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实用新型
硅光模块封装结构有权

公开(公告)号：CN218332067U

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202222456539.0

申请日：2022-09-16

Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院

Inventor： 王兴军 , 葛张峰 , 孙丹 , 周龑 , 孟另伟 , 吴昊

IPC: G02B6/42

Abstract: 本实用新型公开了一种硅光模块封装结构，属于电子封装技术领域。硅光模块封装结构包括壳体和设于壳体内的基板、电路板、TEC芯片、硅光芯片和光纤阵列：基板包括沿第一方向依次设置的第一安装部和第二安装部；电路板设于第一安装部上；TEC芯片设于第二安装部上，并与电路板相连；硅光芯片设于TEC芯片上，并与电路板相连；光纤阵列设于第二安装部上，光纤阵列用于与硅光芯片耦合。本实用新型能够解决现有硅光模块封装后无法再进行拆解，出现故障后只能整体报废，模块内部器件也无法得到二次利用的问题。

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