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公开(公告)号:CN113489559B
公开(公告)日:2022-06-10
申请号:CN202110768252.9
申请日:2021-07-07
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H04B17/345 , H04B17/391 , G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种不同通信频段下同轴连接器无源互调预测方法。本发明包括:首先对同轴连接器样本在多个通信频段下进行无源互调测试;然后通过理论分析和有限元仿真分析,在考虑频率对同轴连接器电流密度分布的影响以及频率对同轴连接器磁性镀层区域等效电阻的影响的情况下,建立不同通信频段下同轴连接器无源互调功率预测模型,模型预测结果和实验结果吻合良好。本发明通过多频段下的无源互调测试,理论分析和有限元仿真分析,得到不同通信频段下同轴连接器无源互调的预测方法,该方法适用于分析多种同轴连接器在不同通信频段下的无源互调性能。
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公开(公告)号:CN111460697A
公开(公告)日:2020-07-28
申请号:CN202010046689.7
申请日:2020-01-16
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/23 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种不同腐蚀程度的同轴连接器无源互调预测方法。本发明包括以下步骤:步骤一)选取未腐蚀的同轴连接器进行接触电阻以及无源互调三次谐波功率测试,采用多项式模型对未腐蚀的同轴连接器的非线性效应进行理论分析建模;步骤二)对步骤一中的同轴连接器设计并实施加速试验,得到不同腐蚀程度的同轴连接器;步骤三)对不同腐蚀程度的同轴连接器的接触电阻以及无源互调三次谐波功率进行测试,并建立不同腐蚀程度的同轴连接器的无源互调功率预测模型。本发明通过多种测试手段和分析方法,得到不同腐蚀程度的同轴连接器无源互调预测方法,该方法适用于分析所有射频通信系统中的同轴连接器。
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公开(公告)号:CN119310312A
公开(公告)日:2025-01-14
申请号:CN202411446949.4
申请日:2024-10-16
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京邮电大学
Abstract: 本申请公开了一种同轴连接器及互调测试方法,属于通信电路领域。所述同轴连接器包括:连接器本体、壳体和盖体,所述连接器本体为中空结构;所述连接器本体穿设于所述壳体,所述壳体开设有与所述连接器本体连通的窥测孔,所述窥测孔用于供近场探头插入;所述盖体与所述窥测孔可拆卸连接,所述盖体、所述连接器本体及所述壳体共同限定出屏蔽腔。本申请可实现采用近场辐射测试方法对同轴连接器进行互调测试,快速且精确地定位同轴连接器中互调较为突出的区域,无需将同轴连接器拆卸下来进行互调测试,且无需对移动通信系统的通信链路关机并停止服务,降低维护难度,降低维护时的影响范围。
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公开(公告)号:CN118074835A
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202410205428.3
申请日:2024-02-23
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H04B17/391 , H04B15/00
Abstract: 本发明公开了一种高速信号无源互调干扰的数学预测方法。本发明包括:首先对一电子通信器件进行多频段的双音无源互调测试,归纳其非线性特征并建立相应的无源互调数学模型;然后从时域电流的角度推导基频带高速信号不同阶无源互调产物的数学表达式,分析此器件非线性对单路高速信号的影响并预测其在多路高速信号输入下的无源互调性能;最后搭建测试无源互调、非线性干扰的实验平台,验证该数学预测方法的准确性。其中,该方法的特征为:揭示了基频带高速信号受非线性源干扰的本征数学机理。通过上述方法,能够准确预测基频带无源器件对高速信号的非线性干扰,对实际工程中复杂的无源互调干扰研究具有参考价值。
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公开(公告)号:CN117764017A
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202311835372.1
申请日:2023-12-28
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种温度循环条件下连接器无源互调预测方法。本发明包括:建立连接器接触电阻和温度的关系模型;基于隧道效应,建立接触点处的电流模型;建立三阶互调产物功率随温度变化的预测模型;选取连接器样本,测试其在室温下的接触电阻值和三阶互调功率值;设计并实施温度循环实验,实时记录连接器样本的三阶互调功率值;最后将互调测量值和理论预测值进行比较并计算误差。本发明通过对温度循环引起的同轴连接器材料非线性和接触非线性进行分析,对温度循环条件下同轴连接器的无源互调预测方法进行研究,建立了无源互调预测模型,能够有效预测环境温度改变时连接器无源互调性能的变化,为实际工程应用提供理论基础。
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公开(公告)号:CN117313617A
公开(公告)日:2023-12-29
申请号:CN202311293887.3
申请日:2023-10-08
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/367
Abstract: 本发明公开了一种弹性接触件压缩状态对传输通道高频性能影响的预测方法。本发明包括:测量压缩状态下弹性接触件的物理尺寸;建立带有不同压缩状态的弹性接触件传输通道的电磁场模型,仿真得到高频性能参数;求解不同压缩状态下的弹性接触件的寄生参数,建立传输通道的等效电路模型,仿真得到高频性能参数;测量带有不同压缩状态弹性接触件的传输通道的高频性能参数,比较实验测量结果与模型仿真结果;预测带有其他压缩状态弹性接触件的传输通道的高频传输性能。本发明采用理论分析与实验测试相结合的方法,充分分析了弹性接触件的压缩状态对传输通道高频性能的影响进行了分析,并对带有不同压缩状态下弹性接触件的传输通道的高频性能进行了预测,为指导工程应用提供了理论支撑。该方法适用于分析所有具有相似结构的弹性接触件。
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公开(公告)号:CN111737903B
公开(公告)日:2022-12-20
申请号:CN202010591952.0
申请日:2020-06-24
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/33 , G01M7/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法。本发明包括以下步骤:步骤一)搭建振动实验平台,将N型射频同轴连接器插孔内导体进行不同程度的振动退化实验,并测量在不同退化程度下连接器的接触压力和高频参数;步骤二)建立包括传输线及退化接触表面的等效电路模型,接触表面模型中包含接触电阻、电容和电感参数;步骤三)根据弹性赫兹接触理论及接触表面的粗糙度模型建立接触电阻、电容分别和接触压力的关系模型,建立电感与等效长度的关系模型,建立插孔松动的形变量和等效长度的有限元仿真模型,得到接触压力和形变量及等效长度的关系模型;步骤四)基于实测的接触压力及所建立的关系模型,相对应的电阻、电容和电感,然后将其代入电路模型中进行仿真,从而预测不同接触压力下的高频性能,并与测试结果进行对比。本发明通过振动引起的连接器插孔松动及接触压力减小的机理分析,从实验设计和理论推导的角度对连接器在振动应力作用下的高频性能预测方法进行研究,该方法适用于分析所有具有相似结构的同轴连接器。
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公开(公告)号:CN114095106A
公开(公告)日:2022-02-25
申请号:CN202111376558.6
申请日:2021-11-19
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H04B17/391 , H04B17/30 , H04B17/364 , H04B17/00 , H04L1/20 , H04B14/02 , H04L27/34
Abstract: 本发明公开了一种针对PAM4互连系统信道环境损伤影响的检测方法。本发明包括,首先测试原始及退化信道样品的高频性能;然后构建基于PAM4信号的高速互连传输系统的等效电路模型,并导入信道的测试数据进行仿真分析;最后搭建互连系统的实验电路,综合实验和仿真结果,分析研究影响系统性能的信道参数及其阈值。其中,该方法的特征为:考虑了在不同环境应力下损伤的信道;针对PAM4信号,简化了互连系统模型,以此增强系统对信道性能变化的灵敏度。通过上述方法,能够有效预测信道环境损伤后对互连系统的影响程度,对信道性能的评测以及高速PAM4信号传输系统的工程设计具有参考价值。
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公开(公告)号:CN113852427A
公开(公告)日:2021-12-28
申请号:CN202111176375.X
申请日:2021-10-09
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于无源互调源网络的连接器接触瓣退化的互调预测方法。本发明包括:建立单个无源互调源的输入输出信号非线性模型;建立串联无源互调源的非线性行为模型;建立并联无源互调源的非线性行为模型;建立同时具有串并联结构的无源互调源网络的非线性行为模型;使用电路仿真预测接触瓣退化的连接器的三阶互调功率值;测试接触瓣未退化的连接器随功率变化的三阶互调功率值;进行退化实验得到三种退化程度的连接器样本,并测试退化连接器样本的三阶互调功率值;最后将退化连接器的互调测量值和预测值进行比较并计算预测的误差。本发明通过建立了无源互调网络的行为模型,能够有效预测连接器的接触瓣退化时的无源互调性能变化,为连接器在工程中的长期有效使用提供了判断和依据。
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