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公开(公告)号：CN100390319C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN02815182.8
申请日：2002-08-28
Applicant: 关东化成工业株式会社 , 株式会社关东学院大学表面工学研究所 , 丰田自动车株式会社
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/1868 , C23C18/2033 , C23C18/204 , C23C18/206 , C23C18/208 , H05K3/181 , Y10S438/903 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及绝缘体制品的镀敷方法。将绝缘体制品浸渍在悬浮半导体粉末的液体中，在该液体中照射光，在绝缘体制品的表面形成极性基团，在该极性基团形成的表面上进行无电镀敷。透过水或水溶液对树脂制品照射紫外线进行紫外线处理后，进行无电镀敷。另外，在通过无电镀敷形成的无电镀敷层上还进行不同种或同种金属的无电镀敷或电镀。通过这样做，可获得不存在环境污染以及废液处理等问题的、镀敷层与绝缘体制品表面牢固地粘合的镀敷的绝缘体制品，另外，以树脂为对象的场合，可防止树脂原材料的热变形，同时提高镀敷被覆膜的附着强度。
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公开(公告)号：CN1260390C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN02808171.4
申请日：2002-04-08
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/30 , C23C18/2033 , C23C18/2086
Abstract: 待镀材料在一种含臭氧的溶液中进行处理之后，使之与含有阴离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂中至少一种表面活性剂以及碱性成分的第二种溶液与所述待镀材料接触。臭氧起着局部破坏在待镀材料表面上的不饱和键以形成C-OH键或C＝O键的作用，从而使待镀材料表面活化，同时由于所形成的这些键上吸附了表面活性剂1，催化剂2吸附在已被吸附于上述官能团的表面活性剂1的亲水基团上。因此，无需进行蚀刻处理和不经树脂材料表面糙化即可形成结合力优异的化学镀覆层。
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公开(公告)号：CN101796671A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880105510.8
申请日：2008-09-04
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 中西正次
CPC classification number: H01M10/0525 , H01M4/131 , H01M4/1391 , H01M2004/021 , H01M2004/028
Abstract: 本发明涉及一种涂覆有金属氧化物的正极活性物质(1)，它具有将正极活性物质(2)的表面整个涂覆的金属氧化物涂层(3)，所述金属氧化物涂层(3)具有从所述正极活性物质(2)的表面连通到所述金属氧化物涂层(3)的表面的孔(4)，通过所述孔允许锂离子移动，并且所述孔在所述金属氧化物涂层(3)中在整个表面上呈现。
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公开(公告)号：CN1650046A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN02815182.8
申请日：2002-08-28
Applicant: 关东化成工业株式会社 , 有限会社关东学院大学表面工学研究所 , 丰田自动车株式会社
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/1868 , C23C18/2033 , C23C18/204 , C23C18/206 , C23C18/208 , H05K3/181 , Y10S438/903 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及绝缘体制品的镀敷方法。将绝缘体制品浸渍在悬浮半导体粉末的液体中，在该液体中照射光，在绝缘体制品的表面形成极性基团，在该极性基团形成的表面上进行无电镀敷。透过水或水溶液对树脂制品照射紫外线进行紫外线处理后，进行无电镀敷。另外，在通过无电镀敷形成的无电镀敷层上还进行不同种或同种金属的无电镀敷或电镀。通过这样做，可获得不存在环境污染以及废液处理等问题的、镀敷层与绝缘体制品表面牢固地粘合的镀敷的绝缘体制品，另外，以树脂为对象的场合，可防止树脂原材料的热变形，同时提高镀敷被覆膜的附着强度。
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公开(公告)号：CN1501987A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN02808171.4
申请日：2002-04-08
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/30 , C23C18/2033 , C23C18/2086
Abstract: 待镀材料在一种含臭氧的溶液中进行处理之后，使之与含有阴离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂中至少一种表面活性剂以及碱性成分的第二种溶液与所述待镀材料接触。臭氧起着局部破坏在待镀材料表面上的不饱和键以形成C－OH键或C＝O键的作用，从而使待镀材料表面活化，同时由于所形成的这些键上吸附了表面活性剂1，催化剂2吸附在已被吸附于上述官能团的表面活性剂1的亲水基团上。因此，无需进行蚀刻处理和不经树脂材料表面糙化即可形成结合力优异的化学镀覆层。
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