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公开(公告)号:CN114105087A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202111479941.4
申请日:2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供一种去除MOEMS器件台阶硅草的方法,它包括以下步骤:S1、选取SOI晶圆并刻蚀形成台阶;S2、清洗所述SOI晶圆;S3、刻蚀顶层硅及台阶,形成梳齿结构及硅草;S4、在梳齿结构和硅草上设置厚钝化层;S5、刻蚀气体去除水平面上的钝化层;S6、刻蚀气体钻蚀所述台阶和硅草的根部;S7、刻蚀气体去除硅草表面上的钝化层;S8、刻蚀气体刻蚀倒在所述台阶上的硅草;S9、清洗残留的所述钝化层及硅草。本发明操作方便,硅草去除干净,有效的提升了器件的使用可靠性,增加了工作寿命。
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公开(公告)号:CN221326381U
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202323311984.9
申请日:2023-11-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01N23/2204 , G01N23/2251
Abstract: 本实用新型提供了一种MEMS晶圆微结构取样装置,包括框架、水平定距位移台、三轴位移台、晶圆托盘、晶圆、显微镜筒、取样杆和扫描电镜样品台;其中,框架包括底座和横梁;水平定距位移台安装在底座上,可往返移动于显微镜筒与取样杆的正下方位置之间;三轴位移台安装在水平定距位移台上部,用于实现三个方向轴上的平移;晶圆托盘安装在三轴位移台上部,用于容置晶圆;显微镜筒安装于横梁,用于观察晶圆微结构;取样杆安装于横梁,且与显微镜筒的安装位置位于同一水平线;扫描电镜样品台安装于取样杆底部,底端设有导电胶带。本实用新型装置取样简单、定位准确,同时符合规范,不易引入沾污。
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