一种高硬高韧氮化硅陶瓷复杂结构件制备工艺

    公开(公告)号:CN113880592A

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN202111312840.8

    申请日:2021-11-08

    Abstract: 本发明公开了一种高硬高韧氮化硅陶瓷复杂结构件制备工艺,涉及氮化硅陶瓷材料制备工艺技术领域,包括以下步骤:步骤一,制备氮化硅复合粉体;步骤二,对氮化硅复合粉体进行冷等静压处理,获得氮化硅陶瓷毛坯;步骤三,对氮化硅陶瓷毛坯进行切削加工,得到氮化硅陶瓷复杂结构件坯体;步骤四,对氮化硅陶瓷复杂结构件坯体进行低温低压预烧结;步骤五,进行高温高压烧结。采用本发明能够获得表层硬度高、内部韧性好的氮化硅陶瓷复杂结构件,能够有效解决现有技术中无法兼顾氮化硅陶瓷结构件的高硬高韧特性难题,既能满足氮化硅陶瓷件的耐磨性要求,还能提高结构件的抗破损能力,在耐磨结构件和陶瓷刀具等领域具有很大的应用潜力。

    一种微动疲劳裂纹萌生位置判定方法

    公开(公告)号:CN112881167B

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN202110191634.X

    申请日:2021-02-19

    Abstract: 本发明涉及微动疲劳裂纹萌生预测方法的研究,具体涉及一种通过表面纹理参数判定微动疲劳裂纹萌生位置的方法。将加工完成的内圆孔试件置于光学显微镜的载物台上,待测内孔面与显微镜扫描光束的方向垂直;沿着内圆孔试件的内孔面与销轴的真实接触方位进行测量,获得内孔面的表面形貌轮廓图像;从测量所得的表面形貌图像上,相对于过内孔轴线的对称面,在每一侧对称地选取出覆盖率为75%~90%的矩形目标区域,并从所述目标区域内提取出各自的表面轮廓的幅值分布函数、表面偏度和表面峰度数值;通过比较目标区域内测量所得的偏度和峰度数值的正负和大小关系,并由此判定出微动疲劳裂纹的萌生位置所在的一侧。

    一种集照明、干扰与致盲于一体的激光系统

    公开(公告)号:CN111811325B

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202010703783.5

    申请日:2020-07-21

    Abstract: 本发明公开一种集照明、干扰与致盲于一体的激光系统,涉及飞行器照明系统技术领域,包括光源模块、分光系统、照明模块和武器模块,所述光源模块通过光纤与所述分光系统连接,所述分光系统通过光纤与所述照明模块以及所述武器模块连接;所述分光系统用于控制光束进入所述照明模块或武器模块,所述照明模块用于进行照明,所述武器模块用于进行激光致盲或激光干扰。本发明集照明、干扰与致盲于一体,在增加激光致盲/干扰功能的同时不增加系统整体重量,从而极大的降低飞行器负荷,保证飞行器的机动性能和战斗性能。

    一种过程中刀具磨损状态预测方法

    公开(公告)号:CN113408195A

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202110652289.5

    申请日:2021-06-11

    Abstract: 本发明涉及机械加工领域,具体涉及基于刀具磨损数据的多步刀具磨损值预测方法。通过基础刀具磨损试验,获得刀具磨损曲线和刀具磨损数据,对获得的刀具磨损数据通过移动滑窗操作划分成训练集T1和测试集T2,搭建密集残差神经网络,对其进行训练,实现刀具磨损趋势的准确预测。本发明能够判断在未来一段时间内的刀具磨损值是否发生较大的变化,以保证所加工零件的尺寸精度满足使用要求,根据预测得到的将来过程中的刀具磨损状态做出刀具是否更换的决策,在保证加工质量的前提下,提高生产效率和降低成本,对于当前数据驱动的智能制造具有重要意义。

    一种刀具磨损预测方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112247674A

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN202011079075.5

    申请日:2020-10-10

    Abstract: 本发明涉及机械加工领域,具体涉及基于表面纹理特征与多传感信号特征融合的刀具磨损预测方法。本发明切削信号采集系统包括设置在卡盘上的卡爪、工件、设置在刀杆上的车刀片、内六角螺栓、测力仪传感器、高速照相机和振动传感器,所述刀杆通过内六角螺栓设置在测力仪传感器内,所述振动传感器设置在刀杆前端外侧上,所述工件通过卡爪设置在卡盘上;本发明利用测力仪传感器、振动传感器、高速照相机搭建了一套工件已加工表面纹理和多传感器切削信号采集装置,对加工后的表面纹理进行了灰度直方图均衡化处理,并计算了预处理后表面纹理的灰度共生矩阵,并对矩阵进行了能量、熵、惯性矩和相关性四种特征量的提取,用于监测刀具磨损。

    一种集采样与检测一体化的微流控芯片

    公开(公告)号:CN112221544A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202011069005.1

    申请日:2020-09-27

    Abstract: 本发明提供一种集采样与检测一体化的微流控芯片,包括通过微流控芯片本体的进样口匹配连接的中空采样软管,微流控芯片本体包括依次耦合连接的样本预处理区、核酸提取与纯化区、核酸扩增与检测区以及负压产生与驱动区;负压产生与驱动区产生负压,为采样提供驱动力,采集的样本依次通过中空采样软管、进样口、样本预处理区、核酸提取与纯化区以及核酸扩增与检测区。可实现采样与检测一体化,去除中间环节,真正实现即时检测的目标,提高检测效率及检测准确率。同时,针对类似新冠肺炎的传染型疾病,通过调整软管长度以及构建的微流控芯片内部的负压环境,可有效降低医护人员采样过程中被感染的风险,甚至实现非专业人员亦可进行自主采样的目标。

    一种深孔圆度与直线度测量装置

    公开(公告)号:CN112033303A

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN202011072284.7

    申请日:2020-10-09

    Abstract: 本发明涉及一种深孔圆度与直线度测量装置,包括轴线位置设有第一通孔的固定筒、连接轴、激光位移传感器、二维位置敏感传感器、倾角传感器、驱动电机和电机支撑块,第一通孔内固定连接电机支撑块,二维位置敏感传感器与倾角传感器固定在电机支撑块上,且二维位置敏感传感器与倾角传感器均位于第一通孔外侧;驱动电机固定连接在第一通孔内的电机支撑块上;所述连接轴位于第一通孔的端部,且所述连接轴一端连接驱动电机,另一端固定连接有安装架,安装架上固定连接激光位移传感器,该装置解决了现有技术中测量装置测量精度低问题,保持测量装置与深孔零件同轴,减小测量过程中振动干扰,进一步提高了深孔圆度与直线度测量精度。

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