地单元用于隔离相邻的射频收发链路之间的射频信号。本申请提供的射频收发装置能够在保证隔离度的同时具有较低的成本。
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公开(公告)号：CN115939713A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211580853.8
申请日：2022-12-09
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种功分器和通信设备，所述功分器可以包括：输入微带线、输出微带线，以及分别设置于输入微带线与输出微带线之间的第一分路微带线和第二分路微带线。通过第一分路微带线与第二分路微带线之间设置有至少两组包括电容与电阻的隔离网络，可以在不增加功分器尺寸的情况下，一方面可以增加第一分路微带线与第二分路微带线之间的物理距离，另一方面可以引入更多的分布参数，有利于有效地拓展功分器的工作带宽，从而可以显著地改善功分器的隔离特性。
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公开(公告)号：CN109889968B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201910015588.0
申请日：2019-01-08
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种功放设备和功放设备的老化方法。该功放设备包括：存储模块、处理器、数模转换模块和射频模块；存储模块，用于存储初始点频信号和功放设备所需的配置数据，并根据初始点频信号和功放设备所需的配置数据，确定目标点频信号；配置数据包括：对初始点频信号设置的幅值、初始相位、扫频带宽、扫频步进值、扫频速度和门限功率中的至少一个；处理器与存储模块连接，用于根据目标点频信号和预设的初始增益值，确定初始输出信号；数模转换模块与处理器连接，用于将初始输出信号转换为模拟输出信号；射频模块，用于根据模拟输出信号和预设的放大范围，确定目标输出信号。该功放设备的配置方式比较简单，大大节约了电路成本。
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