公开(公告)号：CN108428685B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201810072185.5

申请日：2018-01-25

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 高萩智 ,  门口卓矢 ,  花木裕治 ,  舟野祥 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，抑制从树脂封装体露出的散热板因接头间的焊料的收缩凝固而倾斜。在本说明书公开的半导体装置中，在第一散热板与第二散热板之间通过第一焊料来接合第一晶体管元件，在第二散热板与第四散热板之间通过第二焊料来接合第二晶体管元件。第一散热板的接头与第四散热板的接头通过第三焊料来接合。第一散热板与第二散热板之间的第一焊料的总厚度和接头之间的第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。而且，第三散热板与第四散热板之间的第二焊料的总厚度和第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。

公开(公告)号：CN106062950B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201580012369.7

申请日：2015-01-15

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  川岛崇功 ,  福谷啓太 ,  奥村知巳 ,  西畑雅由

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具有：半导体元件；第一板状部，其与所述半导体元件的上表面侧的电极电连接，并具备从侧面突起的第一接头部，且由导电体构成；第二板状部，其具备从侧面突起的第二接头部，且由导电体构成，所述第一接头部的下表面与所述第二接头部的上表面以对置的方式被配置，且经由导电性的接合材料而被电连接，在所述第一接头部的下表面与所述第二接头部的上表面对置的部分处，设置有确保所述第二接头部的顶端上部和所述第一接头部的下表面之间的所述接合材料的厚度的接合材料厚度确保单元。

公开(公告)号：CN105518841B

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201480048461.4

申请日：2014-08-29

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳 ,  西畑雅由

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L23/051 ,  H01L23/492 ,  H01L23/495

Abstract: 半导体装置包括：对置的第一和第二金属板；多个半导体元件，均介于第一和第二金属板之间；金属块，其介于第一金属板和每个半导体元件之间；焊料构件，其介于第一金属板和金属块之间且将第一金属板连接至金属块；和注塑树脂，其密封半导体元件和金属块。第一金属板的一面，其为金属块经由焊料构件连接至第一金属板的一面的对置侧，暴露于注塑树脂外。第一金属板具有沿着其中设置有焊料构件的区域外周形成的凹槽，凹槽共同围绕焊料构件以防止焊料构件在第一金属板的黏结面上散布。每个半导体元件可以是功率半导体开关元件如IGBT，其在转换电功率时进行开关操作，且每个半导体元件可以是为了在中断对应的一个半导体元件时循环电流所需的回流二极管。

公开(公告)号：CN108428685A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810072185.5

申请日：2018-01-25

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 高萩智 ,  门口卓矢 ,  花木裕治 ,  舟野祥 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，抑制从树脂封装体露出的散热板因接头间的焊料的收缩凝固而倾斜。在本说明书公开的半导体装置中，在第一散热板与第二散热板之间通过第一焊料来接合第一晶体管元件，在第二散热板与第四散热板之间通过第二焊料来接合第二晶体管元件。第一散热板的接头与第四散热板的接头通过第三焊料来接合。第一散热板与第二散热板之间的第一焊料的总厚度和接头之间的第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。而且，第三散热板与第四散热板之间的第二焊料的总厚度和第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。

公开(公告)号：CN105575937B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201510738180.8

申请日：2015-11-03

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢

IPC: H01L23/492 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 半导体装置(2)包括第一和第二半导体元件(3、5)和第一和第二导电构件(10、29)。第一半导体元件上的第一电极(3a)通过第一接合层(8a)接合至所述第一导电构件的第一堆叠部(12)。第二半导体元件上的第二电极(5b)通过第二接合层(8f)接合至所述第二导电构件的第二堆叠部(25)。所述第一导电构件的第一接头部(13)通过中间接合层(8g)接合至所述第二导电构件的第二接头部(26)。所述第一接头部的面向所述第二接头部的第一表面、所述第一接头部的与所述第一表面连续的侧表面、所述第二接头部的面向所述第一接头部的第二表面以及所述第二接头部的与所述第二表面连续的侧表面被镍层(19a、19b)覆盖。

公开(公告)号：CN105900289A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072596.4

申请日：2014-12-30

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  原田新 ,  奥村知巳 ,  福谷啓太 ,  西畑雅由

IPC: H01R13/03 ,  H01R12/71 ,  H01R13/05 ,  H01R13/11

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R12/716 ,  H01R13/05 ,  H01R13/11 ,  H01R2201/26

Abstract: 一种端子连接结构，包括：凸端子(16)；以及凹端子(31))，其上装配有所述凸端子。所述凸端子包括第一金属材料(161)以及形成在所述凸端子的最外表面上以直接或间接地涂覆所述第一金属材料的第一金属膜(163)。所述凹端子包括第二金属材料(311)以及形成在所述凹端子的最外表面上以直接或间接地涂覆所述第二金属材料的第二金属膜(312)。所述第一金属材料的硬度不同于所述第二金属材料的硬度。

公开(公告)号：CN105702642A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510920884.7

申请日：2015-12-11

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢

IPC: H01L23/367 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L23/3677 ,  H01L25/18

Abstract: 本说明书涉及一种在两个面上具备散热板的半导体装置，并提供防止散热板与封装件之间的剥离的技术。半导体装置(2)具备：晶体管(12)、埋入有晶体管(12)的封装件(3)、第一散热板(4)以及第二散热板(5)。第一散热板(4)被接合于封装件(3)的第一侧面(3a)上，并且在封装件(3)的内部被固定在晶体管(12)的一侧的表面上。第二散热板(5)以与第一散热板(4)对置的方式而被接合在封装件(3)的与第一侧面(3a)为相反侧的第二侧面(3b)上，并且在封装件(3)的内部被固定在晶体管(12)上。在第一散热板(4)的与封装件(3)接合的接合面上且能够产生预定值以上的拉伸应力的高应力区域中，设置有多个槽(9)。

公开(公告)号：CN105556664A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480050991.2

申请日：2014-09-09

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 奥村知巳 ,  门口卓矢

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/33 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种能够实现在开关元件的排列方向上的小型化并能够降低浪涌电压、且即使密封树脂体的绝缘性能下降也不易发生短路的半导体装置。在第1开关元件(20)与第2开关元件(30)的排列方向上，第2散热片(52)与第3散热片(54)通过接头部(58)被电连接。另外，第2电源端子(42)在排列方向上配置于第1电源端子(40)与输出端子(44)之间且第2散热片与第3散热片之间的区域。而且，在密封树脂体(66)内，与第1电源端子相同电位的第1电位部和与输出端子相同电位的第3电位部的最短距离、以及与第2电源端子相同电位的第2电位部与第3电位部的最短距离中的至少一个距离比第1电位部与第2电位部的最短距离短。

公开(公告)号：CN104701306A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410738558.X

申请日：2014-12-05

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  奥村知己 ,  福谷啓太 ,  西畑雅由

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H01L23/047 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种半导体装置，其包括：半导体元件，其设置在平面上；密封树脂，其对所述半导体元件进行密封；端子，其电连接到所述半导体元件并且包括从所述密封树脂的预定表面突出的部分；以及凹部，当沿与所述平面垂直的方向观察时，所述凹部从所述预定表面朝向所述半导体元件侧凹进。当沿与所述平面垂直的方向观察时，在所述半导体元件侧的所述凹部的边包括R形状。

公开(公告)号：CN104347573A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410350640.5

申请日：2014-07-22

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  原田新 ,  西畑雅由 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/495 ,  H02M7/00 ,  H02M1/00

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/89 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及引线框架、电力变换装置、半导体设备及其制造方法。根据本公开，提供一种引线框架，包括：并排地布置的第一岛和第二岛；外周框架；第一引线，第一引线在与第一方向垂直的第二方向上延伸；第二引线，第二引线在第二方向上延伸；第一联结部分，第一联结部分将第一引线联结到框架；第二联结部分，第二联结部分将第二引线联结到框架；中间部分，中间部分在第一方向上形成在第一和第二联结部分之间使得中间部分在第二方向上延伸以在在第一和第二岛之间的空间之前终止；和变形抑制部分，变形抑制部分被形成或者设置在第一引线、第二引线、第一和第二联结部分中的至少一个之中，并且被构造成抑制在模制过程期间第一和第二引线的变形。