公开(公告)号：CN118313187A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410313750.8

申请日：2024-03-19

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 朱福龙 ,  吕葳杉 ,  虞梓牛 ,  雷鑫 ,  高宇涵 ,  熊传国 ,  陈玉鑫 ,  徐科重 ,  周玉琪

IPC: G06F30/23 ,  G16C60/00

Abstract: 本发明属于材料设计相关技术领域，并公开了一种应用于多孔材料物理性能预测的微观建模方法及系统。S1构建三维立方体模型并将其离散为多个子立方体，获取每个子立方体对应的特征值；S2将每个子立方体的特征值与孔隙调节阈值比较，将特征值大于孔隙调节阈值的子立方体设置为实体，其它设定为孔洞，以此获得多孔结构和对应的孔隙率；S3将多孔结构的孔隙率与用户所需的孔隙率进行比较并计算差值，当差值不满足预设条件时，返回步骤S2，修改孔隙调节阈值，直至满足预设条件；S4按照三维多孔结构的特征数据建立有限元微观模型，以此实现多孔结构的微观建模。通过本发明，解决完整的三维多孔材料微观结构的建模问题。

公开(公告)号：CN118262837A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202410320639.1

申请日：2024-03-20

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 朱福龙 ,  虞梓牛 ,  吕葳杉 ,  雷鑫 ,  高宇涵 ,  熊传国 ,  陈玉鑫 ,  周玉琪 ,  徐科重

IPC: G16C60/00 ,  G06F30/23 ,  G06T17/20 ,  G06F111/08 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明属于导电胶三维建模领域，并具体公开了一种颗粒散布导电胶的建模方法、系统及性能预测方法，其包括如下步骤：预设导电胶中的颗粒个数、半径，孔隙个数、半径范围以及模型尺寸；基于预设颗粒个数和半径，逐个设置各颗粒位置，并在设置时保证当前颗粒与已设置颗粒中的至少一个接触，且最后两个颗粒分别与模型上下表面接触；基于预设孔隙个数和半径范围，随机设置各孔隙位置及其半径，并保证各孔隙之间，以及孔隙与颗粒之间均不接触；对颗粒进行布尔运算，然后基于模型尺寸创建基体，将基体与颗粒、孔隙进行布尔运算，得到导电胶模型。本发明的建模方法填料颗粒和孔隙符合实际，模型参数可控，操作简便，实现了导电胶仿真分析。

公开(公告)号：CN116576802A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310574113.1

申请日：2023-05-19

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 朱福龙 ,  熊传国 ,  高宇涵 ,  吕葳杉 ,  雷鑫 ,  黄煜华 ,  李金洺

IPC: G01B11/25

Abstract: 本发明公开了一种基于投影成像对比的镜面形貌测量方法及装置，该装置中的成像板与放置于待测点的镜面平行，且相机的光轴垂直于成像板；投影装置用于将散斑图片投射至待测镜面，相机用于采集经待测镜面反射至成像板上的散斑图像作为变化图像；处理器中存储参考图像，参考图像为将参考平整镜面放置于待测点时，相机采集得到的图像；处理器还用于根据参考图像及变化图像确定散斑的位移变化量对待测镜面的三维形貌进行重构。本发明通过投影光反射角变化原理测得待测镜面的形貌，避免了相机直接对着镜面引起的离焦问题，测量翘曲变形的精度能够达到微米级，检测效率高，适用于实际生产线的大批量快速检测。

公开(公告)号：CN117405210A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202311256161.2

申请日：2023-09-26

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 朱福龙 ,  高宇涵 ,  熊传国 ,  雷鑫

IPC: G01H9/00

Abstract: 本发明属于超声波功率测量相关技术领域，并公开了一种提高声光法超声波功率测量精度的方法。该方法包括下列步骤：S1使用基于声光效应的超声测量系统采集激光和超声波共同作用形成的不同光斑级别的衍射光斑的图像；S2对步骤S1获得的图像进行超分辨率重建处理，并将重建处理后的不同光斑级别的衍射光斑图像进行拼接，以此将不同光斑级别的图像拼接在一张图像中获得多级别衍射光斑的图像；S3将步骤S2获得的多级别衍射光斑的图像进行处理和计算，以此获得所述超声测量系统的超声波功率。通过本发明，解决现有技术中超声波功率测量精度低的问题。

公开(公告)号：CN117073558A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202310881112.1

申请日：2023-07-17

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 朱福龙 ,  高宇涵 ,  熊传国 ,  雷鑫 ,  吕葳杉

IPC: G01B11/16 ,  G06T7/00 ,  G06T3/40 ,  G06T17/00 ,  G06T5/00 ,  G06T5/50

Abstract: 本发明属于微电子基板翘曲检测相关技术领域，并公开了一种结合超分重建的电子封装基板翘曲检测的方法及测量系统。该方法包括下列步骤：S1设定圆形散斑图案的散斑直径，将圆形散斑图案投影在试验样品表面，采集投影图案的多张图片，绘制灰度值和每个灰度值对应的比例P的二维图，根据该二维图拟合为双峰分布样式并获得比例P的函数，即先验函数；S2将试验样品替换为待测样品采集多张照片，利用先验函数，将采集的多张照片按照预设的放大倍数进行超分辨重建，以此获得高分辨率的图像；S3利用获得的高分辨率的图像计算待测样品表面的三维形貌，从而获得待测样品的翘曲变形信息。通过本发明，解决基板翘曲变形检测精度低的问题。