公开(公告)号：CN107427989B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201680014659.X

申请日：2016-03-03

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 大关正彬 ,  佐藤三千登

IPC: B24B37/30 ,  B24B41/06

Abstract: 本发明的研磨头的制造方法，包含下列步骤：于中板的下端面形成自非压缩性流体的注入口延伸至中板的外周部的沟槽与自空气的排出口延伸至中板的外周部的沟槽；在刚性环的下端面贴附弹性膜并且将刚性环的上端面与中板的下端面结合后将空间部内减压；在减压步骤后，自注入口注入非压缩性流体至空间部的同时，自排出口排出空间部内的空气，通过封闭注入口与排出口将非压缩性流体封装于空间部。因此在制造于空间部封装非压缩性流体的研磨头的情况下，作业性佳，易于控制非压缩性流体量，并且能降低残留在空间部的空气量。

公开(公告)号：CN107921606A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048100.9

申请日：2016-08-16

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 上野淳一 ,  佐藤三千登 ,  石井薰

IPC: B24B37/015 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨方法以及一种研磨装置，在通过对设置于以马达所旋转驱动的定盘的冷媒流路供给冷媒而冷却该定盘的同时，通过使以支承机构所支承的晶圆滑接于研磨布而进行研磨加工，其中在该晶圆的研磨加工结束后，在为实施下一个晶圆的研磨加工之前的待机时，将该冷媒的流量予以控制成未满正在实施该晶圆的磨研加工的研磨时的该冷媒的流量，并且以该马达使该定盘旋转，并且将已调整温度至室温以上的保水液供给至该研磨布。由此抑制待机时的定盘的温度的低下，不需再度开始研磨加工前的测试研磨。

公开(公告)号：CN105102189B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201480016816.1

申请日：2014-02-26

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 佐藤三千登

IPC: B24B37/30 ,  B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B31/12 ,  B24B37/30

Abstract: 本发明涉及一种在研磨工件时用以保持该工件的模板组件，其特征在于，具有PET基材；环状的模板部，其被粘接在该PET基材的底面的外周部；以及圆盘状的衬垫，其被粘接在所述PET基材的底面的中央部；在所述模板部的内面与所述衬垫的底面，形成有在研磨时收容并保持所述工件的凹部，且在所述模板部的内面上部形成有环状的缺口部，在该缺口部卡合有所述衬垫的周缘部。由此，能够在抑制工件的刮痕或缺陷等的发生的同时，通过降低凹部的深度的面内偏差，来能够提高研磨后的工件的平坦度。

公开(公告)号：CN105531082A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480049857.0

申请日：2014-09-22

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 上野淳一 ,  佐藤三千登 ,  石井薰

IPC: B24B37/00 ,  B24B53/02 ,  B24B53/12 ,  B24D3/00 ,  B24D7/06 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B53/017 ,  H01L21/02024

Abstract: 本发明是一种修整装置，其使钻石磨粒压抵且滑动接触至用于研磨的发泡聚胺酯垫，来修整用于研磨的发泡聚胺酯垫，其特征在于：钻石磨粒被支撑在台座上，被该台座支撑的钻石磨粒具有多种粒度号数，该多种粒度号数的钻石磨粒是由粒度号数在#170以上的高粒度号数的钻石磨粒与在#140以下的低粒度号数的钻石磨粒构成，并以使多种粒度号数的钻石磨粒各自与发泡聚胺酯垫接触的修整面的高度位置在同一平面上的方式，被支撑在台座上。由此，提供一种修整装置，其在不闭塞发泡聚胺酯垫的发泡孔的情况下，利用一次的修整就能将表面充分地粗化，并能够缩短修整时间且能够设定较长的修整间隔，从而能够抑制生产率降低。