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公开(公告)号：CN101542844A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000111.5
申请日：2008-02-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R9/0524 , H01R9/0506 , H01R9/0515 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供了一种极细同轴线束，该极细同轴线束在保持操作的可靠性和迅速性的同时实现在狭小的空间中无连接器连接到基板上。通过将多根极细同轴线(11)以并排阵列排列从而形成多芯极细同轴线(10)。每根极细同轴线(11)具有末端部分是露出的中心导体(12)、绝缘层(13)、外侧导体(14)和外皮(15)。该线束具有(a)接地部件(20)，其共同连接多芯极细同轴线(10)的外侧导体(14)；以及(b)绝缘体框架(30)，其固定中心导体(12)。该绝缘体框架(30)的下侧膜片(31)和上侧膜片(32)各自的端部(31y)、端部(32y)均设置有对准孔(36)，该对准孔将中心导体(12)与基板上的电路对准。
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公开(公告)号：CN100495824C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN03805218.0
申请日：2003-03-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , G01R1/06755 , G01R1/073 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/25 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 一种各向异性导电膜及其制造方法。该导电膜因为即使在邻接电极间的缝隙小时也不发生膜的面方向的短路，因此特别是用于半导体封装件的安装时，可充分满足更加高密度化安装的要求；因为以比其更低的低压的连接能够更可靠地电连接，并且因流过大电流也不熔断还能够适用于高频信号，因此特别适用于接触探针等的安装。各向异性导电膜作为导电成分含有具有多个微细金属粒连成链状的的形状的金属粉末，特别是用于半导体封装件安装时金属粉末的链长短于导电接合的相邻电极间的距离，另外用于接触探针安装时的链的直径大于1μm并且小于20μm；另外制造方法至少使一部分，由具有强磁性的金属形成的链通过磁场取向同时形成膜。
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公开(公告)号：CN1976775A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580022069.3
申请日：2005-04-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 为了制造没有分支而且链长基本整齐的链状金属粉末，边对含强磁性金属离子的水溶液施加磁场，边在含下述式(1)的重复单元和式(2)或式(4)的重复单元的高分子化合物的存在下还原金属离子，形成链状金属粉末，或者在使金属离子还原时产生气体的还原剂和具有通过产生气体在水溶液上面生成泡层的起泡性的水溶性化合物的存在下，还原金属离子形成链状金属粉末，将水溶液上面形成的泡层与水溶液分离后，回收该泡层中含的链状金属粉末。
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公开(公告)号：CN1662332A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03813818.2
申请日：2003-06-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F2998/00 , B22F2998/10 , C25C5/02 , B22F1/0018
Abstract: 本发明目的在于提供可更廉价且大量地、又安全地制备比以往更微细，且粒径整齐、又不含杂质的高纯度金属微细粉末的新型的金属微细粉末的制备方法，其特征是将含4价钛离子的、pH7或7以下的水溶液进行阴极电解处理，通过将4价钛离子的一部分还原成3价，制备混有3价钛离子与4价钛离子的还原剂水溶液，向该还原剂水溶液中添加成为金属微细粉末源的至少1种金属元素的水溶性化合物，进行混合，利用3价离子氧化成4价时的还原作用，使金属元素的离子还原，析出制备金属微细粉末。
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公开(公告)号：CN107799930A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710773237.7
申请日：2017-08-31
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将接地导体可靠地与接地焊盘进行连接的屏蔽扁平电缆。一种屏蔽扁平电缆(10)，其将多根扁平导体(11)平行地排列而利用绝缘膜(12、13)进行包覆，在至少一个端部将扁平导体(11)露出而形成电缆末端部(16)，在该屏蔽扁平电缆(10)中，绝缘膜(12、13)的扁平导体(11)被屏蔽膜(14)覆盖，具有向屏蔽膜(14)的外侧伸出的伸出部(17)的接地导体(15)与屏蔽膜(14)电接触，伸出部(17)位于将扁平导体露出的露出部的侧部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105206353B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201510347422.0
申请日：2015-06-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/012 , H01B7/08
Abstract: 本发明提供一种扁平电缆的制造方法以及扁平电缆，其能够容易地得到使多根电线在其并排方向上弯曲的状态，并且在宽度方向以及厚度上小型化。包含：整列部排列工序，在该工序中，以第1整列块(131)、第2整列块(132)以及第3整列块(133)的顺序，以槽部(131a、132a、133a)成为直线状的方式进行排列；电线收容工序，在该工序中，向槽部(131a、132a、133a)收容电线(11)而使电线(11)并排地配置；电线弯曲工序，在该工序中，相对于第1整列块(131)以及第3整列块(133)，使第2整列块(132)向与槽部(131a、132a、133a)的形成方向交叉的方向移动，使电线(11)弯曲；以及绝缘膜粘贴工序，在该工序中，对电线(11)从排列面的上下侧粘贴绝缘膜(12)。
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公开(公告)号：CN105280271A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510347392.3
申请日：2015-06-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种扁平电缆，其能够以简单的构造将导体和电子部件串联连接。扁平电缆(1)具有：平角状或箔状的导体部(3)，其在绝缘膜2的长度方向上断续地配置；间隙部(4)，其形成在导体部(3)之间；以及发光元件(D1～D4)，它们配置在间隙部(4)中。发光元件(D1～D4)的两端分别与相邻的导体部(3)串联连接。
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公开(公告)号：CN102801004B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201110435851.5
申请日：2011-12-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01R12/51
Abstract: 配线板(1)具有配线板基板(11)以及连接端子列(21)，连接端子列(21)形成在配线板基板(11)的一个面上，构成为与被连接基板(40)的被连接端子列(51)连接。配线板(1)具有用于确定配线板(1)的连接端子列(21)相对于被连接基板(40)的被连接端子列(51)的位置的标记。标记设置在以连接端子列(21)的特定部分(KA)为基准设定的配线板(1)上的特定位置处。配线板(1)构成为，可以观察到标记，以及被连接基板(40)的一部分。
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公开(公告)号：CN101052477B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200680001105.2
申请日：2006-09-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01N15/1459 , B07C5/10 , C08K7/04 , C09J9/02 , C09J11/04 , G01N15/1463 , G01N2015/0019 , G01N2015/1493 , Y10S209/906
Abstract: 一种用于精确地将统一长度的颗粒分级的颗粒分级设备，以及含有由该设备分级的颗粒的粘合剂，该粘合剂能够在低压下连接电极，并可应用于设置成细小节距的电极。颗粒分级设备(1)包括分散装置(2)，该分散装置用于分散许多颗粒(P)；颗粒定向装置(3)，该定向装置将各个分散的颗粒沿着转移方向(X)定向，同时沿着颗粒的转移方向(X)将颗粒相互间隔开；颗粒长度测量装置(4)，该测量装置测量定向在转移方向(X)上的各个颗粒(P)的长度；和颗粒分离装置(5)，该分离装置基于有关测量的颗粒(P)长度数据来分离具有预定长度的颗粒(P)。
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公开(公告)号：CN101808767A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880108685.4
申请日：2008-07-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G4/0085 , B22F1/0011 , B22F9/24 , C22B5/00 , C22B23/0461 , C22C19/007 , C22C19/03 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器，其具有平滑表面，此外具有内部电极，所述内部电极能够确实防止电极断裂。本发明还提供用于所述多层陶瓷电容器的导电膏、镍粉或含有镍作为主要成分的合金粉，以及制造这种粉末的方法。所述镍粉或含有镍作为主要成分的合金粉呈球形，平均粒径(D50)为10～300nm，且最大粒径Dmax与平均粒径D50之比(Dmax/D50)为3以下。
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