公开(公告)号：CN102915976A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210377217.5

申请日：2012-10-08

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 夏俊生 ,  张静

IPC: H01L23/04

Abstract: 本发明涉及微电子产品中的一种耐高过载的集成电路，包括外壳（3），外壳（3）内连接有基板（4），外壳上端设有密封盖（1），其特征在于：密封盖一侧设有支撑件（2），支撑件（2）与基板形成压紧定位配合。本发明的优点在于：较好继承了混合集成电路成熟的基板与外壳组装方法，同时提供了简洁的基板支撑保护方法，明显提高衬底基板以及产品的耐高过载水平，具有很强的实用性。

公开(公告)号：CN102522355A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110395785.3

申请日：2011-12-04

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 侯育增 ,  夏俊生 ,  李波 ,  李寿胜 ,  张静

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明涉及微电子产品中的衬底与金属外壳粘接的一种衬底组装装置，由扁平压板（1）、压板（2）、螺旋弹簧（3）、连接轴（4）构成金属弹簧夹，金属弹簧夹一侧夹头（2a）内侧面设有两个金属压脚（2b）。使用时将金属压脚（2b）伸入下方衬底（6）表面元件（7）的缝隙之间，将衬底（6）和金属外壳（5）的底座通过两侧压力稳固夹持在一起。本发明具有衬底组装操作简捷高效、高可靠、低成本、适用广泛的显著效果。

公开(公告)号：CN102915819A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210377134.6

申请日：2012-10-08

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 姚道俊 ,  邹建安 ,  张静

IPC: H01C17/242 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及一种激光有源微调承片台，其特征在于它包括一个底座（5），底座（5）上连接一个支撑筒（4），支撑筒上设有螺孔，其中设有相配合的紧定螺钉（6），设置一个面板（1），面板（1）下面连接有支柱（3），支柱（3）与支撑筒（4）的内孔间隙配合。激光微调承片台放进激光机腔内，把测试台PCB面板固定在面板（1）上，安装好待有源调阻电路。然后通过调整面板（1）中的支柱（3）高度，微调整个承片台的高度（Z轴方向），在符合激光焦距使用要求后，用紧固螺栓锁定支柱后即可开始调阻。本发明的优点：使批量调阻操作更可靠、更方便，聚焦准确，有源调阻参数更精确。