一种超声波焊接镍钛形状记忆合金薄板的方法

    公开(公告)号:CN111843167A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010603880.7

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 一种超声波焊接镍钛形状记忆合金薄板的方法,在待焊接的镍钛形状记忆合金薄板之间涂覆纳米氢化钛和甲酸镍包覆纳米镍的混合颗粒,形成中间层,混合颗粒是以纳米氢化钛和甲酸镍包覆纳米镍颗粒的摩尔比1:1进行机械混合,中间层的厚度为20~40μm;对涂覆混合颗粒中间层的镍钛形状记忆合金薄板进行超声波焊接,焊接时间为0.55~0.9s,焊接压力为45~70psi,焊接振幅为40~65μm;本发明可提高超声波焊接镍钛形状记忆合金薄板界面的焊合率,从而提高超声波焊接镍钛形状记忆合金接头的力学性能,采用纳米氢化钛和甲酸镍包覆纳米镍混合颗粒作为中间层辅助超声波焊接镍钛形状记忆合金的接头最大剪切强度可达2890N。

    一种自熔丝激光深熔焊接方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111515536A

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN202010450263.8

    申请日:2020-05-25

    Abstract: 本发明涉及一种自熔丝激光深熔焊接方法,利用两束激光进行激光填丝焊接,第一束激光熔化焊接工件形成匙孔进而形成熔池,第二束激光束位于第一束激光束形成的熔池边缘位置,第二束激光束用于熔化固态焊丝,固体焊丝熔化后依靠表面张力作用沿熔池边缘不断流入熔池中,最终完成焊接。由于第二束激光在第一束激光束形成的熔池边缘位置,因此第二束激光束熔化焊丝形成的液态金属在熔池表面张力的吸引作用下,可连续的流入熔池中,而这种沿熔池边缘连续流入熔池对匙孔和熔池的冲击最小,可明显提高焊接过程的稳定性,明显降低工艺性气孔的数量,进而提高焊缝质量。

    一种超声波焊接铜薄板与镍薄板的方法

    公开(公告)号:CN111843169A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010605034.9

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 一种超声波焊接铜薄板与镍薄板的方法,在待焊接的铜薄板与镍薄板之间涂覆纳米甲酸镍颗粒,形成厚度为15~45μm的中间层;在涂覆中间层之前,把铜薄板和镍薄板浸入浓度为4.5%~8.8%的稀盐酸溶液中清洗5~10分钟,然后用纯酒精清洗干净,晾干;对涂覆纳米甲酸镍颗粒中间层的铜薄板与镍薄板进行超声波焊接,焊接时间为0.20~0.75s,焊接压力为30~60psi,焊接振幅为25~55μm;本发明采用纳米甲酸镍颗粒作为中间层辅助超声波焊接铜薄板与镍薄板,最大剪切强度可以达到2898N,接头电阻小于102μΩ,提高了接头的力学性能和导电性能,能够满足汽车动力电池行业对超声波焊接铜/镍接头的需求。

    一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法

    公开(公告)号:CN111843166A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010603879.4

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法,在待焊接的铜薄板和铝薄板之间涂覆纳米银颗粒,形成厚度为25~50μm的中间层,纳米银颗粒表面包覆4nm厚的柠檬酸;在涂覆中间层之前,把铜薄板和铝薄板浸入浓度为4%~8%的稀盐酸溶液中清洗5~10分钟,用纯酒精清洗干净,晾干;对涂覆中间层的铜薄板和铝薄板进行超声波焊接,焊接时间为0.35~0.85s,焊接压力为35~55psi,焊接振幅为25~50μm;本发明采用纳米银颗粒作为中间层辅助超声波焊接铜薄板与铝薄板,通过消除接头焊接界面金属间化合物的生成,从而提高超声波焊接铜/铝接头的力学性能和导电性能,接头的最大T型撕裂力可达490N,接头电阻小于60μΩ。

    一种超声波焊接铜薄板的方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118616873A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410762849.6

    申请日:2024-06-13

    Abstract: 一种超声波焊接铜薄板的方法,涉及焊接技术领域,步骤如下:将待焊接的铜薄板相互搭接并置于超声波焊接机底座上的夹具中,然后对待焊接区域通过喷射冷却介质的方式进行降温处理,直至待焊接区域温度不变时,开启超声波焊接,保持当前的喷射参数继续对焊接区域降温并伴随超声波焊接结束后停止。本发明中通过低温度抑制焊接界面过早产生微焊合区,减小焊接界面的摩擦力,减弱晶粒旋转的动力,从而减弱了{111} 织构的形成;同时,由于焊接界面的摩擦力的减小将增大金属铜薄板之间相对运动的振幅,有利于增强超声软化效应,加快再结晶进程,从而提高超声焊接界面的焊合强度,达到提高焊接界面T型撕裂强度的目的。

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