公开(公告)号：CN113336748B

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202110391225.4

申请日：2021-04-12

Applicant: 北京大学

Inventor： 徐萍 ,  王超 ,  郑藏鑫 ,  孙丹 ,  许凤荣

IPC: C07D471/04 ,  C07K5/062 ,  C07K1/113 ,  A61K31/4545 ,  A61K31/437 ,  A61K31/496 ,  A61K38/05 ,  A61P35/00

Abstract: 本发明提供了一种GPX4蛋白降解剂及其制备方法和一种抗肿瘤细胞药物，属于药物应用技术领域。本发明提供的GPX4蛋白降解剂具有蛋白降解靶向嵌合体(PROTAC)分子结构，其母核结构作为结合靶蛋白的小分子配体，A2取代基作为结合E3泛素连接酶复合物的小分子配体，A1取代基作为将两个配体连接起来连接基，此结构的GPX4蛋白降解剂能够特异性识别GPX4蛋白，并将GPX4蛋白有效泛素化并降解，从而诱导肿瘤细胞铁死亡。

公开(公告)号：CN105012956A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201410153928.3

申请日：2014-04-17

Applicant: 北京大学

Inventor： 谢英 ,  丁源 ,  刘畅 ,  徐海峰 ,  孙丹 ,  杨鸿鸽

IPC: A61K47/34 ,  C08G65/48 ,  A61P35/00

Abstract: 本发明属于医药技术中的药物制剂领域。公开了一种双功能肿瘤靶向脂质体给药系统及其制备方法和应用。本发明将富有精氨酸残基的细胞穿透肽与脂质体表面长链有机酸直接偶联，结合具有酸敏感的聚乙二醇-腙键-长链有机酸偶合物，采用薄膜水化法制备了负载脂溶性药物和水溶性蒽醌类弱碱性药物的肿瘤靶向脂质体。其中，细胞穿透肽为多聚精氨酸短肽，优选九聚精氨酸，聚乙二醇分子量为500Da～5000Da，优选2000Da，优化细胞穿透肽密度为磷脂的2％～8%，优选4%，聚乙二醇-腙键-长链有机酸酸偶合物的密度为磷脂的5％～20%，优选8％。本发明解决了目前脂质体细胞内化困难的问题，为抗肿瘤药物靶向亚细胞器提供了可能。本发明的给药系统基本无毒性，制备工艺简单，易于工业化应用。

公开(公告)号：CN104997724A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201410161842.5

申请日：2014-04-22

Applicant: 北京大学 ,  浙江永宁药业股份有限公司

Inventor： 谢英 ,  徐海峰 ,  王军波 ,  叶天健 ,  卢敏 ,  丁源 ,  刘畅 ,  孙丹 ,  杨鸿鸽 ,  陈勇灵 ,  蔡犇

IPC: A61K9/06 ,  A61K47/34 ,  A61K38/18 ,  A61K47/42

Abstract: 本发明属于医药技术中的药物制剂领域。公开了一种鼻用原位凝胶给药系统及其制备和应用。尤其中枢神经系统药物和蛋白多肽类药物方面极具优势。本发明制备NGF鼻用原位凝胶制剂的工艺为两瓶法。其中一瓶为原位凝胶溶液，其中泊洛沙姆优选泊洛沙姆P407：16％～16.8％，聚乙二醇优选PEG10000：0.2％～0.6％，聚山梨酯优选Tween80：1％～3％，防腐剂优选苯扎氯铵：0.001％～0.002％。另一瓶为NGF冻干粉制剂，其中NGF含量为0.05％～0.1％，白蛋白含量为0.1％～0.2％，甘露醇含量为5％。用前将凝胶溶液加入至NGF冻干粉中，混匀即可。所公开的这种给药系统可用于任何鼻腔给药剂型，优选喷雾剂和滴鼻剂。本发明提供的鼻用原位凝胶给药系统解决了蛋白多肽类药物用于中枢神经系统的难题，尤其对于神经生长因子而言，拓展了其应用范围。

公开(公告)号：CN218824796U

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202222561312.2

申请日：2022-09-27

Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院

Inventor： 王兴军 ,  孙丹 ,  葛张峰 ,  周䶮 ,  孟另伟 ,  吴昊

IPC: G02B6/36

Abstract: 本实用新型属于光纤的技术领域，公开了一种光纤阵列封装结构，其包括：盖板和多个依次连接的安装板。多个安装板与芯片的多个光栅耦合器一一对应，每个安装板上均设有多个V型的用于安装光纤的安装槽，每根光纤的前端面的倾斜角度均不同。盖板设置在安装板上，以将光纤固定在安装槽内。通过设置多个安装板，以与芯片上的多个光栅耦合器一一对应，从而使得安装板上安装的光纤能够与对应的光栅耦合器顺利连接，使得光纤阵列与芯片能够顺利完成封装。同时光纤前端面的倾斜角度不同，使得光栅耦合器在与光纤连接时，根据光栅耦合器的出光角度选择适配的光纤进行连接，以有效提高光栅耦合器与光纤的连接强度，提高耦合效率。

公开(公告)号：CN218332067U

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202222456539.0

申请日：2022-09-16

Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院

Inventor： 王兴军 ,  葛张峰 ,  孙丹 ,  周龑 ,  孟另伟 ,  吴昊

IPC: G02B6/42

Abstract: 本实用新型公开了一种硅光模块封装结构，属于电子封装技术领域。硅光模块封装结构包括壳体和设于壳体内的基板、电路板、TEC芯片、硅光芯片和光纤阵列：基板包括沿第一方向依次设置的第一安装部和第二安装部；电路板设于第一安装部上；TEC芯片设于第二安装部上，并与电路板相连；硅光芯片设于TEC芯片上，并与电路板相连；光纤阵列设于第二安装部上，光纤阵列用于与硅光芯片耦合。本实用新型能够解决现有硅光模块封装后无法再进行拆解，出现故障后只能整体报废，模块内部器件也无法得到二次利用的问题。

公开(公告)号：CN307874457S

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202230613834.5

申请日：2022-09-16

Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院

Designer： 王兴军 ,  葛张峰 ,  孙丹 ,  周龚 ,  孟另伟 ,  吴昊

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：硅光模块。
2.本外观设计产品的用途：用于半导体行业，大数据传输、人工智能等领域信号调制解调用的硅光模块。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。