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公开(公告)号:CN112601827A
公开(公告)日:2021-04-02
申请号:CN201980055170.0
申请日:2019-09-12
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor: 井关隆士
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够高效地制造高品质金属的氧化物矿石的冶炼方法。例如,本发明是一种通过将镍氧化物矿石等氧化物矿石与碳质还原剂的混合物进行还原,来制造作为还原产物的镍铁等金属的冶炼方法,其中包括还原工序,该还原工序将混合物装入还原炉中,通过使用燃烧器加热该混合物来还原氧化物矿石,从而获得熔融状态的金属和炉渣。在还原工序中,将通过还原氧化物矿石而生成的熔融状态的金属和炉渣进行比重分离。在此,在还原工序中,优选以使还原炉内获得的金属和炉渣的温度分别成为1300℃以上且1700℃以下的范围的方式加热混合物。
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公开(公告)号:CN103733321A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201280037004.6
申请日:2012-07-27
Applicant: 日产自动车株式会社 , 住友金属矿山株式会社 , 三垦电气株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L29/1602 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/206 , B23K35/007 , B23K35/025 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K2101/34 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , C22C18/04 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/29118 , H01L2224/32225 , H01L2224/83001 , H01L2224/83203 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2924/01322 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/00
Abstract: 本发明包括下述工序:分别准备半导体元件(1)、至少表面的主要元素为Cu的基板(2)、形状比所述半导体元件小的ZnAl共晶焊料片(3’);以各自的接合面彼此相对的方式配置所述半导体元件和所述基板,在该基板和半导体元件之间夹设所述ZnAl共晶焊料片;一边对夹设在所述基板和所述半导体元件之间的所述ZnAl共晶焊料片施加载荷(31),一边进行升温,使所述ZnAl共晶焊料片融解而形成ZnAl焊料层;以及一边对所述ZnAl焊料层施加载荷一边进行降温。
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公开(公告)号:CN110637101A
公开(公告)日:2019-12-31
申请号:CN201880032319.9
申请日:2018-05-11
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种氧化物矿石的冶炼方法,其能够在由氧化物矿石形成颗粒来制造金属或合金的方法中,以高生产性和高效率性且低廉的制造成本来制造高品质的金属。一种氧化物矿石的冶炼方法,其是通过加热并还原含有氧化物矿石和碳质还原剂的混合物来制造金属或合金的氧化物矿石的冶炼方法,其中,作为碳质还原剂使用由粒子(还原剂粒子)构成的还原剂,相对于碳质还原剂所包含的还原剂粒子的总数,碳质还原剂所包含的最大粒子长度为25μm以下的还原剂粒子的数量为2%以上且25%以下,最大粒子长度超过25μm的还原剂粒子的平均最大粒子长度为30μm以上且80μm以下。
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公开(公告)号:CN103561902B
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201180070762.3
申请日:2011-11-18
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor: 井关隆士
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/264 , C22C12/00
Abstract: 提供一种在高温下使用的无Pb焊膏,其具有将电子部件接合至基板所必要的强度并且显示优异的润湿性和优异的加工性。一种焊膏通过混合焊料合金和焊剂而获得,其中当所述焊料合金的总和取为100质量%时,所述焊料合金包含0.4-13.5质量%的Zn,包含0.01-2.0质量%的Cu和/或0.03-0.7质量%的Al,除了不可避免包含的杂质外余量为Bi。
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公开(公告)号:CN103561902A
公开(公告)日:2014-02-05
申请号:CN201180070762.3
申请日:2011-11-18
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor: 井关隆士
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/264 , C22C12/00
Abstract: 提供一种在高温下使用的无Pb焊膏,其具有将电子部件接合至基板所必要的强度并且显示优异的润湿性和优异的加工性。一种焊膏通过混合焊料合金和焊剂而获得,其中当所述焊料合金的总和取为100质量%时,所述焊料合金包含0.4-13.5质量%的Zn,包含0.01-2.0质量%的Cu和/或0.03-0.7质量%的Al,除了不可避免包含的杂质外余量为Bi。
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公开(公告)号:CN103249519A
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN201180059428.8
申请日:2011-10-20
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor: 井关隆士
CPC classification number: B23K35/282 , C22C18/04 , H05K3/3463
Abstract: 提供一种在高温使用的Zn系无Pb焊料合金,所述合金具有300至400℃的熔点并且润湿性、接合性、加工性和可靠性优异。一种具有Zn作为主成分的无Pb焊料合金,所述合金包含1.0至9.0质量%、优选3.0至7.0质量%的Al,并包含0.002至0.800质量%、优选0.005至0.500质量%的P,除了由于制造而不可避免地包含的元素之外,余量包含Zn。所述无Pb焊料合金还可包含Mg和/或Ge,在Mg的情况下含量为0.3至4.0质量%,在Ge的情况下含量为0.3至3.0质量%。
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