发光装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110277729A

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201910171319.3

    申请日:2019-03-07

    Abstract: 本发明公开了一种发光装置,该发光装置包括:第一半导体激光元件;第二半导体激光元件;以及光出射表面,其发射来自第一半导体激光元件和第二半导体激光元件的光。当从包括在光出射表面的表面上的点并且与光提取方向垂直的平整表面观看时,第一半导体激光元件被设置在比第二半导体激光元件更远的位置处。

    发光装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110274166A

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201910188788.6

    申请日:2019-03-13

    Abstract: 本发明提供了一种具有色度的低角度依赖性且实现宽角度光分布的发光装置。该发光装置具有:半导体激光二极管、第一透镜、第二透镜以及波长转换部,该波长转换部用于转换从半导体激光二极管发射的激光束的波长。第一透镜具有第一扩展角并且折射从半导体激光二极管发射的激光束。第二透镜具有第二扩展角并且折射由第一透镜折射的激光束。第二扩展角大于第一扩展角。

    发光器件
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110247296A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201910104162.2

    申请日:2019-02-01

    Abstract: 一种发光器件,包括:半导体激光元件,其被布置在第一空间;树脂构件,其被布置在第二空间;光传输构件,该光传输构件传输从半导体激光元件发出的光,光传输构件被包括在将第一空间与第二空间分隔开的壁上;以及波长转换构件,该波长转换构件吸收从半导体激光元件发出并穿过光传输构件的光并对光的波长进行转换。第一空间和第二空间相互隔离,使得在第一空间和第二空间之间不交换任何气体。

    发光装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104576882A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410547298.8

    申请日:2014-10-16

    Inventor: 和田聪

    Abstract: 一种发光装置,包括:布置在板的表面上的半导体发光元件;包括磷光体的透明磷光板;将半导体发光元件的上表面固定接合至磷光板的下表面的透明接合构件;以及包围半导体发光元件和磷光板并且包含反光微粒的反射层。该半导体发光元件包括露出部,露出部设置在半导体发光元件的上表面的外周边缘附近并且没有被磷光板覆盖而是被露出。该磷光板的外周端表面的位于磷光板的上表面附近的部分没有被接合构件覆盖。

    发光装置
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110323666B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201910073137.2

    申请日:2019-01-25

    Abstract: 一种发光装置,包括:激光二极管元件;波长转换构件,其吸收从激光二极管元件发射的光并且对光的波长进行转换;以及透明导电膜,其布置在波长转换构件的光提取侧表面和激光二极管元件侧表面中的至少之一上。透明导电膜被配置成使得:当波长转换构件损坏时,与波长转换构件交叠的区域中的电阻增加。

    发光装置
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110323666A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910073137.2

    申请日:2019-01-25

    Abstract: 一种发光装置,包括:激光二极管元件;波长转换构件,其吸收从激光二极管元件发射的光并且对光的波长进行转换;以及透明导电膜,其布置在波长转换构件的光提取侧表面和激光二极管元件侧表面中的至少之一上。透明导电膜被配置成使得:当波长转换构件损坏时,与波长转换构件交叠的区域中的电阻增加。

    流体杀菌装置
    20.
    发明公开
    流体杀菌装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN118206184A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202311708795.7

    申请日:2023-12-13

    Abstract: 本发明提供一种小型且轻量的流体杀菌装置。流体杀菌装置具有:光源部(30),放射紫外线;和流路空间(70),是使流体流动的空间,且供来自光源部(30)的紫外线入射,光源部(30)具有:安装基板(32);和LED封装(31),安装于上述安装基板(32)上,LED封装(31)具有:发光元件(LED35),放射紫外线;和盖部(37),透射来自发光元件(LED35)的紫外线,配置为与流路空间(70)相接,构成为使从发光元件(LED35)传导来的热向在流路空间(70)流通的流体传导。

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