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公开(公告)号：CN1260390C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN02808171.4
申请日：2002-04-08
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/30 , C23C18/2033 , C23C18/2086
Abstract: 待镀材料在一种含臭氧的溶液中进行处理之后，使之与含有阴离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂中至少一种表面活性剂以及碱性成分的第二种溶液与所述待镀材料接触。臭氧起着局部破坏在待镀材料表面上的不饱和键以形成C-OH键或C＝O键的作用，从而使待镀材料表面活化，同时由于所形成的这些键上吸附了表面活性剂1，催化剂2吸附在已被吸附于上述官能团的表面活性剂1的亲水基团上。因此，无需进行蚀刻处理和不经树脂材料表面糙化即可形成结合力优异的化学镀覆层。
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公开(公告)号：CN110660761B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201910523882.2
申请日：2019-06-18
Applicant: 丰田自动车株式会社 , 国立大学法人名古屋大学
IPC: H01L23/373
Abstract: 本发明涉及热传导结构体或半导体装置。本公开的目的在于提供热传导性优异的热传导结构体。本实施方式为热传导结构体，其为热从第一构件向第二构件传导的热传导结构体，包含：在上述第一构件和上述第二构件中的至少一者的表面上形成的自组装单分子膜、以及在上述第一构件和上述第二构件之间与上述自组装单分子膜相接地配置的散热油脂。
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公开(公告)号：CN102906311B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201180024965.9
申请日：2011-05-23
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 别所毅
CPC classification number: C25D5/10 , C23C28/02 , C23C28/028 , C25D5/14 , C25D5/34 , C25D5/36 , C25D5/50 , C25D7/00 , Y10T428/12944
Abstract: 镀覆不锈钢基底的方法包括：将第一镀覆金属层淀积在不锈钢基底上（S13）；通过对由第一镀覆金属层覆盖的不锈钢基底施加热处理来形成不锈钢基底的元素和第一镀覆金属层的元素相互扩散的相互扩散层（S14）；和在覆盖有相互扩散层的不锈钢基底的表面上涂覆第二镀覆金属层（S16）。
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公开(公告)号：CN102067741A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980123165.5
申请日：2009-06-16
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/028 , H05K2201/051 , H05K2201/09827 , Y10T29/49071
Abstract: 一种线束，其具有配线薄膜，所述配线薄膜包括：绝缘基材(10)；布置在所述绝缘基材(10)的表面上的多条电线(20)；以及包覆所述绝缘基材(10)的所述表面以覆盖所述电线(20)的绝缘覆层(30)。通过将所述配线薄膜绕着芯部(C)的纵向轴线卷绕来形成所述线束，所述芯部的纵向轴线平行于所述电线的纵向轴线(L)。
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公开(公告)号：CN101680094A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880001135.2
申请日：2008-05-21
Applicant: 丰田自动车株式会社 , 株式会社丰田自动织机
IPC: C23C18/30
CPC classification number: C23C18/2086 , C23C18/1653 , C23C18/1694 , C23C18/2006 , C23C18/2033 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2203/087
Abstract: 一种由选自对臭氧溶液的侵蚀具有不同敏感度的多种树脂的混合物、和分子中含对臭氧溶液的侵蚀具有不同敏感度的多种组分的树脂中的至少一种组成的树脂板用臭氧水进行处理以形成改质层，所述改质层吸附催化剂金属以形成树脂-金属复合材料层，在所述复合材料层上进行镀覆工艺。在所述树脂板中，可能被臭氧溶液侵蚀的一种或更多种组分溶解到所述臭氧溶液中，所述一种或更多种组分与较不可能被臭氧溶液侵蚀的一种或更多种组分间形成纳米级的孔或空隙。由于镀膜沉积在所述孔或空隙中，因此粘合强度因锚定效应而得以改善。因此，即使当所述树脂-金属复合材料层的厚度为10-200nm时，所述镀膜的粘合强度也得以改善。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101578928A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200880002172.5
申请日：2008-02-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/09736 , H05K2203/0108 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158
Abstract: 本发明能够得到以更简单的工序制造、且具有更微细化电路图案的电路基板。为此，使用表面具有与电路图案对应的凸部(11)的铸模(10)，对铸模(10)的凸部(11)的前端赋予导电材料层(金属糊)(13)，将其加热压接到例如作为树脂薄膜的基板(20)的表面。由此，与凸部(11)的形状一起，导电材料层(金属糊)(13)被转印到基板(20)上。将转印后的树脂基板(树脂成形品30)浸渍到例如硫酸铜镀浴的镀浴中，进行电解镀处理。镀浴中的铜离子析出到以被转印的导电材料层(13)为基材而转印的凹部(31)内，形成金属布线(32)。被转印到基板(20)侧的凹部(31)依赖铸模(10)的凸部(11)的形状，可形成由任意纵横比的金属布线(32)构成的高密度且微细的电路图案。
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公开(公告)号：CN1743502A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510098203.X
申请日：2005-09-01
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C23C18/30
CPC classification number: C23C18/1653 , C23C18/2006 , C23C18/2086 , C25D5/56 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明涉及一种用于镀敷树脂材料的方法，其能提高树脂材料与镀敷金属层之间的粘合强度，并降低涂敷导致的成本。该方法包括用臭氧水处理树脂材料的步骤和使树脂材料吸附至少一种选自由银、钴、镍、钌、铈、铁、锰和铑催化剂组成的组的金属催化剂的步骤。
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公开(公告)号：CN1703534A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200380101064.0
申请日：2003-10-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C23C18/1653 , C23C18/2006 , C23C18/204
Abstract: 将树脂材料与包含臭氧的第一溶液接触，同时，使用紫外线照射。因臭氧水处理的活化和因紫外线处理的活化协同作用，可以通过短时间处理形成具有优异附着强度的镀层。此外，即使经过长时间处理，也可以抑制附着强度的降低。因此，可以无需通过短时间预处理使树脂材料表面粗糙化即可形成具有优异附着力的镀层。
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公开(公告)号：CN1650046A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN02815182.8
申请日：2002-08-28
Applicant: 关东化成工业株式会社 , 有限会社关东学院大学表面工学研究所 , 丰田自动车株式会社
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/1868 , C23C18/2033 , C23C18/204 , C23C18/206 , C23C18/208 , H05K3/181 , Y10S438/903 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及绝缘体制品的镀敷方法。将绝缘体制品浸渍在悬浮半导体粉末的液体中，在该液体中照射光，在绝缘体制品的表面形成极性基团，在该极性基团形成的表面上进行无电镀敷。透过水或水溶液对树脂制品照射紫外线进行紫外线处理后，进行无电镀敷。另外，在通过无电镀敷形成的无电镀敷层上还进行不同种或同种金属的无电镀敷或电镀。通过这样做，可获得不存在环境污染以及废液处理等问题的、镀敷层与绝缘体制品表面牢固地粘合的镀敷的绝缘体制品，另外，以树脂为对象的场合，可防止树脂原材料的热变形，同时提高镀敷被覆膜的附着强度。
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公开(公告)号：CN1501987A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN02808171.4
申请日：2002-04-08
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/30 , C23C18/2033 , C23C18/2086
Abstract: 待镀材料在一种含臭氧的溶液中进行处理之后，使之与含有阴离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂中至少一种表面活性剂以及碱性成分的第二种溶液与所述待镀材料接触。臭氧起着局部破坏在待镀材料表面上的不饱和键以形成C－OH键或C＝O键的作用，从而使待镀材料表面活化，同时由于所形成的这些键上吸附了表面活性剂1，催化剂2吸附在已被吸附于上述官能团的表面活性剂1的亲水基团上。因此，无需进行蚀刻处理和不经树脂材料表面糙化即可形成结合力优异的化学镀覆层。
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