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公开(公告)号：CN119642877A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411777204.6
申请日：2024-12-05
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
IPC: G01D5/353 , G01D11/24 , F16F15/067 , H05K5/02
Abstract: 本发明公开了一种分布式光纤传感器，包括光纤传感器本体、第一半框和第二半框，所述光纤传感器本体位于第一半框和第二半框内，所述第一半框和第二半框通过卡接机构连接，所述第一半框和第二半框内均设有缓冲机构，所述第一半框和第二半框上设有固定机构，所述第一半框和第二半框底部均设有散热机构，本发明通过设置高效的散热机构，将传感器内部产生的热量迅速散发到环境中，避免了高温积聚导致的性能下降，同时，散热片的导热材质和设计形式使得热量可以均匀分布，进一步增强了散热效果，确保了传感器在极端环境下的稳定性和测量精度，缓冲机构的设计确保了传感器在安装后的抗震性和稳定性，提高了测量结果的可靠性。
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公开(公告)号：CN119584412A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411787584.1
申请日：2024-12-06
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
Abstract: 本发明公开了一种高速数字信号处理电路板，包括信号处理芯片和电路板本体，所述信号处理芯片设置于电路板本体正上方；散热片安装于信号处理芯片的上方；屏蔽罩覆盖在信号处理芯片和散热片上方；防振底座安装在电路板本体；连接器支架设置在电路板本体边缘，所述信号处理芯片下方设有导热垫，所述导热垫采用具有低热阻特性的硅基材料。高速信号处理过程中产生的大量热量通过信号处理芯片下方的导热材料传导到散热片，再由散热片高效散热，有效防止电路板表面温度过高，避免因高温导致的元器件性能退化。散热片的大面积设计和材料选择确保了散热效果的持续性和可靠性。
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公开(公告)号：CN115931021A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211630912.8
申请日：2022-12-19
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
Abstract: 本发明实施例公开了一种光纤传感器、其制备方法及传感装置。该光芯传感器包括依次连接的第一单模光纤、多芯光纤和第二单模光纤，多芯光纤包括中央纤芯和至少一个外围纤芯；第一单模光纤和多芯光纤的连接处包括锥形区域，多芯光纤和第二单模光纤的连接处包括球型结构，球型结构形成马赫曾德尔干涉仪；光线从第一单模光纤的纤芯输入，经过锥形区域耦合入多芯光纤的纤芯中，其中，中央纤芯传输基模，外围纤芯传输高阶模；两种模式的光线在球型结构中发散和聚焦后耦合进入第二单模光纤的纤芯并从第二单模光纤输出，以提升光纤传感器的灵敏度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119603912A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411781889.1
申请日：2024-12-05
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
Abstract: 本发明公开了一种高频高速电路板，包括电路板本体和安装框，所述电路板本体和安装框相契合，所述电路板本体的四个对角处均设有缓冲垫，所述安装框上设有多个防尘机构，所述安装框外侧壁固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有驱动轴，所述驱动轴连接有散热机构，所述防尘机构包括多个过滤板，所述过滤板外侧壁固定连接有两个对称设置的固定板，所述安装框上设有多个防尘口，通过驱动电机将电能转换为机械能，使驱动轴旋转，进而驱动散热机构中的风扇或其他散热装置进行工作，能够高效地将电路板运行过程中产生的热量迅速散发出去，确保电路板始终处于一个稳定的温度环境，提高了电路板的运行效率和寿命。
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公开(公告)号：CN115857115A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211176945.X
申请日：2022-09-26
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及激光工程技术领域，公开一种光模块的封装方法。其中光模块包括光接收单元、光发射单元和管壳，所述光模块的封装方法包括以下步骤：S11、所述光接收单元独立封装并进行接电；S12、所述光发射单元独立封装并进行接电；S2、所述光接收单元和所述光发射单元在所述管壳内进行有源耦合并固定于所述管壳内；S3、所述光模块进行气密性封装。本发明实现了光发射单元和光接收单元独立进行接电测试，提高测试的便捷性；在光模块最佳的工作状态下，完成光发射单元和光接收单元的耦合，实现了光模块高精度耦合，减少了光封装损耗。
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公开(公告)号：CN218824796U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202222561312.2
申请日：2022-09-27
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
IPC: G02B6/36
Abstract: 本实用新型属于光纤的技术领域，公开了一种光纤阵列封装结构，其包括：盖板和多个依次连接的安装板。多个安装板与芯片的多个光栅耦合器一一对应，每个安装板上均设有多个V型的用于安装光纤的安装槽，每根光纤的前端面的倾斜角度均不同。盖板设置在安装板上，以将光纤固定在安装槽内。通过设置多个安装板，以与芯片上的多个光栅耦合器一一对应，从而使得安装板上安装的光纤能够与对应的光栅耦合器顺利连接，使得光纤阵列与芯片能够顺利完成封装。同时光纤前端面的倾斜角度不同，使得光栅耦合器在与光纤连接时，根据光栅耦合器的出光角度选择适配的光纤进行连接，以有效提高光栅耦合器与光纤的连接强度，提高耦合效率。
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公开(公告)号：CN218332067U
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202222456539.0
申请日：2022-09-16
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
IPC: G02B6/42
Abstract: 本实用新型公开了一种硅光模块封装结构，属于电子封装技术领域。硅光模块封装结构包括壳体和设于壳体内的基板、电路板、TEC芯片、硅光芯片和光纤阵列：基板包括沿第一方向依次设置的第一安装部和第二安装部；电路板设于第一安装部上；TEC芯片设于第二安装部上，并与电路板相连；硅光芯片设于TEC芯片上，并与电路板相连；光纤阵列设于第二安装部上，光纤阵列用于与硅光芯片耦合。本实用新型能够解决现有硅光模块封装后无法再进行拆解，出现故障后只能整体报废，模块内部器件也无法得到二次利用的问题。
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