公开(公告)号：CN118313187A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410313750.8

申请日：2024-03-19

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 朱福龙 ,  吕葳杉 ,  虞梓牛 ,  雷鑫 ,  高宇涵 ,  熊传国 ,  陈玉鑫 ,  徐科重 ,  周玉琪

IPC: G06F30/23 ,  G16C60/00

Abstract: 本发明属于材料设计相关技术领域，并公开了一种应用于多孔材料物理性能预测的微观建模方法及系统。S1构建三维立方体模型并将其离散为多个子立方体，获取每个子立方体对应的特征值；S2将每个子立方体的特征值与孔隙调节阈值比较，将特征值大于孔隙调节阈值的子立方体设置为实体，其它设定为孔洞，以此获得多孔结构和对应的孔隙率；S3将多孔结构的孔隙率与用户所需的孔隙率进行比较并计算差值，当差值不满足预设条件时，返回步骤S2，修改孔隙调节阈值，直至满足预设条件；S4按照三维多孔结构的特征数据建立有限元微观模型，以此实现多孔结构的微观建模。通过本发明，解决完整的三维多孔材料微观结构的建模问题。

公开(公告)号：CN118262837A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202410320639.1

申请日：2024-03-20

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 朱福龙 ,  虞梓牛 ,  吕葳杉 ,  雷鑫 ,  高宇涵 ,  熊传国 ,  陈玉鑫 ,  周玉琪 ,  徐科重

IPC: G16C60/00 ,  G06F30/23 ,  G06T17/20 ,  G06F111/08 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明属于导电胶三维建模领域，并具体公开了一种颗粒散布导电胶的建模方法、系统及性能预测方法，其包括如下步骤：预设导电胶中的颗粒个数、半径，孔隙个数、半径范围以及模型尺寸；基于预设颗粒个数和半径，逐个设置各颗粒位置，并在设置时保证当前颗粒与已设置颗粒中的至少一个接触，且最后两个颗粒分别与模型上下表面接触；基于预设孔隙个数和半径范围，随机设置各孔隙位置及其半径，并保证各孔隙之间，以及孔隙与颗粒之间均不接触；对颗粒进行布尔运算，然后基于模型尺寸创建基体，将基体与颗粒、孔隙进行布尔运算，得到导电胶模型。本发明的建模方法填料颗粒和孔隙符合实际，模型参数可控，操作简便，实现了导电胶仿真分析。