公开(公告)号：CN113257757A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110557585.7

申请日：2021-05-21

Applicant: 北京大学

Inventor： 王玮 ,  杨宇驰 ,  杜建宇

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明涉及一种包括嵌入歧管式微流道的硅基扇出型封装结构，其包括：芯片，包括衬底和位于所述衬底背部的嵌入式微流道；硅基转接板,包括用于填埋所述芯片的凹槽、位于所述凹槽下方并与其连通的歧管通道、入液口和出液口；用于使所述嵌入式微流道和所述歧管通道密封连通的低温密封层，所述低温密封层位于所述芯片和所述硅基转接板之间；以及位于所述芯片顶部的重布线层。本发明还涉及一种包括嵌入歧管式微流道的硅基扇出型封装结构的制备方法。本发明的硅基扇出型封装结构同时具有低温工艺兼容性和封装兼容性并且具有高的散热效率。本发明的嵌入歧管式微流道具有流动距离短、流阻小、热阻小的优势，更适合集成在高功率芯片中进行高效散热。

公开(公告)号：CN113629020B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202110712772.8

申请日：2021-06-25

Applicant: 北京大学

Inventor： 赵浩然 ,  王玮 ,  温博 ,  杨宇驰 ,  徐涵 ,  韩笑 ,  杜建宇

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/29 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装结构。该毫米波封装结构采取在硅衬底表面刻槽，并将射频芯片填埋的方式，减小了封装结构的厚度，使封装结构更加紧凑。本发明的天线、接地单元、硅衬底与芯片垂直互联，也使得封装结构更加紧凑。本发明采用低损耗的介电材料，即聚对二甲苯，作为层间的介质层，该材料能够在常温下淀积，与芯片的兼容性好。此外，聚对二甲苯作为介质层，具有优良的介电性能，能够降低芯片与天线之间的互连损耗。另外，本发明的传输线不经过硅衬底，电学信号在垂直方向上由芯片通过波导传至天线，也能够降低损耗，最大限度的提高天线的增益。本发明还涉及所述毫米波封装结构的制备方法。

公开(公告)号：CN113257757B

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202110557585.7

申请日：2021-05-21

Applicant: 北京大学

Inventor： 王玮 ,  杨宇驰 ,  杜建宇

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明涉及一种包括嵌入歧管式微流道的硅基扇出型封装结构，其包括：芯片，包括衬底和位于所述衬底背部的嵌入式微流道；硅基转接板,包括用于填埋所述芯片的凹槽、位于所述凹槽下方并与其连通的歧管通道、入液口和出液口；用于使所述嵌入式微流道和所述歧管通道密封连通的低温密封层，所述低温密封层位于所述芯片和所述硅基转接板之间；以及位于所述芯片顶部的重布线层。本发明还涉及一种包括嵌入歧管式微流道的硅基扇出型封装结构的制备方法。本发明的硅基扇出型封装结构同时具有低温工艺兼容性和封装兼容性并且具有高的散热效率。本发明的嵌入歧管式微流道具有流动距离短、流阻小、热阻小的优势，更适合集成在高功率芯片中进行高效散热。

公开(公告)号：CN113658927A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202110791595.7

申请日：2021-07-13

Applicant: 北京大学

Inventor： 王玮 ,  杨宇驰 ,  杜建宇

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/34

Abstract: 本发明涉及一种可分区调控流量的散热结构，其通过调整入液管路与入液口的连接关系以及出液管路与出液口的连接关系，以及通过调整散热结构内不同区域的嵌入式微流道及歧管通道的结构特征和并行度来调整流阻，可以极大程度的减少调控流量所需要的压力调控结构数目。本发明的散热结构通过调节压力调控结构的压强数值，可以动态调控散热结构内不同区域的散热性能，相较于传统的单阀门流道结构，可以提升泵功的利用率，提升散热系统的能耗比。本发明针对散热结构内散热性能要求高的区域设计了小尺寸、高并行度、小流阻的歧管通道结构，在强化冷却性能的同时，较小流阻使得压降调控更为有效，增加了调制比例。另外，本发明还涉及所述散热结构的制备方法。

公开(公告)号：CN113257763A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110557332.X

申请日：2021-05-21

Applicant: 北京大学

Inventor： 王玮 ,  杨宇驰 ,  杜建宇

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种包括嵌入歧管式微流道的引线键合结构，其包括:芯片，包括衬底和位于所述衬底背部的嵌入式微流道；转接板,包括歧管通道、入液口和出液口；用于使所述嵌入式微流道和所述歧管通道密封连通的低温密封层，所述低温密封层位于所述芯片和所述转接板之间；以及用于实现所述芯片至所述转接板的电气连接的键合引线。本发明还涉及一种包括嵌入歧管式微流道的引线键合结构的制备方法。本发明的引线键合结构同时具有低温工艺兼容性和封装兼容性并且具有高的散热效率。本发明的嵌入歧管式微流道具有流动距离短、流阻小、热阻小的优势，更适合集成在高功率芯片中进行高效散热。

公开(公告)号：CN215500150U

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202121095252.9

申请日：2021-05-20

Applicant: 北京大学

Inventor： 王玮 ,  杜建宇 ,  杨宇驰

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种散热装置、电子设备以及电子设备系统，该散热装置包括壳体和驱动泵，壳体内设置有冷却液管路，冷却液管路存有冷却液，驱动泵连接在冷却液管路上；其中，散热装置具有第一状态和第二状态，呈第一状态时，冷却液管路与冷却通道连通，驱动泵设置成用于驱动冷却液管路中的冷却液流动，呈第二状态时，冷却液管路与冷却通道的连通被断开。根据本实用新型实施例的散热装置，冷却液管路与冷却通道连通，在驱动泵的驱动下冷却液管路中的冷却液进入到电子设备的内部，与电子设备的热源进行热交换，冷却液不断循环流动将热量带出，降低了电子设备的温度，保证电子设备的性能，延长了电子设备的使用寿命。