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公开(公告)号：CN102102949A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201110031953.0
申请日：2011-01-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种利用分形理论优化加热结构的用于各种电子封装材料、微器件等微小试样测试的环境加热炉装置，包括金属外壳、绝热层、加热片、云母片和铜板，其中加热片一共有六片，其中底面两片，其余四片分别在四周的四个壁面内，基于分形优化理论的观点，加热片中加热丝按照分形曲线来布置电阻丝，消除了传统的“S形”绕线方式造成的温度场的取向性，并且使整个加热面温度分布更加均匀，提高了加热炉加热的均匀性，同时也提高了加热效率。
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公开(公告)号：CN1247982C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN03125367.9
申请日：2003-09-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明针对传统的力学试验机不能满足微机械(MEMS)等微小样品的测试需要，研究开发了一种用于微小样品的六轴力学性能测量装置，它包括精密六轴数控工作台、六轴测力传感器、加温箱和计算机控制系统。六轴数控工作台由一个永磁式直线电机和5个直流电机驱动。本装置可完成对微小样品的力学特性、机械行为和热-机特性测试。在Z向上使用PZT工作台或者电磁式激振器配合直线电机，可实现10-500Hz的动态加载频率；以及采用光学逆相散射法，直接测量微小样品面内与离面的三维变形，以消除工作台刚性引起的误差。
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公开(公告)号：CN117405210A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311256161.2
申请日：2023-09-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01H9/00
Abstract: 本发明属于超声波功率测量相关技术领域，并公开了一种提高声光法超声波功率测量精度的方法。该方法包括下列步骤：S1使用基于声光效应的超声测量系统采集激光和超声波共同作用形成的不同光斑级别的衍射光斑的图像；S2对步骤S1获得的图像进行超分辨率重建处理，并将重建处理后的不同光斑级别的衍射光斑图像进行拼接，以此将不同光斑级别的图像拼接在一张图像中获得多级别衍射光斑的图像；S3将步骤S2获得的多级别衍射光斑的图像进行处理和计算，以此获得所述超声测量系统的超声波功率。通过本发明，解决现有技术中超声波功率测量精度低的问题。
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公开(公告)号：CN117073558A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310881112.1
申请日：2023-07-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于微电子基板翘曲检测相关技术领域，并公开了一种结合超分重建的电子封装基板翘曲检测的方法及测量系统。该方法包括下列步骤：S1设定圆形散斑图案的散斑直径，将圆形散斑图案投影在试验样品表面，采集投影图案的多张图片，绘制灰度值和每个灰度值对应的比例P的二维图，根据该二维图拟合为双峰分布样式并获得比例P的函数，即先验函数；S2将试验样品替换为待测样品采集多张照片，利用先验函数，将采集的多张照片按照预设的放大倍数进行超分辨重建，以此获得高分辨率的图像；S3利用获得的高分辨率的图像计算待测样品表面的三维形貌，从而获得待测样品的翘曲变形信息。通过本发明，解决基板翘曲变形检测精度低的问题。
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公开(公告)号：CN115355840A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210852390.X
申请日：2022-07-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B11/16
Abstract: 本发明属于高温变形测量技术领域，其公开了一种高温变形测量中高温热气流扰动误差补偿方法及装置，方法包括：设置变形测量装置和投影补偿装置，变形测量装置包括热炉、观察窗和设于热炉上方的至少一个第一相机，投影补偿装置包括成像平台、投影机和设于成像平台上方的第二相机；投影机向成像平台上投射标记点图案，将表面设有随机性纹理的试样设于热炉内，获取未加热前的标记点参考图像和试样参考图像；热炉对试样进行加热，同步获取不同时刻试样变形图像和标记点变化图像，计算高温气体各方向折射率；获取不同时刻试样的位移场，基于折射率对位移场进行补偿得到试样的真实变形。本申请能够有效对高温热气流扰动引起的误差进行精确补偿。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102052907A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010548877.6
申请日：2010-11-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于投影莫尔原理的共面度测量系统，包括冷光源(1)，准直透镜(3)，CCD摄像机(2，4)，LCD面板(5)，投影透镜(6)，光学平台(7)，高精度移动台(8)和计算机(9)。所述LCD面板(5)上显示通过所述计算机(9)产生的条纹图案，所述冷光源(1)发出的光经所述准直透镜(3)后照射到所述LCD面板(5)上，将显示在所述LCD面板(5)上的条纹图案投影到被装载在高精度移动台(8)上的参考平面或者待测物表面上，所述CCD摄像机为两个，对称设置于LCD面板(5)两侧。本发明的测量面积和测量精度都得到很大提高，能够满足当今封装测试中所需要的大面积、高精度实时快速测量的要求。
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公开(公告)号：CN101190429A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710168669.1
申请日：2007-12-07
Applicant: 华中科技大学
IPC: B05B9/04
Abstract: 本发明提供了一种高粘度流体微量喷射点胶装置，驱动机构上端与行程和预压调节机构相连，下端与喷射机构相连，喷射机构侧部与供料机构相连，喷射机构内部设有阀杆和位于阀杆下端的喷射头，喷射头包括阀杆、阀座和喷嘴。点胶时，在驱动机构的作用下阀杆与阀座分离，流体在供料压力作用下填充由阀杆离开阀座形成的间隙，接着压缩空气释放，在行程和预压调节机构的作用下阀杆周围以及阀座内流体以一定速度流向喷嘴，最后当阀杆和阀座完全接触闭合时，流体停止向喷嘴流动，流出喷嘴的流体与阀座内流体分离，形成具有一定速度的液滴。本发明实现了高粘度流体材料的分配，并具有非接触、高精度、高可靠性、低成本等优点。
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公开(公告)号：CN1619259A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410061275.2
申请日：2004-12-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性传感器的制作方法，步骤为：制作刚性传感器；在刚性传感器的晶片前表面上旋涂一层10－15μm厚的聚酰亚胺，再甩20－30μm厚的光刻胶；晶片后表面被深刻蚀减至60－80μm厚，形成硅岛；在后表面沉积一层300－500nm厚的氮化硅，光刻成形后，刻蚀硅片直到金属层；然后采用反应离子刻蚀方法刻蚀步骤(4)沉积的氮化硅；旋涂另一层10－15μm厚的聚酰亚胺于后表面来覆盖硅岛，即获得传感器可以卷曲起来，并广泛应用于非平面表面。柔性传感器制作成创可贴式的，随意贴于人体皮肤上，也可以运用于飞行器的控制领域。柔性传感器作为一个的新发展领域，将大大促进MEMS传感器的应用前景和应用范围。
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公开(公告)号：CN118313187A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410313750.8
申请日：2024-03-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于材料设计相关技术领域，并公开了一种应用于多孔材料物理性能预测的微观建模方法及系统。S1构建三维立方体模型并将其离散为多个子立方体，获取每个子立方体对应的特征值；S2将每个子立方体的特征值与孔隙调节阈值比较，将特征值大于孔隙调节阈值的子立方体设置为实体，其它设定为孔洞，以此获得多孔结构和对应的孔隙率；S3将多孔结构的孔隙率与用户所需的孔隙率进行比较并计算差值，当差值不满足预设条件时，返回步骤S2，修改孔隙调节阈值，直至满足预设条件；S4按照三维多孔结构的特征数据建立有限元微观模型，以此实现多孔结构的微观建模。通过本发明，解决完整的三维多孔材料微观结构的建模问题。
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公开(公告)号：CN112556594A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011341464.0
申请日：2020-11-25
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于数字图像相关法技术领域，并具体公开了一种融合红外信息的应变场和温度场耦合测量方法及系统。该测量方法包括下列步骤：S1对待测量试样进行散斑处理获得散斑试样，拍摄该散斑试样初始时刻的图像作为参考图像；S2对散斑试样进行拉伸处理，拍摄在拉伸变形过程中的光学图像和红外温度场图，将不同时刻获得的变形后的光学图像分别与初始时刻的参考图像进行相关性匹配，获得在不同时刻的三维应变图；S3补偿散斑试样不同时刻的三维应变图和红外温度场图的分辨率差异，使得二者图像大小相同，以此获得在各个时刻对应的三维应变场和温度场，实现应变场和温度场的耦合。通过本发明，实现应变和温度的耦合分析，操作简单，测量精度高。
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