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公开(公告)号：CN105140140B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201510420462.3
申请日：2015-07-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 一种新型晶圆级焊锡微凸点的制作方法，属于半导体芯片封装领域。本发明首先利用以曝光显影形成开口的光刻胶作为掩膜，在凸点下金属层上依次电镀铜层、阻挡层、焊料合金，并使得焊料合金完全包裹住底部的铜层‑阻挡层。然后通过先回流后去胶的方法形成焊锡微凸点，最后以微凸点作为刻蚀掩膜利用湿法刻蚀工艺去除多余的凸点下金属层。本发明能够避免凸点下金属层进行各向同性刻蚀时凸点层的电镀铜受到过度刻蚀，避免微凸点回流塌陷发生桥接，进而提高微凸点及封装产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN105006458A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510420475.0
申请日：2015-07-16
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 一种带包封的芯片封装结构与实现工艺，其工艺流程如下：提供晶圆；对晶圆背面进行减薄；翻膜后在所述晶圆功能面进行线路引出，形成金属布线层；在线路层上涂覆一层绝缘层；在该绝缘层上刻蚀出植球焊盘并植焊球；再次翻膜后对晶圆进行切割；在晶圆的背面覆盖一层绝缘层，同时，也会将切割道进行填充；将晶圆进行切割分离成单个芯片，形成六面包覆结构。该带包封的芯片封装结构可以改善产品生产过程中对硅造成的不良影响，如吸潮、分层或其他破损，提升芯片保护等级，减少包封材料CTE差距对芯片造成的影响。进而改善产品的可靠性，提高产品良率。
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公开(公告)号：CN117766973B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202410019956.X
申请日：2024-01-06
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明提供一种基于有源相控阵天线散热的微流道散热器。该基于有源相控阵天线散热的微流道散热器，液体盛放箱体，所述液体盛放箱体的上表面固定连接有转动球。该基于有源相控阵天线散热的微流道散热器，通过微流道散热器的液体盛放箱体和换热管道结构有助于有效地散热，使得能够快速冷却热源，防止过热，包括温度传感器，可实时监测温度变化，以确保热源保持在合适的工作温度范围内，上侧分隔板、中间分隔板和下侧分隔板的设置有助于将液体分隔开，以改善热传导和温度均匀性，外侧圆形分流用转动环和内部分离网帮助将液体均匀地甩出，提高了散热效果，并通过在使用过程中关闭阀门，增加打开的阀门对应管道内部水压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118258253A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410519276.4
申请日：2024-04-28
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明提供一种流道内置阻块的微通道板式换热器板，涉及微通道换热技术领域。该流道内置阻块的微通道板式换热器板，包括板体，所述板体的左侧外表面固定连接有榫头，所述板体的右侧外表面开设有卯槽，所述板体的两侧外表面开设有流道槽，所述流道槽的内部设置有阻块体，所述阻块体包括第一阻块和第二阻块，每个所述流道槽内包含两组第一阻块，所述第一阻块呈波折状排布；每个所述流道槽内包含两组第二阻块，所述第二阻块呈三角状排布，且以“一二一”式排列。本发明通过对原有微通道板式换热器板进行改进，在流道槽中内置阻块体，流体流过阻块体附近产生的漩涡或者紊流，使得流体间相互碰撞形成二次流，可显著增强换热性能。
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公开(公告)号：CN118173996A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410460362.2
申请日：2024-04-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明提供一种用于有源相控阵天线的集成多级流道的冷却板。该用于有源相控阵天线的集成多级流道的冷却板，包括，下侧散热金属板，所述下侧散热金属板的上表面固定连接有第一金属防锈式换热板材。该用于有源相控阵天线的集成多级流道的冷却板，多个金属防锈式换热板材的设置，配合金属换热翅片和散热缝隙，大大增加了散热面积，提高了散热效率，内部石蜡储存室的设计，使得冷却板具有良好的温度缓冲能力，石蜡在吸热时熔化，释热时凝固，能够在天线工作过程中提供稳定的温度环境，透明材质的指示环和内部的流通孔设计，使得内部流体的流动状态可以直观观察，分离口的设计以及螺纹固定孔的设置。
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公开(公告)号：CN117769221A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410024082.7
申请日：2024-01-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种用于大型电子设备散热的微型散热器。该用于大型电子设备散热的微型散热器，包括，方形液体储存冷却箱，所述方形液体储存冷却箱的上表面固定连接有风机。该用于大型电子设备散热的微型散热器，通过在方形液体储存冷却箱内部添加导风管、金属散热板和中空式翅片，以及外部增加增强散热装置，可以有效提升冷却箱的散热性能，这有助于将热量更有效地散发到周围环境，从而降低冷却箱内液体的温度，通过增强散热装置，冷却箱更快速地降温，从而减少了液体冷却所需的能量和时间，可以降低能源消耗，提高效率，减少运行成本，增强散热装置的设计可以使方形液体储存冷却箱在各种环境条件下都能够有效工作，无论是高温环境还是高湿度环境。
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公开(公告)号：CN105632911A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610003474.0
申请日：2016-01-02
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L21/304 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/304 , H01L21/78
Abstract: 本发明涉及晶圆级芯片封装领域，涉及一种降低边缘应力的晶圆级封装方法。本发明步骤：步骤1，提供带有功能区、焊盘、晶圆；步骤2，提供盖板，盖板与支撑墙键合在一起；步骤3，利用键合胶将带有支撑墙的盖板与晶圆键合在一起；步骤4，对晶圆第二表面上切割道的位置进行预切割，并切割去除一定厚度的支撑墙，形成第一槽体；步骤5，对晶圆第二表面进行刻蚀，将焊盘上的材料去除，形成第二槽体；步骤6，制作重分布层，在晶圆第二表面制作重分布层；步骤7，对晶圆沿着切割道进行切割以形成单颗芯片的封装。本发明通过对切割道边缘、金属层以及介质层进行包裹及保护，降低了芯片边缘部分发生分层、开裂的风险；改善焊盘与金属线之间的电性连接。
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公开(公告)号：CN105097576A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510420460.4
申请日：2015-07-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L24/11
Abstract: 一种高可靠性晶圆级焊锡微凸点制作方法，属于半导体芯片封装领域。本发明首先利用经过曝光显影形成开口的光刻胶作为掩膜，在凸点下金属层上依次电镀铜层、阻挡层、焊料合金，并使得焊料合金完全包裹住底部的铜层和阻挡层。然后通过先回流后去胶的方法形成焊锡微凸点，最后以微凸点作为刻蚀掩膜利用湿法刻蚀工艺去除多余的凸点下金属层。本发明能够避免凸点下金属层进行各向同性刻蚀时凸点层的电镀铜受到过度刻蚀，避免微凸点回流塌陷发生桥接，进而提高微凸点及封装产品的可靠性。
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